【課題】Ｑ値が高く、位相雑音特性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、能動素子としての集積回路１２と、集積回路１２に電気的に接続される複数の接続電極（１４，１５）とを含む半導体基板１０と、半導体基板１０の接続電極１４，１５が形成される面に、接続電極１４，１５を避けて形成される第１の樹脂層７０と、半導体基板１０と第１の樹脂層７０の間に形成され、複数の接続電極のうちの一つに接続される接続配線層２５，２６と、接続配線層２５，２６に一端が接続され、第１の樹脂層の表面に形成されるＣｕ配線層からなる渦巻き形状のスパイラルインダクタ４０，５０と、スパイラルインダクタ４０，５０の表面を覆う第２の樹脂層７５と、複数の接続電極のいくつかと電気的に接続され、第２の樹脂層７５から一部が突出してなる外部端子８１〜８６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 印加電圧による容量変化が大きく、Ｑ値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のコンデンサＣ１とインダクタＬと可変容量素子Ｃｔとが直列に接続され、これら直列に接続された第１のコンデンサＣ１、インダクタＬおよび可変容量素子Ｃｔに第２のコンデンサＣ２が並列に接続されているとともに、第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２とが静電的に結合している可変容量コンデンサである。第１のコンデンサＣ１および第２のコンデンサＣ２を構成する誘電体にはＱ値の高い誘電体材料を用いることができる。また、全体の容量変化は可変容量素子Ｃｔの容量変化とともに、静電的に結合している第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２との結合の度合いおよび容量比によっても調整することができるので、印加電圧による容量変化が大きく、Ｑ値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサとなる。 （もっと読む）

【目的】 基板上に形成する回路素子の回路定数を、パターンの構造，サイズを同一としたままで微妙に調整することのできるプリント回路基板を提供する。
【構成】 回路素子を形成するパターンの構造，サイズを変えるとともに、その材料として導電性材料，誘電性材料，磁性材料を選択して使用することによって、回路素子の回路定数を設定するようにした。例えば、フィルタ素子２の櫛形パターン２ａ，２ｂには磁性材料を使用し、オーバーコート材２ｃには誘電性材料を使用する。そして、使用する磁性材料，誘電性材料あるいは導電性材料のそれぞれについて成分や配合を変えて、透磁率，誘電率あるいは導電率を適宜に変えれば、基板上に形成する回路素子の回路定数を、パターンの構造，サイズを同一としたままで微妙に調整することができる。 （もっと読む）