【課題】金属メッキにより電極を形成した場合に、金属メッキ層の密着性を向上させ、剥離を抑制した電子部品の電極構造を提供する。
【解決手段】金属板１には、円柱状の貫通孔３Ａが形成されている。メッキ電極層２は、金属板１の表面及び貫通孔３Ａの内側の金属板１及び金属板１の裏面にかけて連続的に一体的に形成されている。Ｓ１は、金属板１の表面に積層されたメッキ電極層２ａ及び貫通孔３Ａの内側において２つの異なる方向に形成されたメッキ電極層２ｂと２ｃの３面が接続した接続点となっている。 （もっと読む）

【課題】低抵抗金属固定抵抗器の、接合品質が安定しており、生産性にすぐれた、製造設備が高価でない製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金よりなる抵抗素子部と導電率の高い金属導体よりなる接続端子部が結合されてなる低抵抗金属固定抵抗器の製造方法であって、導電性金属よりなる薄板状体の側面と抵抗合金よりなる薄板状体の側面とを突き合わせ、突き合わせ部に回転する摩擦攪拌接合工具のプローブを埋入して、前記回転プローブを前記突き合わせ部に平行に移動させることにより摩擦攪拌接合して、導電性金属よりなる薄板状体と、抵抗合金よりなる薄板状体が接合された結合薄板状体を形成する工程と、前記結合薄板状体をその接合方向に対し直交方向に細断する工程とを含む低抵抗金属固定抵抗器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】面実装可能で、極めて低抵抗なジャンパー抵抗器を提供する。
【解決手段】ジャンパー抵抗器は金属製抵抗体１からなる。金属製抵抗体１は、平板状の金属体１ａと、金属体１ａの表面又は裏面に設けられた１対の電極１ｂを備えている。１対の電極１ｂは離間して設けられている。金属体１ａと電極１ｂは、同種の金属材料で構成されており、金属体１ａと電極１ｂは連続的に一体的に形成される。ここで、金属製抵抗体１の抵抗値は１ｍΩ以下になるように構成される。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】両端部と中間部のリード端子を備えたツイン形状の抵抗器において、簡易な手法を採用することで、各リード端子の向きを同一方向に揃えるとともに小型化を図る。
【解決手段】板状抵抗体３と、両端部リード端子２ａ，２ｂと、中間部リード端子２ｃと、板状抵抗体３とリード端子２ａ，２ｂ，２ｃの一部とを収納する絶縁性ケースと、を備えた抵抗器であって、両端部２ａ，２ｂと中間部２ｃのリード端子は板状抵抗体３にスポット溶接で取り付けられて接合部を形成し、板状抵抗体３は、略Ｕ字形状に曲げられた構造を有し、中間部リード端子２ｃの接合部を形成している板状抵抗体３は、その平面を略９０度捻られた捻り部６を有すること。板状抵抗体３は、両端部からの略Ｕ字形状と、略Ｕ字形状同士を繋ぐ凹部形状と、からなり、凹部形状が捻り部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗値であっても、プリント基板に実装する電極間隔が広いチップ型抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器は、金属板で構成した抵抗体１１と、前記抵抗体１１の第１の平面１１ａにその一端部１２ａの下面が接合された第１の電極１２と、前記抵抗体１１の第１の平面１１ａと反対の面である第２の平面１１ｂにその上面が接合された第２の電極１３とを備え、前記第１の電極１２の他端部１２ｂを下方に折り曲げ、さらにその先端部１２ｃを、前記第１の電極１２の下面と前記第２の電極１３の下面が同一平面上に位置するように折り曲げたものである。 （もっと読む）

【課題】シャント抵抗の本体と端子部材とを別体とした構成において、センシング精度を向上させた構成を提供する。
【解決手段】シャント抵抗器は、抵抗本体と、抵抗本体に対して電気的に接続する端子部材２１と、を備える。端子部材２１は、抵抗本体に接触する抵抗接続部２３と、抵抗接続部２３から延伸して設けられる回路接続部２４と、を有する。回路接続部２４は、スリット２７が形成されることにより２分割されている。そして、前記スリット２７は、抵抗接続部２３の一部まで形成されている。このように、回路接続部２４を２分割するスリット２７を抵抗接続部２３まで形成することにより、２本の回路接続端子２２同士が根元部分で繋っていないので、当該回路接続端子２２に流れる電流の経路がクロスしない。これにより、２本の回路接続端子２２それぞれに流れる電流が安定するので、このシャント抵抗器を用いた電流検出のセンシング精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の制御が簡便で、高信頼性を有する電極部構造を有する角板形チップ抵抗器を容易に低コストで得られ製造方法及び該方法により得られる角板形チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、所定の幅及び厚さの抵抗用帯状合金板10を準備する工程(A)、合金板10の長手方向に沿って、該合金板の上下面の中央部に、絶縁性保護膜(11a，11b)を所定幅で各１本形成する工程(B)、前記保護膜の両側に、表電極12ａ、裏電極12ｃ及び端面電極12ｂを、電気めっきにより同時に一体に設けた電極層12を形成する工程(C)と、得られた保護膜及び電極層により被覆された帯状合金板を、所定長さで横方向に切断する工程(D)を含み、工程(A)における帯状合金板の厚さ、工程(B)における保護膜の形成幅及び工程(D)における切断長さを調整して抵抗値を所定範囲内に制御する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体に金属板を用いた抵抗器の製造において、製品が小型になっても、トリミングをすることなく所望の抵抗値を精度良く得ることができる方法を提供する。
【解決手段】抵抗材料からなる金属板１１ａと、当該金属板に形成された絶縁膜パターン１３ａと、当該絶縁膜パターンが形成された領域以外に形成された電極領域１４ａを備える抵抗器素材から所定の打ち抜き領域Ｘを打ち抜くことによって、絶縁膜１３により分離された一対の電極１４，１４を有する単体の抵抗器を製造する方法であって、絶縁膜パターン１３ａの長さＥは、打ち抜き領域Ｘの幅ｗよりも長く、絶縁膜パターンの幅を形成する各縁辺Ａ，Ｂの間隔Ｌは一方の側辺Ｃと他方の側辺Ｄにおいて異なり、打ち抜き領域Ｘの位置を絶縁膜パターンの長さＥの範囲内で且つ長さ方向に調整する。 （もっと読む）

【課題】金属板低抵抗チップ抵抗器において、保護膜や電極膜の密着性を向上させることにある。
【解決手段】所定の幅及び厚さの低抵抗金属板１０を準備する工程と、金属板１０の表面をサンドブラスト加工する工程と、金属板１０の長手方向に沿って、該金属板１０の上下面それぞれの中央部に、絶縁性保護膜１１ａ，１１ｂを所定幅で各１本形成する工程と、保護膜１１ａ，１１ｂの両側における金属板１０に表電極１２ａ、裏電極１２ｃ及び端面電極１２ｂを一体にした電極層を電気めっきにより形成する工程とを含むので、サンドブラスト加工により低抵抗金属板の表面に細かな凹凸が生じ、そのため、その後に金属板表面に形成される１１ａ，１１ｂや電極層１２ａ，１２ｃ及び１２ｂの金属板表面に対する密着力が増大する。 （もっと読む）