本発明は、極性基を有する化合物を０．０２〜４モル％含み、加水分解可能なシラン基を有する化合物をさらに含むポリオレフィンを含み、０．０００１〜３重量％のシラノール縮合触媒を含む、１１００ｋｇ／ｍ^３未満の密度を有する絶縁層を含む低電圧送電ケーブルに関する。さらに、本発明は、該低電圧送電ケーブルの製造方法、及び低電圧送電ケーブルの絶縁層の製造において、極性基を有する化合物を０．０２〜４モル％含むポリオレフィンを使用する方法に関する。 （もっと読む）

本発明は複数の導電体を含む通信ケーブルであり、各導体はカップリング化プロピレンポリマーを含む絶縁体の層に取り囲まれている。プロピレンポリマーは耐衝撃性改質プロピレンポリマー、さらに好ましくは耐衝撃性プロピレンポリマーであることが好ましい。絶縁体組成物の主な利点は、平滑な絶縁表面、良好な寸法均一性、ならびに比較的低い押出ヘッドおよびダイ圧の利点を含み、薄壁絶縁用途の高速押出条件下で実現される。 （もっと読む）

比重が０．９〜２．０であり、成形体内部に形成されている空隙のアスペクト比が１以上、３以下であることを特徴とするポリテトラフルオロエチレン多孔成形体。 （もっと読む）

本発明は、絶縁層内で被覆された導電体であって、それ自体が結合層内で被覆されており、当該導電体が、前記結合層が熱可塑性ポリマーおよび硬化性樹脂を含む組成物から得られることを特徴とする導電体に関する。また本発明は、結合層内で被覆された導電体を製造する方法であって、当該方法が、前記絶縁層内で被覆された前記導電体に前記組成物を付与し、そして前記硬化性樹脂を少なくとも部分的に硬化させるように処理を付与することを特徴とする方法にも関する。
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本発明は、（１）ＡＳＴＭ 方法Ｄ−１５０５で測定した密度が最低でも約０．９４０ｇ／ｃｍ³であり、
（２）メルトフローインデックス（Ｉ₅）が約０．２から約１．５ｇ／１０分であり（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８によって、１９０℃、５キログラムで測定する）、
（３）メルトフローインデックス比（Ｉ₂₁／Ｉ₅）が約２０から約５０であり、
（４）分子量分布、Ｍｗ／Ｍｎが約２０から約４０であり、
（５）特定の機器で特定の条件に基づき、厚みが約６×１０^-6のフィルムで測定したバブル安定度が、ライン速度が最低でも１．２２ｍ／ｓ、押出速度が最低でも約４５ｋｇ／時（０．０１３ｋｇ／秒）、または、特定押出速度（specific output rate）が約０．５ｌｂ／時／ｒｐｍ（０．０００００１１ｋｇ／秒／ｒｐｓ）、または、これらの組み合わせであり、
前記組成物は、
（６）ＡＳＴＭ１７０９、方法Ａに基づき測定した、１２．５ミクロン（１．２５×１０^-5ｍ）フィルムのダート衝撃が最低でも３００ｇであり、
（Ａ）（ａ）約３０から約７０重量パーセント（組成物の総重量を基準とする）の量で存在し、（ｂ）ＡＳＴＭ Ｄ−１５０５で測定した密度が最低でも約０．８６０ｇ／ｃｍ³であり、（ｃ）メルトフローインデックス（Ｉ₂₁）が約０．０１から約５０ｇ／１０分であり（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８によって、１９０℃、２１．６キログラムで測定する）、および、（ｄ）メルトフローインデックス比（Ｉ₂₁／Ｉ₅）が約６から約１２である、高分子量フラクションと、
（Ｂ）（ａ）約３０から約７０重量パーセント（組成物の総重量を基準とする）の量で存在し、（ｂ）ＡＳＴＭ Ｄ−１５０５で測定した密度が最低でも約０．９００ｇ／ｃｍ³であり、（ｃ）メルトフローインデックス（Ｉ₂）が約０．５から約３０００ｇ／１０分であり（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８によって、１９０℃、２．１６キログラムで測定する）、
（ｄ）メルトフローインデックス比（Ｉ₂₁／Ｉ₅）が約５から約１５である、低分子量フラクションとを含む組成物であり、および、（ｅ）約０．００１：１以下のα−オレフィン対エチレンのモル比を用いて製造される、マルチモーダルポリエチレン組成物を含む。本発明はまた、マルチモーダルエチレンポリマーを製造するプロセスでを含み、前記プロセスは以下のステップ、
（１）第１の気相流動床反応器中で、重合条件下、および、約７０℃から約１１０℃の温度で、支持チタニウムマグネシウム触媒前駆体、共触媒、および、気体組成物を接触させ、ここで、前記気体組成物は、
（ｉ）α−オレフィン対エチレンのモル比が、約０．０１：１から約０．８：１であり、
および、場合により、（ｉｉ）水素対エチレンのモル比が、約０．００１：１から約０．３：１であり、高分子量（ＨＭＷ）ポリマーを形成し、および、
ならびに、（２）ステップ１のＨＭＷポリマーを第２の気相流動床反応器に、重合条件下、約７０℃から約１１０℃で、気体組成物と共に移送し、前記気体組成物は、
（ｉ）α−オレフィン対エチレンのモル比が、約０．０００５：１から約０．０１：１であり、および、
および、（ｉｉ）水素（存在する場合）対エチレンのモル比が、約０．０１：１から約３：１であり、ポリマーブレンド生成物を形成し、
および、（３）前記ポリマーブレンドを、混合ベントを有する押出機中で溶融し、ここで、
（ｉ）前記混合ベントの酸素濃度は、約０．０５から約６容積パーセントの酸素が窒素に含まれ、および、
（ｉｉ）押出温度は、ポリマーを溶融し、および、酸素の存在下でテイラリング（tailoring）を達成するために十分な温度であり、
（４）溶融ポリマーブレンドを、１つ以上のアクティブスクリーン（active screen）を通し、ここで、アクティブスクリーンが２つ以上の場合は、スクリーンは直列に配置され、各アクティブスクリーンは、約２から約７０のミクロン保持サイズを有し、マスフラックス（mass flux）が約１．０から約２０ｋｇ／秒／ｍ２であり、スクリーンを通された溶融ポリマーブレンドを形成することを含む。本発明の組成物はこのプロセスで製造可能であり、好適にはこのプロセスで製造される。この樹脂は、優秀なバブル安定度、ダート落下およびＦＡＲを示しながらも、高工業用ライン速度において、改良された押出プロセス性だけではなく、卓越したＮＣＬＳと良好な曲げモジュラスも示す。

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本発明は、導電体の周囲に押し出された発泡プラスチック絶縁体を具える電気伝達素子に関する。前記絶縁体は、超高ダイスゥエル比のポリマー（UHDSRP）を２０重量％以下の割合で含み、好ましくは約１５重量％の割合で含む。前記UHDSRPは、５５％以上の超高ダイスゥエル比を有することによって規定され、より好ましくは６５％以上のダイスゥエル比を有することによって規定される。前記絶縁体は、高い耐応力クラック特性を有する第２の組成物を具えることができる。このような組み合わせにより、高い発泡率、小さく均一なセル構造、低減衰率、及び外径と等しい直径を有する主軸の周りに巻回した際に生じる応力レベルにおいて、１００℃で１００時間以上の耐熱加速応力クラック特性を呈し、半径方向又は長手方向においてクラックを発生させないような耐応力クラック特性を有するような絶縁層を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、高密度布線が可能な絶縁電線とその絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板、並びに、そのような絶縁電線を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】芯線と、絶縁層と、絶縁層表面に形成された接着層からなる絶縁電線であって、接着層のＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範囲であり、かつ、この接着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上である絶縁電線と、その絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板、並びに、ａ．光散乱法による平均分子量が３００００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体と、ｂ．前記ａの高分子量エポキシ重合体の架橋剤とから成る組成物を、有機溶剤で希釈して、塗布・乾燥して、絶縁電線の絶縁層表面に接着剤層を形成する絶縁電線の製造方法。 （もっと読む）

【目的】 電気機器に使用する絶縁電線の電気的性能を向上させ、成型したコイルの径、長さ、太さの小型化を図ったものである。
【構成】 電線２１の外周部に絶縁薄葉テープ２５を縦添え接着し、この絶縁薄葉テープ２５を接着した前記電線２１にガラス糸２９を巻回し、このガラス糸２９を巻回した前記電線２１に絶縁ワニス処理を行ない、この絶縁ワニス処理を行った前記電線２１を加熱処理し上記絶縁ワニスを熱硬化するようにしたものである。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は難燃性及び高度の耐摩耗性を備えた新規な難燃性薄肉絶縁電線を提供することにある。
【構成】 本発明は融点が直鎖状低密度ポリエチレンとカルボン酸変性ポリマとのブレンドポリマ１００重量部に対して、シランカップリング剤で表面処理した水酸化マグネシウムを３０〜１００重量部含有する絶縁体を導体上に被覆し、架橋してなることをことを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】高密度布線が可能なワイヤ及び耐熱性に優れた高密度なマルチワイヤ配線板を提供すること。
【構成】芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であること。 （もっと読む）