【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性シートの表面を塗布する方法において、塗液を塗布する前に予め、静電荷をシート表面に付与することで、塗膜付電気絶縁性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】塗布ロールとそれに対し付勢する圧胴ロールＢ２との間を、所定の移動方向に移動する電気絶縁性シートＳの表面を塗布する方法において、塗布の前に、まず、電気絶縁性シートの各面を除電処理してから、電気絶縁性シートの各面に、互いに逆極性の直流的な静電荷を付与することにより、塗液Ｗを電気絶縁性シートの表面に、塗布ムラの発生を極力抑制した状態で、塗布することを可能とし、更に、塗液を塗布後の薄膜付きシートの剥離放電防止、及び、薄膜付きシートの扱いやすさの向上とを両立する塗布方法、ならびに、塗膜付電気絶縁性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の絶縁耐圧の向上を図ることのできる絶縁膜の製造方法、反応装置、発電装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】反応物の反応を起こすマイクロリアクタ１は、金属基板である上板２及び底板３等から構成されてなり、底板３とその表面に設けられる薄膜ヒータ３２との間に絶縁膜３１として、希土類元素Ｒの結晶構造を有するＲ₂Ｏ₃膜（Ｙ₂Ｏ₃膜）が形成されている。Ｒ₂Ｏ₃膜は、底板３の表面にＲ膜を成膜した後、水素化してＲＨ₂膜を形成し、さらに酸化することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】製造過程で体積の収縮がほとんど起らず意図した形状、寸法を有し、強度も良好な無機成形体を容易に製造することができる製造方法、及び該方法で得られる無機成形体を提供する。
【解決手段】固体状シリコーンからなるマトリックスと該マトリックス中に分散した無機フィラーとからなるシリコーン系成形物を、非酸化性雰囲気下、４００〜１５００℃において加熱することにより該固体状シリコーンを無機セラミックス化することを特徴とする、無機セラミックスからなるマトリックスと該マトリックス中に分散した無機フィラーとからなる無機成形体の製造方法、及びこの方法で得られる無機成形体。 （もっと読む）

【課題】コッタを連結金具の挿通孔に挿入する際に、初心者でも連結金具へコッタを容易に挿入する。
【解決手段】コッタ５３を挿入し得る円筒形状の嵌合部２と、嵌合部２に連続して徐々に収斂するように略円錐形状に形成された尖端部３とから成り、コッタ５３を、がいし５１の挿通孔５４への挿入方向から嵌合部２に差し込み、尖端部３をがいし５１の挿通孔５４に打ち込み、コッタ５３が挿通孔５４を貫通した後に、取り外せるように構成した。 （もっと読む）

【課題】コロナ発生電圧が高く、金属板間の間隔が狭小で、組立作業が容易なモールド成形体及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るモールド成形体は、絶縁ポリマフィルム２の両面に接着材料の層１を設け、各接着材料の層１に板状金属体３をそれぞれ接着すると共に、これらの両面を外層絶縁ポリマ６でモールド成形したものであり、絶縁ポリマフィルム２に板状金属体３を接着する際に、その板状金属体３の端部５を接着材料で覆うように接着し、しかるのち、これら接着したものの周囲を外層絶縁ポリマ６でモールド成形したものである。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化しても、誘電率と容量温度特性とを両立できる誘電体磁器組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】式ＡＢＯ_３（ＡはＢａまたはＢａおよびＣａ、ＢはＴｉまたはＴｉおよびＺｒ）で表されるペロブスカイト構造を有する化合物を含む主成分と、Ｒの酸化物（ＲはＹ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，ＹｂおよびＬｕから選ばれる少なくとも１種）を含む第４副成分とを含有する誘電体磁器組成物の製造方法であって、主成分原料を第１および第２主成分原料とに分け、第１主成分原料と第４副成分原料の一部とを予め反応させ、反応済原料を得る工程と、反応済原料に、第２主成分および残りの第４副成分原料を添加する工程とを有し、第１および第２主成分のモル数をｎ１、ｎ２モルとした場合に、０．５≦ｎ１／（ｎ１＋ｎ２）≦１である。 （もっと読む）

【課題】遮水性能が優れ、接続、遮水処理の作業性が良好であり、さらに熱源の使用が制限等されているところでも、ケーブル接続、遮水処理作業を容易に行うことができる遮水型常温収縮性補強絶縁筒及びこれを用いたケーブル接続部を提供する。
【解決手段】補強絶縁筒体３を拡径治具８のテーパ部１０及び大径部９へと順次滑らせる工程、筒状コア２の上に常温収縮性の補強絶縁筒体３を弾性的に拡径された状態で支持させる工程、遮水層４を形成して複合筒状体とする工程及び前記複合筒状体の粘着層６上に被せて拡径状態で支持させる工程を有する遮水型常温収縮性補強絶縁筒の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ベースへの所望の接着性および非常に良好な絶縁性を有する厚膜タイプの誘電体を提供すること。
【解決手段】本発明の誘電体は、感光性組成物からなる下側誘電体層と、感光性組成物からなり、上記下側誘電体層の上に形成された上側誘電体層とを含む。上記下側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ１）と、上記上側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ２）と、上記主要ガラス粉末の焼成温度（Ｔ３）とが関係Ｔ１＜Ｔ３＜Ｔ２＜Ｔ３＋３０℃を満たす。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁破壊強度と高い熱伝導性とを両立し、電子・電気部品の用途のみならず、全固体変圧器の絶縁材にも好適な絶縁材用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物中に、無機充填材が分散してなり、前記無機充填材が、粒径が１〜１００μｍの球状粒子と、粒径が１００ｎｍ以下の小粒子とからなることを特徴とする絶縁材用樹脂組成物である。該絶縁材用樹脂組成物は、添加される無機充填材が、粒径が１〜１００μｍの球状粒子を核として、該球状粒子の表面に粒径が１００ｎｍ以下の小粒子が付着してなる球状複合粒子であり、熱硬化性樹脂組成物中に該球状複合粒子由来の前記球状粒子及び前記小粒子が分散してなることが好ましい。 （もっと読む）