【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６及び非磁性体層１７が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルＬ１は、積層体１２内に設けられ、かつ、積層体１２の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。 （もっと読む）

【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ１の実装する部品側面を底面にして第１の接続状態にすることで、第２のコイル４の他端の引出電極４ｆ１が第３の外部電極３ｃおよび短絡用配線パターン１３ａを介して他方の外部電極３ｂに接続される。このため、コイル４，５は、各一端が一方の外部電極３ａに共通接続され、各他端が他方の外部電極３ｂに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ１の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ１の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第２の接続状態にすることで、第３の外部電極３ｃは電気的に浮き、第２のコイル４の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ１のインピーダンスは第１のコイル５が有するものとなって高くなる。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板において低背化を図ること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、基体11と、基体11内に設けられたコイル導体12とを含んでいる。コイル導体12は、上下方向において互いに異なる高さ位置に配置された複数の導体パターン12ａおよび12ｂを含んでおり、複数の導体パターン12ａおよび12ｂは、上下方向に延びる仮想軸12ｘを囲むような形状を有している。上下方向において隣接する導体パターン12ａおよび12ｂは、平面透視において重ならないように設けられている。基体11は、導体パターン12ａおよび12ｂを挟むように設けられた複数の磁性体層11ａおよび11ｂと、導体パターン12ａおよび12ｂの間に設けられた介在層11ｃとを含んでいる。介在層11ｃは、複数の磁性体層11ａおよび11ｂよりも高い絶縁性を有している。 （もっと読む）