【課題】焼成後の電極の収縮による電極端部からのめくれの発生を抑止して、半導体装置を高い製造効率で製造することを可能とする導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性粒子からなる導電性粉末と、複数の銀粒子からなる銀粉末とを含む導電性ペーストであって、導電性粒子は、セラミックスからなる基材と、基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層とを有しており、導電性粒子全体の質量に対する導電層の質量の割合が１０質量％以上であって、導電性粉末と銀粉末との合計質量に対する導電性粉末の質量の割合が２５質量％以下である導電性ペースト、それを用いて作製される半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水溶性の低い溶剤中でも安定に溶解または分散が可能な導電性組成物の提供、さらに、均一塗膜の形成が可能であり、形成された塗膜中において、導電性成分が局在化することを利用し、極めて少量の導電性成分の配合により優れた導電性を発現し、塗膜に求められる導電性以外の物性にも優れた導電膜の形成が可能な導電性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題は、ポリアニオン（Ａ−１）によってドープされたπ共役高分子化合物（Ａ−２）と、塩基性有機化合物（Ａ−３）とのイオン対であり、有機溶剤中で溶解または分散可能である導電性材料（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）とを含んでなる導電性組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される１つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、組成物に対するPEDOT/PSSのパーコレーションしきい値が小さくなる導電性塗料を提供する。
【解決手段】導電性塗料が（Ａ）ポリ（３，４−エチレンジオキシ）チオフェンと（Ｂ）ポリスチレンスルホン酸と（Ｃ）酸化グラフェンを含む組成物であって、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分の合計質量に対する成分（C）の質量の比が０．０２≦（Ｃ）／（（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ））≦０．４５なる関係式を満たすことにより、当該導電性塗料が得られる。 （もっと読む）

【課題】導電率、耐熱性及び耐光性に優れる有機導電膜を形成可能な導電膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］共役系高分子、及び［Ｂ］式（１）で表される構造単位（Ｉ）を含む共重合体を含有する有機導電膜形成用組成物である。式（１）中、Ｒ^１はメチレン基、炭素数２〜１２のアルキレン基、炭素数４〜２０の２価の脂環式基、フェニレン基又はナフチレン基である。Ｒ^２は、水酸基、カルボキシル基、スルホ基、ホスホノ基又はこれらの基の塩である。
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【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数平均粒子径が、１．０μｍ〜２．５μｍであり、粒子径が０．２５μｍ〜０．７０μｍの範囲内にある微小粒子の含有量（個数基準）が０．１０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着性が高く、かつ高い接着性を長期間に渡り維持できる異方性導電材料並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、加熱により硬化可能である。本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、該硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、有機金属化合物と、導電性粒子５とを含む。上記有機金属化合物は、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子素子、導電性高分子組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性高分子組成物は、有機ポリマー、ポリスチレンスルホン酸およびリグニンスルホン酸を含む。有機ポリマーは、式（Ｉ）：


［式中、Ｘ^１およびＸ^２は、それぞれ独立して、ＯまたはＳ、ＹはＣ_１−４アルキレン基またはＣ_２−４アルキリデン基、Ｒ^１はＨまたはＣ_１−１８アルキル基、Ｃ_５−１２シクロアルキル基またはアリール基である］で示される繰り返し単位を有する。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒中での凝集が十分に抑制され、かつ、異方導電性接着フィルムに用いられたときに、低圧実装であっても十分な導通特性を維持することが可能な絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】導電性の金属表面を有する導電粒子３と、導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１とを有する絶縁被覆導電粒子５。絶縁性微粒子１が、ラジカル重合性有機モノマーと、ラジカル重合性不飽和基及び加水分解性シリル基を有するシラン化合物との共重合体の粒子を形成させるステップを含む方法により得ることのできる粒子である。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。導電性粒子２の表面積全体に占める絶縁性粒子３により被覆されている部分の面積である被覆率は６０％以上、９５％以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）