【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際の加圧において均一な圧痕を形成しやすく、安定した接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、該樹脂粒子の平均粒子径（単位：μｍ）と、前記樹脂粒子の直径が３０％変位したときの荷重値（３０％荷重値；単位：ｍＮ）と、前記樹脂粒子の直径が４０％変位したときの荷重値（４０％荷重値；単位：ｍＮ）とが、（４０％荷重値−３０％荷重値）／（平均粒子径×０．１）≧１２、を満足する。 （もっと読む）

【課題】電力線用として導体の断面積が大きく形成された場合でも、放熱性及び敷設の作業性に優れ、かつ、電気的な接続不良などに起因する過剰な発熱を防止できるバスバーを提供すること。
【解決手段】バスバー１は、第一方向に延びた板状に形成され、一部に第一方向に交差する第二方向に沿う溝を形成するくびれ部２０が形成された導体からなる部分である中間部１１と、中間部１１の第一方向における両側に連なる導体からなり他の部材と連結される部分である端子部１２とが形成された部材である。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性が高く、銅単体に近い導電性を有し、かつニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含有する銅粒子を提供すること。
【解決手段】ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含み、ニッケル又はコバルトが粒子の表面域に偏在している銅粒子である。銅粒子の中心域は、主要構成元素が銅である。中心域から粒子表面に向かうに連れてニッケル又はコバルトの割合が漸増しているとともに銅の割合が漸減している。表面域は、銅と、ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方とを含み、かつ銅の割合よりもニッケル及びコバルトの合計量の割合の方が高くなっている。 （もっと読む）

【課題】加工性の確保と生産性の向上とを両立するバスバーを提供する。
【解決手段】バスバー１０を、少なくとも一ヵ所以上の屈曲部１３を有する本体部１１と、本体部１１の少なくとも一方の端部１４に設けられ、本体部１１と同一の材料で継ぎ目なく一体に形成され、屈曲部１３よりも硬度が大きな板状あるいは棒状の端子部１２とにより形成する。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト用材料として、ニッケルの酸化されやすいという性質を緩和する一方、ニッケル本来の高い電気伝導性、金属光沢等の性質を発現させることができる、耐酸化性と電気伝導性等に優れた酸化物被覆ニッケル微粒子を提供する。
【解決手段】ニッケル微粒子からなる芯粒子（ａ）と、芯粒子（ａ）の表面上に形成された平均厚みが１〜２０ｎｍである連続膜からなるアルミニウムを主成分として含む酸化物からなる被覆層（ｂ）とから構成される酸化物被覆ニッケル微粒子であって、上記アルミニウムの含有割合は、酸化物被覆ニッケル微粒子全量に対して０．０７〜０．４重量％であることを特徴とする酸化物被覆ニッケル微粒子など。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層の全ての層の熱膨張率がそれぞれ１×１０^−５〜３×１０^−５（１／Ｋ）であり、かつ、各金属層と前記基材微粒子との熱膨張率の比（基材微粒子の熱膨張率／金属層の熱膨張率）がそれぞれ０．１〜１０である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗を十分長期にわたって良好な値に維持できるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 （もっと読む）

【課題】銀粒子２の凝集が生じにくく、取り扱いが容易である微小銀粒子含有組成物の提供。
【解決手段】微小銀粒子含有組成物は、多数の微小銀粒子２と、それぞれの銀粒子２の表面を覆うコーティング層４とからなる。この銀粒子２は、いわゆるナノ粒子である。この銀粒子２は、鱗片状である。コーティング層４は、有機化合物からなる。この有機化合物は、銀粒子２に付着している。この有機化合物は、銀粒子２の凝集を抑制する。この組成物は、ケーキ状を呈する。組成物の全量に対する有機化合物の質量比率は、２％以上１５％以下である。 （もっと読む）

【課題】微細回路における接続信頼性を向上させる導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】樹脂粒子１１と、樹脂粒子表面を被覆する無電解金属めっき層１２と、最外層を形成するＡｕを除く金属スパッタ層１３とを有する導電性粒子を用いる。最外層に硬い金属スパッタ層１３が形成されているため、配線へ導電性粒子を食い込ませることができ、高い接続信頼性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、１．１μｍ〜２．８μｍであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、銀又は銀合金から形成された銀系金属層を有することを特徴とする。 （もっと読む）