【課題】静電容量の値を精度良く確保できる容量素子、及び、容量可変率を十分に確保することのできる可変容量素子を提供する。また、これらの容量素子を用いた共振回路、通信システム、ワイヤレス充電システム、電源装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層４と誘電体層４を挟持して誘電体層４に所望の電界を発生させる少なくとも１対の容量素子電極５ａ、５ｂとで構成される容量素子本体２を備える。また、容量素子本体２の誘電体層４に発生する応力を制御し、容量素子本体２の静電容量を増加させる応力制御部６、７を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、連続容量可変比が高く小型の可変容量デバイスを提供する。
【解決手段】強誘電体材料を用いた容量可変キャパシタと、前記容量可変キャパシタと直列に接続されたキャパシタと、前記キャパシタと並列に接続されたスイッチとを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で効率的に共振器間の結合容量を可変にすることができ、かつ集積化に適したチューナブルフィルタを提供する。
【解決手段】チューナブルフィルタ１０は、２以上の共振器１２ａ、１２ｂと、前記共振器１２ａ、１２ｂと同一基板上に形成され、互いに隣接する共振器１２ａ、１２ｂの間に設けられる可変容量結合部Ａを配置し、可変容量結合部Ａに直流バイアスを印加することにより、容量を変化させ共振器１２ａ、１２ｂ間の結合を変えてチューナブルフィルタ１０の帯域周波数を制御する。 （もっと読む）

【課題】積層型固体電解コンデンサにおいて、高周波特性に優れ且つＥＳＲ、ＥＳＬ特性を向上させた積層型固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板上の弁作用金属板の一方側に陽極部を、他方側に陰極部を形成した単板コンデンサ素子を、陽極部が陰極部を中心に対向するように複数枚積層し、各電極部を陽極リードフレーム及び陰極リードフレームにそれぞれ接続した積層型固体電解コンデンサにおいて、
単板コンデンサ素子をその横寸法（ｗ）が縦寸法（ｌ）より長い形状のものを選定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波インピーダンスが低く、容積が小さく、製造に於いて簡易に歩留まりの良い積層型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】２個のコンデンサ素子を積層した積層型コンデンサにおいて、下方のコンデンサ素子が陰極部と陽極部の厚さが異なるアルミニウム固体電解コンデンサ素子であり、前記下方のコンデンサ素子は陰極および陽極の端子をリードフレームに載置して、それぞれリードフレームの陰極リード端子、リードフレームの陽極リード端子に接続され、前記下方のコンデンサ素子上に積層セラミックスコンデンサを載置し、該積層セラミックスコンデンサ素子は両端子をリード線により前記リードフレームの陰極リード端子、前記陽極リード端子の両端子に接続され、リードフレームの一部を残して樹脂で封止した積層型コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】 キャパシタバンク用電極板及びキャパシタバンクに関し、誘導磁界を相殺し、ＥＳＬを低減させる。
【解決手段】 絶縁性基材（絶縁板６）の一面側にある第１の導体パターン（８）と、絶縁性基材の他面側にある第１の導体パターンとほぼ同一形状又は相似形状に設定された第２の導体パターン（１０）と、第２の導体パターンの分割により形成されてキャパシタ（Ｃ１〜Ｃ１２）のプラス端子（１２）側に接続されるとともに、絶縁性基材を貫通させて第１の導体パターン側と導通させたプラス側パターン（３４）と、第２の導体パターンの分割により形成されてキャパシタ間の直列接続に用いられる連結パターン（２０）と、第２の導体パターンの分割により形成されてキャパシタのマイナス端子（１４）側に接続させたマイナス側パターン（３６）とを備え、プラス側及び側パターンとの間に形成される導電経路長をほぼ同一化させた構成である。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性に優れた薄膜コンデンサおよび可変容量コンデンサならびにそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】 支持基板上１に下部電極層２、誘電体層３および上部電極層４を順次被着してなるとともに、これらが絶縁体層５で被覆された容量発生部を設けており、下部電極層２および上部電極層４の少なくとも一方は、上面が下面より小さく、側面が上下方向に筋状の連続的な凹凸を有する斜面である薄膜コンデンサである。これにより、下部電極層２および上部電極層４の側面からの絶縁体層５の剥がれを有効に防止することができ、高い耐湿信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 印加電圧による容量変化が大きく、Ｑ値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のコンデンサＣ１と可変インピーダンス素子Ｚとが直列に接続され、これら直列に接続された第１のコンデンサＣ１および可変インピーダンス素子Ｚに第２のコンデンサＣ２が並列に接続されているとともに、第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２とが静電的に結合している可変容量コンデンサである。第１のコンデンサＣ１および第２のコンデンサＣ２を構成する誘電体にはＱ値の高い誘電体材料を用いることができ、また、全体の容量変化は可変インピーダンス素子Ｚの容量変化とともに、静電的に結合している第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２との結合の度合いおよび容量比によっても調整することができるので、印加電圧による容量変化が大きく、Ｑ値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサとなる。 （もっと読む）

温度補償されたキャパシタ装置20は、強誘電特性を有し、金属酸化物の強誘電材料のような強誘電材料を使用する強誘電キャパシタ22と、金属酸化物の常誘電材料のような負の温度係数のキャパシタンス材料を使用する負の温度可変キャパシタ24と、負の温度可変キャパシタ24と強誘電キャパシタ22との間の電気的に直列の接続26とを含んでいる。温度補償されたキャパシタ装置20は間にディスクリートな電気接続を有する集積された積層構造または別々のキャパシタとして形成されることができる。
（もっと読む）