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国際特許分類[H01B13/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法 (6,886)

国際特許分類[H01B13/00]の下位に属する分類

剛性チューブケーブルを製造するためのもの
延長可能な導体またはケーブルを製造するためのもの
ワイヤーハーネスを製造するためのもの (505)
同軸ケーブルを製造するためのもの (148)
撚り合わせ (54)
導体またはケーブルの絶縁 (216)
シース;外装;遮へい;その他の保護層の適用 (118)
連続的誘導性装荷,例.クララップ装荷,の適用
乾燥 (5)
不通気性材料での充填または被覆 (189)
導体またはケーブルに識別表示を施すためのもの (63)

国際特許分類[H01B13/00]に分類される特許

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【課題】ペースト製造時に適切な粘度範囲を有し、混練が容易でフレークの発生を抑制した銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子表面に2種以上の表面処理剤を含む被覆層を有し、レーザー回折散乱法を用いて測定した各集団の全体積を100%として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが50%となる点の粒子径D50が0.5μm〜2.0μmであり、下記式(1)で示される体積基準の粒度分布の標準偏差SDが0.3μm〜1.0μmである銀粉。
SD=(D84−D16)/2 (1)
[上記式(1)中、D84は体積累積カーブが84%となる点の粒子径を表し、D16は体積累積カーブが16%となる点の粒子径を表す。] (もっと読む)


【課題】導電性かつ透明な基板上にナノロッドアレイ構造を形成することを課題とした。
【解決手段】本発明は、多数の微細貫通孔を有する膜である多孔性膜の片面に電極基板を形成する電極基板形成ステップと、金属イオンを含有する溶液に前記多孔性膜を浸して前記微細貫通孔に溶液を充填する溶液充填ステップと、前記微細貫通孔内の溶液に含まれる金属イオンを還元反応により析出させて、前記微細貫通孔の内側に導電性ナノロッドを形成する導電性ナノロッド形成ステップと、前記電極基板を除去する電極基板除去ステップと、前記電極基板を除去した面に透明導電性基板を形成する透明導電性基板形成ステップと、前記多孔性膜をその溶媒に浸して溶解させ、前記導電性ナノロッドと透明導電性基板とからなる導電性ナノロッド構造体を取り出す導電性ナノロッド構造体取出ステップと、からなる導電性ナノロッド構造体の製造方法などを提案する。 (もっと読む)


【課題】 高導電性で安定性に優れ微細な配線の形成に適する導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】 ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含む組成物を、導電性インク組成物に用いる。 (もっと読む)


【課題】金属被膜繊維の断線の可能性を低減することが可能な電線の製造方法、及び、金属膜の剥離の可能性を低減することが可能な電線を提供する。
【解決手段】電線1の製造方法は、抗張力繊維11の外周に金属膜12を形成した金属被膜繊維10上に絶縁層20を被覆してなる電線1の製造方法であって、押出機による絶縁層20の被覆前に、金属被膜繊維10の外周に潤滑剤を塗布する工程を有する。また、電線1は、抗張力繊維11の外周に金属膜12を形成した金属被膜繊維10と、金属被膜繊維10の外周を覆う絶縁層20と、金属被膜繊維10と絶縁層20との間に介在され、液体潤滑剤からなる潤滑剤層30とを備える。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性が高く、加えて、高い陰イオン伝導性、触媒や隔膜への高い接着性等を有し、陰イオン交換膜を用いた固体高分子形燃料電池における触媒電極層の接合樹脂として使用して、高い温度で発電可能で高出力とすることができる陰イオン伝導性樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 芳香族環を持つ非架橋のブロック共重合体であって、芳香族環に式(1)
−(CH−N (X) (1)
(ここで、nは3〜6の整数であり、R、RおよびRはそれぞれ炭素数1〜5の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、R、RおよびRの全部または一部が互いに連結して環を形成していても良く、Xは対アニオンでありzはXの価数の逆数である)
で示されるアンモニウム塩を持つセグメントと、該アンモニウム塩を持たず水に難溶なセグメントとを持つ、水に難溶性の陰イオン伝導性樹脂及び該陰イオン伝導性樹脂の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】高精細で低抵抗な金属銅層を精度よく形成可能な酸化銅ペースト及びこれを用いた金属銅層の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銅ペーストを、長径の長さの平均値が100nm以上1700nm未満であり、短径の長さの平均値に対する長径の長さの平均値の比が1.2以上20以下である酸化銅粒子群と、分散媒とを含んで構成する。また該酸化銅ペーストを支持体上に付与し、導体化処理することで金属銅層を製造する。 (もっと読む)


【課題】銅微粒子が分散される銅微粒子分散液の配合を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも1種の分散媒と、この銅微粒子を分散媒中で分散させる少なくとも1種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が1nm以上100nm未満である。分散媒は、極性分散媒である。分散剤は、少なくとも1個の酸性官能基を有する分子量が200以上100000以下の化合物又はその塩である。これにより、分散剤は分散媒との相溶性を有し、銅微粒子は、分散剤分子で表面が覆われるので、分散媒中に分散される。 (もっと読む)


【課題】酸化亜鉛を含む所望の導電性を有する透光性導電膜を、成膜装置及び成膜基材等にダメージを与えることなく、低コストに製造することが可能な透光性導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透光性導電膜の製造方法は、酸化亜鉛を含む透光性導電膜の製造方法であって、基材上に、亜鉛のアンミン錯体を含む酸化亜鉛の前駆体組成物を成膜して前駆体膜を形成する工程(A)と、前駆体膜を加熱して酸化亜鉛を生成する工程(B)とを有する。工程(A)において、前駆体組成物が、Zn2+濃度(mol/L)に対して5.5倍以上の濃度のアンモニアを含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Co−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.5〜3.0質量%のCo及び0.1〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が10〜80%、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が20%以下、Copper方位{1 1 2}<1 1 1>の面積率が20%以下であるCu−Co−Si系合金。 (もっと読む)


【課題】集合導体が後加工を受けても、集合導体を構成する各導体要素がバラバラになることを防止することである。
【解決手段】集合導体10は、板状の導体12を、同じ幅で折り曲げ、折り曲げられた部分を互いに向かい合せて積層して構成される折り曲げ導体と、折り曲げ導体の折り曲げられて向かい合う面の間に配置され面間絶縁層となる絶縁層20と、折り曲げ導体の外周を覆い外周絶縁層となる絶縁層30とを有する。絶縁層20は、折り曲げられて向かい合う面の片側の面に対応する部分にのみ配置するものとできる。また、折り曲げを容易とするため、折り曲げの角部に折り目をつけることがよい。 (もっと読む)


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