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国際特許分類[H01B13/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法 (6,886)

国際特許分類[H01B13/00]の下位に属する分類

剛性チューブケーブルを製造するためのもの
延長可能な導体またはケーブルを製造するためのもの
ワイヤーハーネスを製造するためのもの (505)
同軸ケーブルを製造するためのもの (148)
撚り合わせ (54)
導体またはケーブルの絶縁 (216)
シース;外装;遮へい;その他の保護層の適用 (118)
連続的誘導性装荷,例.クララップ装荷,の適用
乾燥 (5)
不通気性材料での充填または被覆 (189)
導体またはケーブルに識別表示を施すためのもの (63)

国際特許分類[H01B13/00]に分類される特許

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【課題】有毒な重金属を含まず、高いTcを有するBa−Ca−Cu−O−F系酸化物超伝導体の薄膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】BaCan−1Cu2n(O1−x)2(ただし、nは2≦n≦5の整数、xは0<x<1の数)からなる酸化物超伝導薄膜10であって、SrTiO又はMgOの単結晶基板17の(100)面31、(010)面又は(001)面のうちのいずれかの面上に形成された酸化物超電導薄膜。SrTiO又はMgOの単結晶基板の(100)面、(010)面又は(001)面のうちのいずれかの面上にBaCan−1Cu2n(O1−x)2(ただし、nは2≦n≦5の整数、xは0<x<1の数)からなる酸化物超伝導薄膜を、パルスレーザーデポジション法により成膜する酸化物超伝導薄膜の製造方法であって、前記単結晶基板の基板温度が700℃〜770℃で成膜する成膜工程を含む。 (もっと読む)


【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた耐応力緩和特性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Mgを、3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、導電率σ(%IACS)が、Mgの濃度をX原子%としたときに、
σ≦1.7241/(−0.0347×X+0.6569×X+1.7)×100
の範囲内とされ、応力緩和率が150℃、1000時間で50%以下であることを特徴とする。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm以下とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】安価でコンパクトな紫外線照射装置と、そのような紫外線照射装置を用いて低コストで実施できる光硬化性塗布物の硬化処理方法を提供する。
【解決手段】紫外線を一方向へ照射する紫外線照射部と、前記紫外線照射部の紫外光照射側に該紫外線照射部と離間しかつ該紫外線照射部に対向して設けられた、前記紫外線を反射して該紫外線発光部との間に集光させる反射集光部と、を有している紫外線照射装置。 (もっと読む)


【課題】調尺対象となる電線の交換をより簡易にすること。
【解決手段】電線交換機構付き電線調尺装置10は、調尺対象である電線2を交換可能に構成されている。本装置10は、電線2を送給経路R上で設計寸法ずつ調尺して送給可能な調尺機構部20と、電線2の一端側部分を送給経路Rに沿った形状に支持し、調尺機構部20によって送給される電線2を下流側の電線経路に案内する下流案内部34を有する複数の電線支持部材30と、複数の電線支持部材30を、支持した電線2を送給経路R上に配設するセット位置と、セット位置とは異なる待機位置との間で移動可能な移動機構部50とを備え、下流案内部34は、電線支持部材30がセット位置に配設された状態で、調尺機構部20より下流側の位置に配設される。 (もっと読む)


【課題】携帯電話やゲーム機などに組み込まれるタッチパネルの電極フィルムとして用いた際に、ペン入力耐久性に優れた透明導電性フィルム及びこれを用いたタッチパネルを提供することにある。さらに、有機エレクトロルミネッセンス、色素増感型太陽電池等の低抵抗な透明電極が必要とされる用途に最適な電気特性に優れた透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルムからなる基材上に、透明導電性薄膜層を積層した透明導電性フィルムであって、透明導電性薄膜層がSnO2の含有量が2〜12質量%の結晶質なインジウム−スズ複合酸化物であり、透明導電性薄膜層ハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリング法を用いて作製することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法(もっと読む)


【課題】銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料の耐酸化性と接合性とを両立するとともに、当該焼結性接合材料を用いて作製した半導体装置等の接合部におけるイオンマイグレーションを抑制する。
【解決手段】粒径1000nm以下の銅ナノ粒子を含む液又はペーストであって、銅ナノ粒子の個数基準の粒径分布の粒径ピークは、粒径が1〜35nmの区間、及び、粒径が35nmより大きく1000nm以下の区間にそれぞれ一つ以上あり、銅ナノ粒子は、単一粒子155(一次粒子)と、単一粒子155の融合体156である二次粒子とを含む焼結性接合材料を用いる。 (もっと読む)


【課題】Tiを含む化合物を析出させて強度向上と高電気伝導率の両立を図ることである。
【解決手段】銅合金素材は、0.2〜0.7質量%のチタンと、0.08〜0.4質量%の炭素とを含み、残部が銅及び不可避的不純物からなる、銅合金素材。 (もっと読む)


【課題】通電特性の低下を抑制しつつ接続可能な超電導線材を備える超電導マグネット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】二ホウ化マグネシウムを含む超電導線材1と、超電導線材1が捲回されてなる超電導コイル2と、超電導線材1の端部1a,1bと別の超電導線材の端部とが一体化されてなる接続部3と、を備え、接続部3は二ホウ化マグネシウムを含んでなる焼結体であり、超電導線材1の接続部3における二ホウ化マグネシウムの平均粒径が、超電導コイル2の捲回された部分における二ホウ化マグネシウムの平均粒径よりも大きいことを特徴とする、超電導マグネット10。 (もっと読む)


【課題】低温での加熱により導電性に優れ、かつ良好な耐環境信頼性を有する導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に平均粒子径が0.1μm以下の金属超微粒子と非金属無機粒子を含有し、該金属超微粒子の平均粒子径D1(単位:nm)および該非金属無機粒子の平均粒子径D2(単位:nm)の比D1/D2が0.31〜6.0であり、かつ非金属無機粒子の含有量が全固形分量に対して3.0〜17質量%である導電性組成物を用い、基材上にパターンを形成し、該パターンを220〜480℃の条件下で加熱する事を特徴とする導電性パターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


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