【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）

【課題】 量産性が高く、短時間、低コストで固体生体ファントムの製造が可能であり、かつ電気的特性が均一に安定している複合誘電体を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂４０〜９０vol％と、導電性粉末１０〜６０vol％と（ただし、合計１００vol％）を含有してなることを特徴とする。また、熱硬化性樹脂４０〜９０vol％と、誘電体セラミック粉末５０vol％以下（ただし、０vol％は含まない）と、導電性粉末１０〜６０vol％と（ただし、合計１００vol％）を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性を向上させることが可能な絶縁層の生成方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】 絶縁性樹脂で生成した第１の絶縁性薄膜ＰＩ上に、第２の絶縁性薄膜としての重合させたエチレン（ＰＰＥ）を付着させることにより絶縁層Ｉ１を生成する。 （もっと読む）

【課題】 優れた電気特性、特に高いＡＣ特性およびインパルス耐電圧特性をもち、かつ低温脆性に優れた絶縁部材を提供すること。
【解決手段】 シンジオタクチックペンタッド分率が０．７以上のシンジオタクチックポリプロピレン５０〜９５重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体５〜５０重量％とを含む樹脂組成物からなる電気絶縁部材、それを絶縁層としてなる電力ケーブルおよび電力ケーブル接続用部材。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、繊維製補強用基材に、樹脂を充分に含浸させることができ、優れた高周波特性を有するプリプレグの製造方法を提供することにある。
【構成】 対向するロール２，２’の少なくとも一方のロール側に、溶融状態にある主としてシンジオタクティック構造を有するポリスチレン系樹脂４をほぼ均一な厚さで供給し、長尺状の繊維製補強用基材１に前記ポリスチレン系樹脂４を含浸させつつ、前記繊維製補強用基材１を前記ロール２，２’間に加圧しながら連続的に通過させ、その後冷却する。 （もっと読む）

【目的】 電気絶縁性で熱伝導性がよく、熱膨張性の少ない信頼性に優れた液晶ポリマー組成物を得る。
【構成】 サーモトロピック液晶ポリマー樹脂１０〜５０重量％と、ジルコン５０〜９０重量％とからなる電気絶縁材として有用なサーモトロピックＬＣＰ組成物であり、射出成形して電気機械器具用のコイルと端子部を含む固定子部の絶縁性ハウジング形成に用いる。 （もっと読む）