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国際特許分類[H01B5/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 形を特徴とする非絶縁導体または導電物体 (4,138)

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【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数平均粒子径が、1.0μm〜2.5μmであり、粒子径が0.25μm〜0.70μmの範囲内にある微小粒子の含有量(個数基準)が0.10%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径100nm以上の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法、又は、還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を30℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径(DSEM)が100nm以上であり、X線回折によるミラー指数(111)と(200)における結晶子径の比[結晶子径D(111)/結晶子径D(200)]が1.40以上の銀微粒子を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子1の比重の導電性粒子2の比重に対する比重比は、0.97未満である。導電性粒子2の比重は2.0以上、3.5以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、示差熱−熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が280℃以上である銅含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。 (もっと読む)


【課題】金属粒子を含むペーストから形成された塗膜を熱処理するときに、低温で焼結させることができる金属粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の扁平金属粒子は、薄片状であり、平面視したときに、外縁から粒子内部に向けて凹陥した複数の湾曲部を、該外縁に沿って有することを特徴とする。平面視したときの粒子径をA(μm)とし、周長をL(μm)としたとき、L/(A×π)が1.2より大きいことが好適である。レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定された平均粒径D50が0.5〜5μmであることも好適である。 (もっと読む)


【課題】耐食性に優れ、かつ異方導電接着剤の接続信頼性及び絶縁信頼性に寄与する導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子10は、コア粒子12と、コア粒子12を被覆し、Niを含むNiめっき層14と、Niめっき層14の少なくとも一部を被覆し、Au及びPdのうち少なくともいずれかを含む貴金属めっき層16と、Niめっき層14及び貴金属めっき層16のうち少なくともいずれかを被覆し、有機化合物を含む防錆膜18と、を備える。 (もっと読む)


【課題】酸化チタン、酸化アルミナ、シリカ等の基体表面に、アンチモン等の有害成分を含有せずに優れた導電性を有し、アンチモン含有導電性粉末よりも体積抵抗が優れる導電層を形成した酸化スズ被覆導電性粉末を安価で提供する。
【解決手段】酸化チタン、酸化アルミナ、シリカ等の基体表面に、SnOに対しリン元素をPとして0.1〜5重量%含有させたスズの加水分解反応物を均一に生成させ、該生成物に高分子化合物を吸着させた後、不活性ガスを流入させて雰囲気を制御しながら400〜900℃で焼成処理する。本製造法により、体積抵抗が2〜80Ω・cm、粉体帯電量が+40〜−80μc/g、粉体色調のL値が55〜80である酸化スズ被覆導電性粉末が得られる。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電層12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。導電性粒子2の表面積全体に占める絶縁性粒子3により被覆されている部分の面積である被覆率は60%以上、95%以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】500℃における熱収縮率が8.7〜13.0%となる新たな銀粉を提供する。
【解決手段】BET法により測定される比表面積から算出される粒子径(「BET径」と称する)が1.10μm〜2.60μmであり、炭素含有量が0.11〜0.22質量%である銀粉であれば、500℃における熱収縮率を8.7〜13.0%とすることができる。 (もっと読む)


【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子11と、コア粒子11を被覆し、厚さが200Å以上であるパラジウム層12と、パラジウム層12の表面に配置され、粒径がパラジウム層12の厚さより大きい絶縁性粒子1と、を備え、パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子8a。 (もっと読む)


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