【課題】、電源の正極および負極とスイッチ装置とを接続する接続部材として、簡易な形状のバスバーを用いたＳＲモータ用制御装置を提供する。
【解決手段】スイッチ装置３０は、第１から第４のパワーモジュールから構成されている（２，３，４，５）。各パワーモジュール（２，３，４，５）は、それぞれの正極端子（２ｐ，３ｐ，４ｐ，５ｐ）同士および負極端子（２ｎ，３ｎ，４ｎ，５ｎ）同士が互いに略直線状に配置されるように近接して配置される。そして、棒状の導電板材からなり、各パワーモジュール（２，３，４，５）の正極端子（２ｐ，３ｐ，４ｐ，５ｐ）に接続される正極バスバー９と、棒状の導電板材からなり、各パワーモジュールの負極端子（２ｎ，３ｎ，４ｎ，５ｎ）に接続される負極バスバー１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】サイズを小型にしつつ、通信距離性能を上げることができるようにする。
【解決手段】近接非接触通信装置１は可動機構を有しており、可動機構により、共振回路を構成するアンテナコイル２１の開口面積が変化する。アンテナコイル２１の開口面積の変化に応じて、共振回路の共振周波数が一定になるように、筺体内の可変コンデンサの静電容量が変更される。本技術は、例えば、電磁波を出力して通信する近接非接触通信装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】静電容量の値を精度良く確保できる容量素子、及び、容量可変率を十分に確保することのできる可変容量素子を提供する。また、これらの容量素子を用いた共振回路、通信システム、ワイヤレス充電システム、電源装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層４と誘電体層４を挟持して誘電体層４に所望の電界を発生させる少なくとも１対の容量素子電極５ａ、５ｂとで構成される容量素子本体２を備える。また、容量素子本体２の誘電体層４に発生する応力を制御し、容量素子本体２の静電容量を増加させる応力制御部６、７を備える。 （もっと読む）

【課題】バイパスキャパシタは、半導体基板上に形成される半導体装置と一体化されて形成されているが、半導体装置の製造工程が複雑になると言う欠点がある。
【解決手段】バイパスキャパシタをシート状にモジュール化して、半導体装置に対して外付けできるように構成されたバイパスキャパシタモジュールが得られる。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の損失を低減することができるＭＥＭＳデバイスを提供すること。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に設けられ、信号が通過する固定電極１２と、基板１１の上方に固定電極１２と対向して設けられ、信号が通過する可動電極１４と、基板１１内に設けられ、可動電極１４を変位させるための駆動電圧を印加するための駆動配線ＤＬと、基板１１内に形成された第一のビアホールに設けられた信号を遮断するためのビア抵抗ＲＶａと、を備え、固定電極１２または可動電極１４は、ビア抵抗ＲＶａを介して駆動配線ＤＬと接続されている。 （もっと読む）

【課題】 大きな送信電力に耐え得ると共に安定して静電容量を可変できること。
【解決手段】 可変コンデンサ１は、誘電体板１０に取り付けられた円筒状のステータ導体１５とを備えるステータ部２と、アース板２０の軸受２１に形成されているネジに螺合されているネジ部２３ａ、中央部２３ｂ、先端部２３ｃとを有する回転調整軸２３と、一端が閉じた円筒状とされ、回転調整軸２３とほぼ同軸に配置されたロータ導体２２とを備えるロータ部３とを備えている。誘電体板１０とアース板２０とが所定間隔で対面するように四隅が支柱１６によりそれぞれ結合されている。回転調整軸２３を回転させることにより、ロータ導体２２および中央部２３ｂとステータ導体１５との対向面積が変化して静電容量が変化する （もっと読む）

【課題】 温度を精度良く検知することが可能な積層型セラミック素子及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】 ＮＴＣコンデンサ１は、複数の絶縁体層１６〜１８が積層されたコンデンサ素体１５と、コンデンサ素体１５内に配置された第１〜第３の内部電極１９、２０、２１〜２４と、コンデンサ素体１５の外表面に配置された第１〜第３の端子電極１１〜１４とを備える。第１の内部電極１９は、第１の端子電極１１にのみ接続され、第２の内部電極２０は、第２の端子電極１２にのみ接続され、第３の内部電極２１、２２は、第３の端子電極１３にのみ接続され、第３の内部電極２３、２４は、第３の端子電極１４にのみ接続される。第３の内部電極２１〜２４は、第１及び第２の内部電極１９、２０の何れとも絶縁体層１６〜１８の積層方向に対向しない （もっと読む）

【課題】本発明は、連続容量可変比が高く小型の可変容量デバイスを提供する。
【解決手段】強誘電体材料を用いた容量可変キャパシタと、前記容量可変キャパシタと直列に接続されたキャパシタと、前記キャパシタと並列に接続されたスイッチとを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐衝撃性を確保した複合電子部品を提供する。
【解決手段】 このレゾネータ１では、板状の保持部７２，８２が含む受け部７３，８３により圧電素子２が支持され、保持部７２，８２が含む片部７４ａ，８４ａが容量素子３と接触させられている。これにより、圧電素子２と容量素子３との間隔が一定に保たれることになる。更に、レゾネータ１が衝撃を受けても板状の保持部７２，８２により衝撃が吸収されることになる。従って、レゾネータ１の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来のインピーダンス変換器では、インピーダンス変換用の電気部品（例えば、可変コンデンサ）が厚みのある銅板に接続されていたので、電気部品の熱膨張、搬送時の衝撃等によって、可変コンデンサが変形したり、可変コンデンサの変形度合いが大きくなる場合があった。
【解決手段】 可変コンデンサＶＣ２と厚みのある銅板３２との間に、可変コンデンサＶＣ２の接続部ＶＣ２ｂの位置を変位させようとする力が生じた場合、銅板３２の接続部３２ａの位置を変位させようとする力が生じた場合等に、生じた力を吸収させる銅板３１を設けて、可変コンデンサＶＣ２の変形を最小限に抑え、可変コンデンサＶＣ２の電気的特性を可能な限り保持する。 （もっと読む）