インモールド抵抗要素および／またはインモールドシールド要素を有する製造物および該製造物を作製する方法が、図示され、記載されている。開示されている1つの方法では、抵抗要素および／またはシールド要素は、フィルム上に印刷されている。このフィルムは、所望の形状に賦形され、射出成形用型内に配置される。溶融プラスチックが、射出成形用型内に導かれ、これによって、フィルムを保持している剛性構造体が形成されることになる。
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【課題】 電磁波の低減効果が大きくガード導体の底面面積の少ないプリント配線板を提供する。
【解決手段】 符号１１で示されるのはプリント配線板の基材であり、ここではガラスエポキシ材である。符号１２で示されるのは高周波配線の導体であり、符号１３は本発明によるガード導体を示し、このガード導体１３のプリント配線板の基材１１の表面からの高さがガードする高周波配線１２の高さよりも高くなるように形成されている。ガード導体１３は、ここでは１４で示される銅箔に代表される金属導体上に、導電性ペーストを塗布し、硬化させることで形成されている。ガード導体３５の高さが高く形成されているので底面積が同じであっても電極面積を大きくすることができ、その電極面積の違いから結合容量が大きくなり、また高さの違いにより遮蔽の効果が大きくなる。 （もっと読む）