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国際特許分類[H01F38/12]の内容

国際特許分類[H01F38/12]に分類される特許

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【課題】ワイヤボンディング時の応力IGBTチップの素子破壊を防止し、生産性が及び信頼性を向上したIGBT点火装置を提供することにある。
【解決手段】IGBTのゲートワイヤボンディングエリアとエミッタワイヤボンディングエリア直下にはスイッチング制御を構成する素子を持たせないアクティブエリアなし又はIGBTとして動作させるチャンネルなし構造とする。
【効果】IGBTチップのボンディングによる素子破壊要因を削減できるため生産性が向上し、且つ信頼性の高いIGBT点火装置が可能となる。 (もっと読む)



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