【課題】軟質でありながら良好な回復率を保持する樹脂粒子を基材とし、電気的接続に供した際に低圧接続においても初期抵抗値を低く抑えることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子が、分子内に２以上の架橋性基を有しかつ該架橋性基間の原子数が１５以下である架橋性モノマー（ａ１）と、ｎ−ブチルメタクリレート（ｂ）とを含む単量体成分から形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高価な材料の使用を低減させ、製造プロセスを簡略化させ、モジュール効率を向上させ、また、一層軽量な太陽電池ユニットを与える導通材付き太陽電池セルを提供する。
【解決手段】結晶系太陽電池セルと、当該結晶系太陽電池セルの表面上に配置された導通材と、を備え、前記導通材が、高分子樹脂及び導電粒子を含んで異方導電性を有するフィルム状接着剤である、導通材付き太陽電池セル。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる撥水性導電粒子、同撥水性導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子２ａと、基材粒子の表面上に存在する絶縁性の凸部１と、を備え、基材粒子及び凸部の少なくとも一方は、疎水基を有する化合物３と化学結合しており、下記式（１）で表される凹凸比が０．０５〜０．１７である、撥水性導電粒子１０ａ。
凹凸比＝Ｔ１／Ｄ１ ・・・（１）
［式中、Ｄ１は基材粒子の直径であり、Ｔ１は凸部の該基材粒子の表面からの高さである。］ （もっと読む）

【課題】充分に低い接続抵抗及び充分な圧痕強度を得ることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化剤を含有する接着剤成分及び導電粒子を含む導電性接着剤層と、硬化剤を含有する接着剤成分を含み導電粒子を含まない絶縁性接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、導電性接着剤層の厚みは導電粒子の平均粒径の２倍以下であり、導電性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の当該接着剤成分に対する質量比が、絶縁性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の接着剤成分に対する質量比よりも少ない、回路接続用接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる導電粒子、同導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子２ａと、基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子１と、を備え、基材粒子及び子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が１００〜１００００ｇ／ｍｏｌのアミノ化合物３と化学結合している、導電粒子１０ａ。 （もっと読む）