【課題】厚膜の酸化物超電導層の場合でも、多結晶体部分の形成が抑制されて、充分な超電導特性を発揮することができる酸化物超電導線材とその製造方法を提供する。
【解決手段】塗布熱分解法を用いた酸化物超電導線材の製造方法であって、金属結晶粒の集合組織である配向金属基板３１表面の金属結晶面が、配向金属基板表面に対して所定の角度で傾斜している配向金属基板を作製する配向金属基板作製工程と、作製された配向金属基板上に中間層を形成する中間層形成工程と、中間層上に塗布熱分解法を用いて酸化物超電導層を形成する酸化物超電導層形成工程とを備えている酸化物超電導線材の製造方法。塗布熱分解法を用いて形成された酸化物超電導層が、配向金属基板表面にある金属結晶粒の金属結晶面が配向金属基板表面に対して所定の角度で傾斜している配向金属基板上に設けられている酸化物超電導線材。 （もっと読む）

【課題】ペースト製造時に適切な粘度範囲を有し、混練が容易でフレークの発生を抑制した銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子表面に２種以上の表面処理剤を含む被覆層を有し、レーザー回折散乱法を用いて測定した各集団の全体積を１００％として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが５０％となる点の粒子径Ｄ_５０が０．５μｍ〜２．０μｍであり、下記式（１）で示される体積基準の粒度分布の標準偏差ＳＤが０．３μｍ〜１．０μｍである銀粉。
ＳＤ＝（Ｄ_８４−Ｄ_１６）／２ （１）
［上記式（１）中、Ｄ_８４は体積累積カーブが８４％となる点の粒子径を表し、Ｄ_１６は体積累積カーブが１６％となる点の粒子径を表す。］ （もっと読む）

【課題】導電性かつ透明な基板上にナノロッドアレイ構造を形成することを課題とした。
【解決手段】本発明は、多数の微細貫通孔を有する膜である多孔性膜の片面に電極基板を形成する電極基板形成ステップと、金属イオンを含有する溶液に前記多孔性膜を浸して前記微細貫通孔に溶液を充填する溶液充填ステップと、前記微細貫通孔内の溶液に含まれる金属イオンを還元反応により析出させて、前記微細貫通孔の内側に導電性ナノロッドを形成する導電性ナノロッド形成ステップと、前記電極基板を除去する電極基板除去ステップと、前記電極基板を除去した面に透明導電性基板を形成する透明導電性基板形成ステップと、前記多孔性膜をその溶媒に浸して溶解させ、前記導電性ナノロッドと透明導電性基板とからなる導電性ナノロッド構造体を取り出す導電性ナノロッド構造体取出ステップと、からなる導電性ナノロッド構造体の製造方法などを提案する。 （もっと読む）

【課題】 高導電性で安定性に優れ微細な配線の形成に適する導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】 ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含む組成物を、導電性インク組成物に用いる。 （もっと読む）

【課題】金属被膜繊維の断線の可能性を低減することが可能な電線の製造方法、及び、金属膜の剥離の可能性を低減することが可能な電線を提供する。
【解決手段】電線１の製造方法は、抗張力繊維１１の外周に金属膜１２を形成した金属被膜繊維１０上に絶縁層２０を被覆してなる電線１の製造方法であって、押出機による絶縁層２０の被覆前に、金属被膜繊維１０の外周に潤滑剤を塗布する工程を有する。また、電線１は、抗張力繊維１１の外周に金属膜１２を形成した金属被膜繊維１０と、金属被膜繊維１０の外周を覆う絶縁層２０と、金属被膜繊維１０と絶縁層２０との間に介在され、液体潤滑剤からなる潤滑剤層３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が高く、加えて、高い陰イオン伝導性、触媒や隔膜への高い接着性等を有し、陰イオン交換膜を用いた固体高分子形燃料電池における触媒電極層の接合樹脂として使用して、高い温度で発電可能で高出力とすることができる陰イオン伝導性樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 芳香族環を持つ非架橋のブロック共重合体であって、芳香族環に式（１）
−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｎ^＋Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ （Ｘ）_ｚ （１）
（ここで、ｎは３〜６の整数であり、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３はそれぞれ炭素数１〜５の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３の全部または一部が互いに連結して環を形成していても良く、Ｘは対アニオンでありｚはＸの価数の逆数である）
で示されるアンモニウム塩を持つセグメントと、該アンモニウム塩を持たず水に難溶なセグメントとを持つ、水に難溶性の陰イオン伝導性樹脂及び該陰イオン伝導性樹脂の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高精細で低抵抗な金属銅層を精度よく形成可能な酸化銅ペースト及びこれを用いた金属銅層の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銅ペーストを、長径の長さの平均値が１００ｎｍ以上１７００ｎｍ未満であり、短径の長さの平均値に対する長径の長さの平均値の比が１．２以上２０以下である酸化銅粒子群と、分散媒とを含んで構成する。また該酸化銅ペーストを支持体上に付与し、導体化処理することで金属銅層を製造する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して高品位に成膜を行なうことができる噴霧法を利用した連続式の成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、成膜が行なわれる成膜室１０と、成膜材料２００を霧化させるスプレーノズル２５と、成膜室１０を横断するように設けられた搬送経路と、搬送経路上において基板１００を移動させる搬送機構とを備える。成膜室１０を規定する壁部には、スプレーノズル２５にて霧化された成膜材料２００を成膜室１０に導入するとともに、導入した成膜材料２００を成膜室１０において搬送経路側に向けて噴霧するための噴霧口２３ａが設けられる。成膜室１０を規定する壁部のうちの、搬送経路から見て噴霧口２３ａ側に位置する部分には、第１排気口２４ａが設けられる。成膜室１０を規定する壁部のうちの、搬送経路から見て噴霧口２３ａ側とは反対側に位置する部分には、第２排気口８ａが設けられる。 （もっと読む）

【課題】製造性の向上を図ることが可能なワイヤハーネスの製造方法及び製造配索方法を提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス９の製造索方法は、複数の回路を同軸に配置し一本構成にしてなる高圧同軸複合導電路１５を略ストレート形状の外装部材１６に挿通した状態で高圧同軸複合導電路１５の端末を両端末加工済みの状態にする第一工程と、略ストレート形状の外装部材１６に対し曲げ加工を施して配索経路に合わせた曲げ形状を形成する第二工程と、配索経路に合わせた曲げ形状となるワイヤハーネス９を配索対象に組み付けて配索状態にする第三工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】分散性及び耐酸化性に優れる金属微粒子を含む金属微粒子組成物を提供する。
【解決手段】金属微粒子組成物は、成分（Ａ）ニッケル及び銅を含有する金属微粒子であって、該金属微粒子１００質量部に対し、ニッケル元素の量が５〜５０質量部の範囲内にあり、銅元素の量が５０〜９５質量部の範囲内にある金属微粒子、及び成分（Ｂ）ロジン変性マレイン酸樹脂を含み、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｂ）成分を０．３〜５０質量部の範囲内となるように配合してなるものである。 （もっと読む）