国際特許分類[H01B5/02]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 形を特徴とする非絶縁導体または導電物体 (4,138) | 単一棒,棹,線または片;母線 (487)
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巻線状またはコイル状にされたもの (2)
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コイル用平角絶縁導線素材とその製造方法
【課題】長軸と短軸との長さの比が15以上で、短軸の長さが0.3mm〜1.2mmで、角部の曲率半径を精度良く形成でき、バリがなく、曲がりや反りも少なく、表面粗さが均質で良好であり、安定した樹脂被覆が得られるコイル用平角絶縁導線素材を製造する。
【解決手段】タフピッチ銅或いは無酸素銅からなり、矩形断面をなしている長軸の長さaと短軸の長さbとの比a/bが15以上であり、前記短軸の長さbが0.3mm〜1.2mmであり、前記矩形断面の四隅に形成される角部5に0.05mm〜0.60mmの曲率半径の面取りがなされ、前記角部の表面の算術平均粗さRaが0.05μm〜0.3μmであり、最大高さRzが0.5μm〜2.5μmであり、二乗平均平方根粗さRqと最大高さRzの比率(Rq/Rz)が0.06〜1.1である。
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曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金
【課題】ノッチング加工されても改善された曲げ加工性を示すCu−Ni−Si系合金。
【解決手段】1.0〜4.5%Ni、0.2〜1.0%Si、並びに銅及び不可避的不純物の残部からなり、表層及び中央部において{200}正極点図上で、シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸回り角度αが0〜10°の範囲のX線ランダム強度比の極大値が3.0〜15.0である合金条であって、好ましくは粒径1〜2μmの介在物の個数が50〜200個/mm2であり、Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、Co、Cr及びAgのうち1種以上を総量で0.005〜2.5%含有してもよい合金条。上記合金条は、熱間圧延後600〜300℃まで速度10〜100℃/分で冷却した後、歪速度1×10-6〜1×10-4/sで冷間圧延し、溶体化処理、時効処理、最終冷間圧延を行って製造でき、その後に焼鈍を行ってもよい。
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耐熱電線用アルミめっき細鋼線
【課題】銅線の適用が困難な180℃以上の高温環境下で使用可能な、直径0.5mm程度以下の細径の耐熱電線を提供する。
【解決手段】本発明は、直径0.3mm程度の細鋼線を芯線としてこれに溶融アルミめっきを行い、加工硬化が問題にならない範囲で伸線加工を施して所定の線径に仕上げることにより、従来にない細径のアルミ被覆鋼線を得て、これを耐熱電線として用いる。鋼芯線の周囲にアルミめっき層を有することにより、導電性、耐熱性、高温強度を有する。
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フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性組成物
【課題】導電特性に優れ、かつ被着体に対する接着性に優れ、さらに、低コスト化が実現可能なフレーク状銀粉、及びその製造方法、並びに前記フレーク状銀粉を含有する導電性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレーク状銀粉は、レーザー回折法における50%粒径が、3μm以上、8μm以下であり、見掛密度が、0.25g/cm3以上、0.5g/cm3以下であり、かつ、ポリエステル系樹脂100重量部に対して100重量部含有したときの乾燥膜厚15μmの導電被膜の表面抵抗値が、0.4Ω/□以下である。
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Ti合金バリアメタルを用いた配線膜および電極、並びにTi合金スパッタリングターゲット
【課題】ウエットエッチングによる加工性に優れた特性を有する新規な配線用膜を提供する。
【解決手段】表示装置またはタッチパネルセンサーの配線用膜であって、合金成分としてX群元素(Xは、希土類元素、Ge、Si、Sn、Hf、Zr、Mg、Ca、Sr、Al、Zn、Mn、Co、Fe、及びNiよりなる群から選択される少なくとも一種の元素)を3〜50原子%、および/または酸素を0.2〜3.0質量%含有し、残部Tiおよび不可避不純物からなるTi合金層と、純CuまたはCu合金からなる層とを含む2層以上の積層構造を有することに要旨を有する配線用膜。
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Ti合金配線膜および電極、並びにTi合金スパッタリングターゲット
【課題】ウエットエッチング性に優れた特性を有する新規な金属配線膜を提供すること。
【解決手段】表示装置またはタッチパネルセンサーの配線用Ti合金膜に用いられる配線膜であって、合金成分としてX群元素(Xは、希土類元素、Ge、Si、Sn、Hf、Zr、Mg、Ca、Sr、Al、Zn、Mn、Co、Fe、及びNiよりなる群から選択される少なくとも一種の元素)を3〜50原子%、および/または酸素を0.2〜3.0質量%を含み、残部Tiおよび不可避不純物からなることに要旨を有する表示装置の配線用Ti合金膜。
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ボンディングワイヤ及びその製造方法
【課題】集積回路間の縮小化の要求に応えた、安定した接合強度を有する純銅にPdを被覆したボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】集積回路素子電極aと回路配線基板導体配線cをボールボンディング法によって接続するための線径L50.8μm以下のボンディングワイヤWである。芯材1がPを10〜50質量ppm含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、その芯材1の外周全面に、Pdによる厚みt2:0.04〜0.09μmの被覆層2を形成し、さらにその表面に0.0001〜0.0005μm厚t3の炭素濃縮層3を形成する。また、室温での引張試験による引張強さTSRと250℃での引張試験による引張強さTSHの比(HR=TSH/TSR×100)を50〜70%とする。その炭素濃縮層3は、伸線時の潤滑剤の洗浄度合によって形成する。
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バスバーおよびバスバーの製造方法
【課題】加工性の確保と生産性の向上とを両立するバスバーを提供する。
【解決手段】バスバー10を、少なくとも一ヵ所以上の屈曲部13を有する本体部11と、本体部11の少なくとも一方の端部14に設けられ、本体部11と同一の材料で継ぎ目なく一体に形成され、屈曲部13よりも硬度が大きな板状あるいは棒状の端子部12とにより形成する。
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銅合金板材およびその製造方法
【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】NiとFeとSnのいずれか1種または2種または3種を合計で0.03〜5.0mass%、Pを0.01〜0.3mass%含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、EBSD測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向(TD)に向く原子面の集積に関し、(111)面の法線とTDのなす角の角度が20°以内である原子面を有する領域の面積率が50%を超える銅合金板材、及びその製造方法。
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銅合金板材及びその製造方法
【課題】 曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 NiとSnの少なくとも1種を合計で0.03〜5.0mass%、Pを0.01〜0.3mass%含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金板材であって、EBSD測定における結晶方位解析において、Cube方位{001}<100>の面積率が5%以上70%以下であり、ビッカース硬さが120以上である銅合金板材、及びその製造方法。
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