【課題】プレス加工性、曲げ加工性及び強度に優れたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金圧延板を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜３．０質量％、Ｓｉを０．１〜１．０質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金圧延板であって、Ｘ線回折法により板表面から５μｍの深さまでの結晶方位を測定したとき、｛１１１｝正極点図上のα＝０〜１０°（但し、α：シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸）の領域に相当する、せん断集合組織の極密度が１．５以上８以下であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金圧延板である。 （もっと読む）

【課題】導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】Agを含有する銅合金からなるCu-Ag合金線であって、Agを0.1質量％以上15質量％以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。このCu-Ag合金線の断面において1000nm×1000nm以内で任意の観察視野をとったとき、この観察視野中に存在するAgの晶析出物のうち、晶析出物を切断する直線の最大長さが100nm以下である晶析出物の面積率が40％以上である。非常に微細な粒状のAgが均一的に分散して存在することによって、分散強化を図ることができ、強度をより向上することができる上に、高い導電率を有することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのリード変形が生じにくく、且つ、プレス加工後の歪取り焼鈍に要する時間の短い銅合金板又は条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．４〜３．０質量％、Ｓｉ：０．０９〜１．０質量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、表面から１μｍの深さにおける残留応力の絶対値が５０ＭＰａ以下であり、且つ、５００℃の温度で１分間加熱する熱処理によって引張強さが４０ＭＰａ以上低下する銅合金板又は条。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。また、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上１０原子％以下とされていることを特徴とする。さらに、Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｇのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１原子％以上１原子％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の焼成によって保護剤であるアミン化合物を速やかに脱離可能な金属微粒子、この金属微粒子を含有する導電性金属ペースト、及びこの導電性金属ペーストによって形成される金属膜を提供する。
【解決手段】金属微粒子の表面が、少なくとも、１種類以上のアミン化合物と、前記アミン化合物をアルキル化する作用を示す１種類以上の化合物と、によって被覆されている金属微粒子である。 （もっと読む）

【課題】導電率３０％ＩＡＣＳ以上、０．２％耐力９００ＭＰａ以上で、優れた曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に具備する銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜３．５質量％のＮｉ、０．５〜２．０質量％のＣｏ、０．３〜１．５質量％のＳｉを含み、かつ、Ｃｏ／Ｎｉ質量比が０．１５〜１．５、（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉ質量比が４〜７であり、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板材であって、圧延面において、ＥＢＳＰ測定による結晶粒界性格及び結晶方位の観察結果が、全結晶粒界中の双晶境界密度が４０％以上、Ｃｕｂｅ方位結晶粒の面積率が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】 リチウムイオンキャパシタの負極用集電体である孔あき銅箔に代えて使用して孔あき銅箔と遜色ない電気的特性を示し、しかも、その孔あき銅箔と比べて格段に軽量で且つ経済性が良好な孔あき導電箔を製造する。
【解決手段】 アルミニウム箔５０をケミカルエッチング又は電解エッチングに供して、多数の貫通孔５２が分散して形成された孔あきアルミニウム箔５１となす。作製された孔あきアルミニウム箔５１の表面に、アルミニウム箔と異なる材質からなる複数層の異種金属膜６０を積層被覆する。異種金属膜６０は内側から順に、Ｚｎ又はＺｎ合金からなる置換層６１、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる抵抗層６２、及び電気Ｃｕめっき層６３である。 （もっと読む）

【課題】導電体の表層に磁性体層を設けるにあたり、抵抗値をも加味してＱ値を高めることができるインダクタ用線材およびこの線材を用いたインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタのコイルに使用されるインダクタ用線材１であって、導電体２の表層にＦｅを重量比１０％以上含む２元素以上の合金からなる磁性体層３を設けた。また、この線材を使用してＱ値の高いインダクタを得る。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工後の外観に優れた高強度銅合金。
【解決手段】Ｎｉ０．８〜４．６質量％及びＳｉ：０．３〜１．６質量％、並びに任意成分Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｇ及びＭｎのうち１種以上を総量２．０質量％以下含有し、表層のせん断帯の線の本数が、板厚中央部のせん断帯の線の本数に対して１．０以下である、高強度で曲げ加工後の外観に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条であり、好ましくは表層のせん断帯本数が１０本／１００００μｍ²以下、表層の１〜１０μｍの析出物粒子個数が１．０×１０²個／ｍｍ²以下、表層の１〜１０μｍ析出物粒子数が中央部の数に対し１．０以下である。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による{２００}Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）