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国際特許分類[H01C7/04]の内容

国際特許分類[H01C7/04]に分類される特許

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【課題】水素雰囲気下での使用において耐久性に優れるガラス封止型サーミスタを提供する。
【解決手段】水素ガスの温度を測定するためのガラス封止型サーミスタ1であって、サーミスタ素子2とサーミスタ素子2に接続されたリード線3とを有するセンサ部8と、サーミスタ素子2を囲繞する第1ガラス封止体4と、リード線3を囲繞し所定の熱処理により第1ガラス封止体4に溶着されるとともにリード線3に密接および圧接される第2ガラス封止体5と、第2ガラス封止体5を囲繞し、第2ガラス封止体5と組み合わせられた後、所定の熱処理を加えられて収縮することで第2ガラス封止体5に対し圧着して圧縮応力を与える金属製の締め付け部材6と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】サーミスタの取付構造において取付作業を簡素化する。
【解決手段】単電池群10には、複数の単電池11の並び方向に沿って配置されるとともに、単電池11の並び方向に延びて配される導電路32が形成された本体部31を有するフレキシブルプリント基板30が配される。フレキシブルプリント基板30には、導電路32Aの一方の端末から連なり、隣り合う単電池11の間に導入される導入線部34と、導入線部34に実装されたサーミスタ35とを備える導入片33が、本体部31と一体的に設けられている。本発明のサーミスタ35の取付構造においては、導入片33を隣り合う単電池11の間に挿入することにより、サーミスタ35が単電池群10に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】狭い隙間に挟み込まれた状態で挟み込み方向に発生する荷重によるガラス管の破損を防止することのできるサーミスタを提供することを目的とする。
【解決手段】サーミスタ特性を有する素子を収容するガラス管gと、前記ガラス管を収容し、温度測定対象物の被測定面に当接する接触面を有する測温部101と、前記接触面と平行な面方向において前記測温部と近接し、前記接触面の法線方向における大きさが前記側温部よりも大きい支持部102と、前記接触面と平行な面方向において前記測温部と前記支持部とを連結し、前記接触面の法線方向における大きさが前記測温部よりも小さいくびれ部103と、を備えるサーミスタ。 (もっと読む)


【課題】安定した機械的強度を確保することのできる硝子封止型サーミスタを提供する。
【解決手段】硝子封止型サーミスタ10は、筒状硝子12内に、サーミスタ素子16と、第1リード部24を介して電源と接続される第1電極部14と、第2リード部28を介して電源と接続される第2電極部18と、が封止されたものである。ここで、第1電極部14は、サーミスタ素子16が筒状硝子12と接触しないように移動を制限するための凹部14aを備えている。 (もっと読む)


【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばBDVが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って2枚以上の外層ダミー導体7を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群31を形成する。外層ダミー群31内における外層ダミー導体7同士の間隔をd、外層ダミー群31同士の間隔をg、としたとき、gがdより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群31同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体7による内部電極3,4の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、BDVの低下を防止できる。 (もっと読む)


【課題】臨界温度サーミスタ用のディスク状サーミスタ素子の製造方法、並びに、当該製造方法により製造されたサーミスタ素子を用いた臨界温度サーミスタを提供する。
【解決手段】酸化バナジウム粉末に、バインダーとしてのポリビニルアルコールまたはメチルセルロース、および、導電性物質としてのカーボンを添加して成形を行い、ディスク状の成形体を得る工程(工程A)と、前記工程Aにより得られた成形体の側面を、シリコン系樹脂またはエポキシ系樹脂で外装し補強する工程(工程B)と、前記工程Bにより得られた成形体の両主面に導電性接着剤を付着させる工程(工程C)とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 表面実装用としてランドに接合して用いられるに当たって、応力に対して高い信頼性を維持することができるサーミスタ素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に備えた感熱層および前記感熱層に接続した一対の引き出し電極を覆うガラス保護層を備え、前記ガラス保護層の周縁部の適宜位置に、前記引き出し電極にそれぞれ接続するように一対の接続用電極を備えたサーミスタ素子であって、前記ガラス保護層は、前記感熱層および前記感熱層の周囲であって前記基板の外周縁付近まで覆うように備えられ、前記引き出し電極と前記接続用電極を接続するための一対の穴を有した構成となっている。 (もっと読む)


【課題】 非焼成で安定したサーミスタ特性が得られ、さらに耐熱性に優れたサーミスタ材料、温度センサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 サーミスタ材料が、HfとAlとNとからなる窒化物で形成され、抵抗率が1〜10000Ωcm、B定数が2000K以上である。特に、Hf−Al−Nの三成分系状態図で、Hf:Al:Nの組成比が原子%で、13.1:21.9:65.0(A点)、20.6:19.9:59.5(B点)、28.6:12.4:58.9(C点)、43.4:0.1:56.4(D点)、37.1:0.5:62.4(E点)、23.6:11.9:64.5(F点)であるA点〜F点で囲まれる範囲にある。 (もっと読む)


【課題】プラスチックまたはポリマのフレキシブル基板と適合するサーミスタプロセスを提供する。
【解決手段】サーミスタが、感温材料と導体材料との混合物と、混合物と電気的に接触する電極と、を有している。サーミスタを製造する方法は、基板上に伝導性接点を蒸着することと、接点全体に、感温材料と導体材料とのサーミスタ混合物を印刷することと、伝導性接点上にフレキシブルなサーミスタを作り出すためにサーミスタ混合物をアニールすることと、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 簡易な製造工程で作製可能であると共に薄い電極であってもレーザ溶接の直接の熱影響を回避でき、所望のサーミスタ特性が得られるサーミスタ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ状のサーミスタ用金属酸化物焼結体2と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体2の両端に形成された一対の端子電極3と、一対の端子電極3に接合された一対のリード線4とを備え、サーミスタ用金属酸化物焼結体2に絶縁体部5が接合されていると共に、一対の端子電極3が絶縁体部5上まで延在して形成され、リード線4が、端子電極3のうち絶縁体部5の直上部分でレーザ溶接されている。 (もっと読む)


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