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国際特許分類[H01B1/20]の内容

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【課題】 耐熱性、耐湿性および金メッキ面との熱時接着性の接合信頼性に優れるとともに、量産性の高い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】(A)(a)ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂と、(b)ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂からなる変性樹脂、(B)溶剤、モノマー又はこれらの混合物、および(C)導電性粉末を必須成分としてなる導電性ペーストである。 (もっと読む)


【課題】 塗布方式による高度帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法であって、プラスチックプレートもしくはシートに高い透明性及び透視性を有する帯電防止塗膜を均質に、且つ、強固に積層することのできる帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 プラスチックプレートもしくはシートの表面に、圧力1×10-4〜100Torrの処理用ガス雰囲気でグロー放電プラズマを照射する第1工程、離型性を有するプラスチックフィルム上に導電性塗料を塗布し、導電性塗膜を形成する第2工程、上記導電性塗膜をプラスチックフィルムと共に第1工程でグロー放電プラズマ照射処理されたプラスチックプレートもしくはシートの表面に積層する第3工程及び第3工程で積層された導電性塗膜上から離型性を有するプラスチックフィルムを剥離する第4工程からなることを特徴とする帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法。 (もっと読む)


【目的】 本発明は、主にIC等の半導体チップをリードフレームのアイランド部等に固定する際の接着手段として用いられる導電性接着剤に関し、硬化後に実装時等の高温にさらされたり、低温下で使用されてもクラック等の欠陥を生じにくい導電性接着剤を提供することを目的とする。
【構成】 本発明の導電性接着剤は、基材樹脂としてエポキシ樹脂を、硬化剤としてフェノール系硬化剤を含むように構成する。また、可撓性付与剤として、ウレタン変性エポキシ樹脂あるいはブタジエン変性エポキシ樹脂が用いられる。また、可撓性付与剤と硬化剤とを不活性ガス雰囲気中で予め混合した後、他の材料とこれらを混合して製造する。 (もっと読む)



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