国際特許分類[H01B5/02]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 形を特徴とする非絶縁導体または導電物体 (4,138) | 単一棒,棹,線または片;母線 (487)
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タッチパネルセンサー用Cu合金配線膜、及びタッチパネルセンサー、並びにスパッタリングターゲット
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アルミニウム合金線及びその製造方法、並びにコイル
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Co−Si系銅合金板
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Co−Si系銅合金板
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放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
【課題】放熱性、繰返し曲げ加工性、及び、形状維持性に優れた銅合金板を提供する。
【解決手段】Agを0〜1.0質量%、Tiを0〜0.08質量%、Niを0〜2.0質量%、Znを0〜3.5質量%、Cr、Fe、In、P、Si、Sn、及びZrの群から選択された一種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部Cu及び不純物からなり、導電率が60%IACS以上であり、引張強さが350MPa以上であり、板表面の法線方向のステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1の結晶方位の集積度が1以上である銅合金板。
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平板状木質系多孔質炭素材料の製造方法及び該製造方法により製造された平板の高機能化方法
【課題】
木材の道管又は仮道管と壁孔からなる細孔網目構造を維持しつつ炭化し、高機能化に最も重要な役割を担う壁孔由来の細孔を含む面を露出させ、露出面或いは溝表面の物理化学的性質を改質した平滑な表面を有する平板状木質系多孔質炭素材料を作製すること、壁孔由来の細孔に機能性物質を導入して高機能性部材を作製すること。
【解決手段】
木材を空気中で高エネルギー密度ビームによって壁孔を含む面を露出させ次いで加熱炭化して該露出面の物理化学的性質を改質した多孔性網目構造の平滑な表面を有する板状或いはシート状木質系多孔質炭素材料を作製する。これにより活性化された壁孔由来の細孔に、機能性物質を導入して高機能性部材を形成する。また、壁孔由来の細孔の流体処理効率を高めるように1個以上の入口と出口を持った、不浸透性の容器内に載置する。
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曲げ加工の異方性が少なく耐応力緩和特性に優れた異形断面銅合金板及びその製造方法
【課題】曲げ加工性の異方性が少なく耐応力緩和特性が良好な寸法精度に優れたCu−Cr−Zr系の異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であって、質量%でZr;0.05〜0.2%、Cr:0.2〜0.4%、残部はCu及び不可避的不純物からなる組成を有し、JIS H3110に準拠した90°W曲げ試験において割れが発生しない最小曲げ半径Rと板厚tとの比(R/t)である曲げ加工性について、BadWay方向の曲げ加工性(R/t)をR2、GoodWay方向の曲げ加工性(R/t)をR1とした場合に、R2/R1が0.8〜1.7であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて観察した、(薄肉部のGOS1)/(厚肉部のGOS2)が0.9〜1.4である。
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電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
【課題】高耐力、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Mgを3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、さらにNiを3.0原子%超えて20原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされていることを特徴とする。
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Cu−Co−Si系合金及びその製造方法
【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Co−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.5〜3.0質量%のCo及び0.1〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し45〜55%の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるPが1〜8であるCu−Co−Si系合金:
P=(F1+0.2×F2)/(F3+F4)
(ただし、F1、F2、F3及びF4は、それぞれ、{1 0 0}<0 0 1>、{0 1 2}<1 0 0>、{3 6 2}<8 5 3>及び{2 3 1}<3 4 6>の各方位の面積率である)。
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電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金
【課題】導電性、強度、及び曲げ加工性のバランスが改良されたCu−Ni−Si−Co系銅合金を提供する。
【解決手段】Ni:1.0〜2.5質量%、Co:0.5〜2.5質量%、Si:0.3〜1.2質量%を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、Siの質量濃度に対するNiとCoの合計質量濃度の比[Ni+Co]/Siが3.5≦[Ni+Co]/Si≦5.5であり、圧延方向に平行な断面において粒径が1〜50nmの範囲にある第二相粒子の平均粒径が2〜15nmであり、且つ、当該第二相粒子同士の平均距離が10〜50nmである電子材料用銅合金。
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