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国際特許分類[H01B1/20]の内容

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【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ10は、アクリル系粘着剤20と、導電性フィラー30と、加熱発泡剤40とを含有する。アクリル系粘着剤20としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー30が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ10の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤40は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤40の発泡前に形成されていた導電性フィラー30間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤40によって途切れ、導電性粘着テープ10の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 (もっと読む)


【課題】
積層セラミックコンデンサの内部電極の導電材の収縮は通常異なるので、収縮量の差により内部電極が途切れ、クラックやはがれの原因になってしまう。
【解決手段】
酸化物導電ペーストの導電材料として誘電体と焼結温度が近い亜鉛を含む酸化物を用いることにより、被覆率の高い内部電極を持つ積層電子部品が得られた。さらに、Al、Ga、Si、Snのいずれかを含む亜鉛を主成分とした導電性酸化物を用いることにより、必要とする導電性、焼結温度、焼結挙動を制御することが可能になる。これにより、途切れの無い導電性の良い内部電極をもつ積層電子部品が得られた。 (もっと読む)


【課題】 導電率が高い導電性組成物を高反応効率で提供するための酸化剤兼ドーパント溶液、該酸化剤兼ドーパント溶液を構成するためのドーパント溶液、上記導電率が高い導電性組成物および長期信頼性の高い固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 ナフタレントリスルホン酸のアルキルアミン塩またはイミダゾール塩から選ばれる少なくとも1種を40質量%以上の濃度で含有させて導電性高分子用ドーパント溶液を構成し、上記塩と過硫酸有機塩との混合物で導電性高分子用酸化剤兼ドーパント溶液を構成し、該酸化剤兼ドーパント溶液を用いて導電性組成物を得、該導電性組成物を固体電解質をして用いて固体電解コンデンサを構成する。 (もっと読む)


【課題】 表面保護剤や分散剤を含有せず低温で銅配線層を形成できる導電性ペースト用酸化銅粉末と、それを用いた導電性ペースト、その導電性ペーストにより形成される低抵抗の銅配線層を提供する。
【解決手段】 導電性ペースト用酸化銅粉末であって、略針状形状の酸化銅が集まり略毬栗(いがぐり)状、または、放射状に配列した形態を有する導電性ペースト用酸化銅粉末。略針状形状の酸化銅の長辺が200〜700nm、短辺が10〜150nm、アスペクト比が1.3〜70であると好ましい。前記導電性ペースト用酸化銅粉末と、有機溶剤を含んで成る導電性ペースト。前記導電性ペーストを用いてパターン印刷し、還元処理することで導体化して得られる銅配線層。 (もっと読む)


【課題】導電性高分子膜の密着性が向上する、特定の構造を有する表面処理剤、及びそれを含む導電性モノマー含有組成物並びに導電性高分子膜を提供する。
【解決手段】α−ヒドロキシカルボン酸を部分構造として有する下記一般式(1)で表される表面処理剤、それを含む導電性モノマー含有組成物及び導電性モノマー含有組成物を用いることによる密着性に優れる導電性高分子膜。


(式中、Arは、炭素数1〜8のアルキル基、アルコキシ基を有してもよいチエニル基又はフェニル基であり、Lは単結合、炭素数1〜8のアルキレン基を表す。又、nは、0又は1を表す。) (もっと読む)


【課題】電池を構成する各層における粒子間の結着性が高く、しかも、レート特性に優れた全固体二次電池を提供すること。
【解決手段】正極活物質層、負極活物質層、および固体電解質層を有する全固体二次電池であって、前記正極活物質層、前記負極活物質層、および前記固体電解質層のうち少なくとも1つが、無機固体電解質およびポリオキシエチレン鎖を有する界面活性剤を含有する粒子状ポリマーからなる結着剤を含むことを特徴とする全固体二次電池。 (もっと読む)


【課題】 酸化ケイ素と酸化錫粉末を基材とし、アンチモン等を含有せずに優れた導電性を有し、導電性酸化錫粉末/樹脂分を7/3の質量比で含む透明導電膜を1011Ω/□以下の表面抵抗値にすることができ、かつ環境汚染等を生じる虞がなく、環境への負担が少ない酸化ケイ素含有導電性酸化錫粉末を提供する。
【解決手段】 実質的にアンチモンを含まない酸化錫と、酸化ケイ素とを含み、酸化錫と酸化ケイ素の合計100質量部に対して、酸化ケイ素が4〜20質量部であることを特徴とする、酸化ケイ素含有導電性酸化錫粉末である。好ましくは、BET値が90m/g以上200m/g以下である。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電層12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子3の平均粒子径は、導電性粒子2の粒子径の1/10を超え、1/3以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも2種の硬化性化合物を含有するか、又はQ値が異なる少なくとも2種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 (もっと読む)


【課題】FPCの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制された、より接着力が大きい異方性導電材料を提供する。
【解決手段】導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、
前記導電性粒子は、140℃における圧縮弾性率10%K値が25℃における圧縮弾性率10%K値の20〜60%であり、且つ、25℃における圧縮弾性率10%K値が2300〜4500N/mmであることを特徴とする異方性導電材料。 (もっと読む)


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