【課題】高電位勾配及び高非線形係数の両方を有する酸化亜鉛バリスタを製造する方法を提供すること
【解決手段】酸化亜鉛バリスタを製造する方法を開示し、この方法では、非等価イオンがドープされ且つ十分に半導体化された酸化亜鉛粒子と、高インピーダンス特性を有する焼結粉末とを２つの別々の手順でそれぞれ調製することによって高電位勾配及び高非線形係数の両方を特徴とする酸化亜鉛バリスタが得られる。特に、開示の方法は、２０００〜９０００Ｖ／ｍｍの電位勾配及び２１．５〜５５の非線形係数（α）を有する特定の酸化亜鉛バリスタの製造に適している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの小型化を達成し、高電圧のＬＥＤ素子にも対応することが出来る手段を提供する。
【解決手段】バリスタのグリーンシートを７０〜２５０μｍの厚みで準備する第一の工程と、前記グリーンシートを焼成して５０〜２００μｍの厚みのバリスタ素体を形成する第二の工程と、前記バリスタ素体をそのまま使用して、その表裏面に外部電極を形成する第三の工程と、前記外部電極を形成した外部電極付バリスタ素体を、その全表裏面が外部電極で被覆されているようにカットする第四の工程と、を含むチップバリスタの製造方法によって得られる、バリスタ素体と外部電極のみからなる小型のチップバリスタをＬＥＤパッケージに搭載する。チップバリスタの厚みは５０〜２００μｍ、長さ及び幅は１００〜３００μｍである。
（もっと読む）

【課題】低抵抗金属固定抵抗器の、接合品質が安定しており、生産性にすぐれた、製造設備が高価でない製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金よりなる抵抗素子部と導電率の高い金属導体よりなる接続端子部が結合されてなる低抵抗金属固定抵抗器の製造方法であって、導電性金属よりなる薄板状体の側面と抵抗合金よりなる薄板状体の側面とを突き合わせ、突き合わせ部に回転する摩擦攪拌接合工具のプローブを埋入して、前記回転プローブを前記突き合わせ部に平行に移動させることにより摩擦攪拌接合して、導電性金属よりなる薄板状体と、抵抗合金よりなる薄板状体が接合された結合薄板状体を形成する工程と、前記結合薄板状体をその接合方向に対し直交方向に細断する工程とを含む低抵抗金属固定抵抗器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品を所望のように粘着保持できるにもかかわらず、粘着保持された小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離させることのできる保持治具及び小型電子部品の取扱装置、並びに、粘着保持した小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離できる作業性の高い小型電子部品の取扱方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】治具本体２Ｂと、治具本体２Ｂの表面に配置され、粘着保持する小型電子部品７の軸線に対する垂直断面の最短の辺よりも小さな厚さを有する弾性粘着部材３Ｂとを備えた保持治具１Ａ、及び、この保持治具１Ａと小電子型部品７を脱離させる脱離具５とを備えた取扱装置、並びに、保持治具１Ｂの弾性粘着部材３Ｂ上に粘着保持された小型電子部品７を、脱離具５を弾性粘着部材３Ｂの表面に沿って相対的に移動して脱離する工程を有する小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】通常の環境での使用はもちろん、ガソリンなどの硫黄成分存在下での使用であっても、耐劣化性、耐腐食性を確保し、例えば液面レベル検出装置に使用した場合、検出値に高い信頼性を与え得る導電セグメントを、コストをかけずに製造する方法を提供する。
【解決手段】基板４０上に、金属導体ペーストを印刷し、乾燥する工程と、乾燥後の金属導体ペーストの上に、他の金属導体ペーストを印刷し、乾燥する工程と、乾燥後の金属導体ペーストと乾燥後の他の金属導体ペーストを焼成する工程とを有し、金属導体ペーストが少なくとも銀とパラジウムとを含むＡｇ−Ｐｄ導体ペースト４０２であり、且つ他の金属導体ペーストが金を主成分とするＡｕ導体ペースト４０４である、または、金属導体ペーストが金を主成分とするＡｕ導体ペースト４０４であり、且つ他の金属導体ペーストが少なくとも銀とパラジウムとを含むＡｇ−Ｐｄ導体ペースト４０２である、ことを特徴とする導電セグメントの製造方法。 （もっと読む）

【課題】両端部と中間部のリード端子を備えたツイン形状の抵抗器において、簡易な手法を採用することで、各リード端子の向きを同一方向に揃えるとともに小型化を図る。
【解決手段】板状抵抗体３と、両端部リード端子２ａ，２ｂと、中間部リード端子２ｃと、板状抵抗体３とリード端子２ａ，２ｂ，２ｃの一部とを収納する絶縁性ケースと、を備えた抵抗器であって、両端部２ａ，２ｂと中間部２ｃのリード端子は板状抵抗体３にスポット溶接で取り付けられて接合部を形成し、板状抵抗体３は、略Ｕ字形状に曲げられた構造を有し、中間部リード端子２ｃの接合部を形成している板状抵抗体３は、その平面を略９０度捻られた捻り部６を有すること。板状抵抗体３は、両端部からの略Ｕ字形状と、略Ｕ字形状同士を繋ぐ凹部形状と、からなり、凹部形状が捻り部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低くＴＣＲが小さいチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面に形成された抵抗体１２と、この抵抗体１２の上面の両端部に形成されたＣｕからなる一対の上面電極１３と、前記抵抗体１２を覆うように形成された保護膜１４と、前記絶縁基板１１の両端面において前記抵抗体１２、一対の上面電極と１３接続されるように形成された端面電極１５とを備え、前記抵抗体１２を、Ｃｕからなる第１抵抗層１２ａと、前記一対の上面電極１３が位置しない箇所において前記第１抵抗層１２ａの厚みより厚いＣｕＮｉからなる第２抵抗層１２ｂとで構成したものである。 （もっと読む）