【課題】電気的接続に供した際に、初期の接続抵抗値が低いだけでなく、経時的な抵抗値の上昇も抑制され、長期にわたり良好な接続信頼性を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１２．５μｍ〜５０μｍであり、圧縮荷重値４９ｍＮを負荷した後の圧縮変形回復率が５〜６５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温処理型の導電性インキであって、高速のスクリーン印刷によって、水平方向おいて高精細な、且つ厚さ方向において平坦な、屈曲性に優れ、反りが少なく、耐久性に優れる導電性パターンを連続して形成することが可能な、抵抗値安定性に優れた導電性インキ提供することである。
【解決手段】 タップ密度の異なる２種類の導電性粒子を特定の割合で含有し、バインダー樹脂として特定のビスフェノール型エポキシ樹脂と特定のアクリル系エラストマーとを特定の割合で併用し、さらに特定量の金属キレート及び硬化剤を含有する導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性が発現する銀ナノ粒子、その製造方法、及び前記銀ナノ粒子を含む銀塗料組成物を提供する。
【解決手段】銀含有ナノ粒子の製造方法であって、銀化合物と安定剤としての分枝脂肪族アミン化合物とを混合し混合物を得て、前記混合物に、還元剤を添加し、無溶媒の反応系において、前記銀化合物を前記還元剤と反応させて、銀含有ナノ粒子を形成する、ことを含む銀含有ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２と、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆している被膜３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。被膜３は、炭素数６〜２２のアルキル基を有する化合物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が０．０１重量％未満であり、かつリンの含有量が０．０１重量％未満である。また、（σ／Ｄ₅₀）×１００で定義される変動係数ＣＶ値が１０〜３５％である。σは画像解析による粒子の粒径の標準偏差を表し、Ｄ₅₀は画像解析による粒子の５０％体績累積粒径を表す。銅粒子は、表面の一部に非曲面部を有する略球状である。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に高圧で接続しても良好な導通性を確保できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子を荷重負荷速度２．２ｍＮ／秒で圧縮する圧縮試験において荷重と圧縮方向の変位量との関係を示す圧縮変位曲線を得たときに、当該圧縮変位曲線は、変位量が樹脂粒子の直径の５５％以下となる範囲で変曲点を有さないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、電気的接続に供した際に、経時的な抵抗値の上昇を抑制し、長期にわたり良好な接続信頼性を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子の直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が６，０００Ｎ／ｍｍ²以上、２０，０００Ｎ／ｍｍ²以下であり、前記樹脂粒子の圧縮変形回復率が４０％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子３とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】焼成型導電性ペーストの銀粉として用いたとき、当該焼成型導電性ペーストの焼成の際、ガス発生に起因する膨張が起こらない銀粉およびその製造方法、並びに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】５０〜９００℃の範囲において、５０℃における値を基準とした熱膨張率の最大値が０．３％以下であり、かつ、ＢＥＴ値（比表面積）が０．１ｍ^２／ｇ以上０．９ｍ^２／ｇ以下である銀粉を提供する。 （もっと読む）