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国際特許分類[H01B19/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 碍子または絶縁物体を製造するために特に使用される装置または方法 (97)

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【課題】中心導体と注型により形成した絶縁層との境界面の絶縁特性を向上させる。
【解決手段】電気機器の主回路導体3、4に接続される中心導体1と、中心導体1の周りに注型により形成された絶縁層2と、接着強度の不平衡から生じる中心導体1と絶縁層2との境界面に形成される隙間に、シリコングリスのような流動絶縁体を加圧して充填した充填層8とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


部分的硬化反応中間体を含む硬化性接着テープを形成する方法は、シリコーン組成物を柔軟性基材に塗布することを含む。この方法は、シリコーン組成物を第一所望温度に第一期間加熱して、硬化性接着テープの部分的硬化反応中間体を形成することをさらに含む。導電性基板上に絶縁層を形成する方法は、硬化性接着テープを形成する方法と同じ工程を利用し、導電性基板上に柔軟性基材を配置する工程と、部分的硬化反応中間体を第二所望温度に第二期間さらに加熱して、導電性基板上に絶縁層を形成する工程とをさらに含む。 (もっと読む)


【課題】金属アルコキシドとポリジメチルシロキサンを含む原料から調製した塗布液を、スリットコーターを使用して金属箔基材に塗布して形成する絶縁膜の膜厚が、十分な絶縁性を確保できる膜厚であって、膜厚ムラがなく均一に成膜された絶縁膜被覆金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】金属アルコキシドとポリジメチルシロキサンを含む原料から調製した塗布液を、スリットコーターを使用して金属箔基材に塗布し、熱処理して絶縁膜を形成する絶縁膜被覆金属箔の製造方法であって、前記塗布液の粘度が3〜15mPa・sで、前記塗布液の固形分含有量が20〜60質量%であり、前記熱処理の雰囲気が酸素を含有して水蒸気の含有量を0〜2mol%である絶縁膜被覆金属箔の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】不規則形状の部品や既に取り付けられた長尺部品に取り付け可能な保護スリーブを優れた生産性にて製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】長さ方向に連続した開口部1aを有する保護スリーブ1の製造方法であって、製紐機3により繊維糸4を編組して編組スリーブ2とする工程と、該編組スリーブ2に収束剤を塗布した後、該収束剤を加熱硬化する工程と、上記編組スリーブ2を長さ方向に切裂いて上記開口部1aを設ける工程と、からなる保護スリーブ1の製造方法。加熱した刃9、又は、レーザーにより上記編組スリーブ2を長さ方向に切裂いて上記開口部1aを設けるの保護スリーブ1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを圧縮及び熱硬化した硬化プリプレグ層、並びに該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層を有する絶縁樹脂シート、及び該絶縁樹脂シートにより絶縁層が形成された、多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】中心導体と絶縁層間で発生する部分放電を抑制し、絶縁特性を向上させる。
【解決手段】主回路電流が通電される中心導体1と、中心導体1の周りに導電性塗料を塗布して設けられた第1の導電層10aと、第1の導電層10aの周りに導電性塗料を塗布して設けられた第2の導電層10bと、第1の導電層10aと第2の導電層10bとを設けた中心導体1の周りにエポキシ樹脂をモールドして設けられた絶縁層2とを具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】1GHz以上の高周波帯域において、誘電正接の小さいポリテトラフルオロエチレン絶縁体を提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレンを含有する原料に、照射線量100Gy〜3000Gyのγ線を照射する工程を含む製造方法により、ポリテトラフルオロエチレン絶縁体を製造する。当該製造方法では、γ線を照射した原料を、所望の形状に加工してポリテトラフルオロエチレン絶縁体を得る工程が行われることが好ましく、前記ポリテトラフルオロエチレン絶縁体を焼成する工程がさらに行われることがより好ましい。 (もっと読む)


【課題】3.7以下の誘電率を有するシリカ系の材料及び膜、並びにそれを作製及び使用するための組成物及び方法を提供すること。
【解決手段】シリカ系材料を調製するための組成物であって、少なくとも1つのシリカ源と、溶剤と、少なくとも1つのポロゲンと、任意選択で触媒と、任意選択で流動添加剤とを含み、該溶剤が、90℃〜170℃の温度で沸騰し、化学式、HO−CHR8−CHR9−CH2−CHR1011(式中、R8、R9、R10及びR11は、独立して1〜4個の炭素原子のアルキル基又は水素原子であることができる);R12−CO−R13(式中、R12は3〜6個の炭素原子を有する炭化水素基であり;R13は1〜3個の炭素原子を有する炭化水素基である);及びそれらの混合物によって表される化合物から成る群より選択された組成物によって上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 磁器製の本体に樹脂製の外被体を金型成形により形成する場合、そのがいし本体の頂部を金型に精度よく位置決めすることを可能にする。
【解決手段】 頂部14に電線がバインド線で締結される電線取付部16を有し、基部15に有底カップ状の金具20を固着した磁器製がいし本体10を備え、そのがいし本体10の電線取付部16の下部に胴部12よりも大径の突起部13を形成したピンがいし1であって、電線取付部16の突起部13の外周面13aが円柱面をなすよう研磨処理されかつその中心軸と金具20中心軸と同一直線上に位置するよう構成され、さらに撥水性を有する樹脂素材による金型成形でもって形成された外被体30で、突起部13の外周面13aから金具20の外周面に亘ってがいし本体10および金具20を被覆した。 (もっと読む)


【課題】電磁シールド性に優れた絶縁用のポリイミドチューブ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】シームレスポリイミドチューブ(10)は、ポリイミド系樹脂からなる内層(11)と、内層(11)の外側に形成された導電性材料を含む電磁シールド層(12)とを有する。 (もっと読む)


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