【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減できる積層コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、複数の誘電体層１２ａが積層される誘電体素体１２と、第１内層用導体層２１および第２内層用導体層２２が該誘電体層１２ａを介して交互に積層される内層部１７と、該内層部１７の両端面に隣接し、第１外層用導体層２３および第２外層用導体層２５が誘電体層１２aを介して積層される外層部１９ａ，１９ｂと、第１側面１２Ａに形成される第１端子電極３１と、第２側面１２Ｂに形成される第２端子電極３２とを有する。前記外層部１９ａ，１９ｂに位置する一対の前記第１外層用導体層２３あるいは一対の前記第２外層用導体層２５と重複する領域において、一対の前記第１外層用導体層２３同士あるいは一対の前記第２外層用導体層２５同士を互いに接続させる複数のピンホール導体部２０を有する。 （もっと読む）

【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】複数の誘電体層１２ａが積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体と、誘電体素体の第１長手方向側面１２Ａと二つの短手方向側面１２Ｃ，１２Ｄに跨がって引き出される第１内部導体層２１と、第１内部導体層２１に対して誘電体層１２ａを介して誘電体素体内に積層され、第２長手方向側面１２Ｂと二つの短手方向側面１２Ｃ，１２Ｄに跨がって引き出される第２内部導体層２２と、誘電体素体の外面に、第１長手方向側面１２Ａと二つの短手方向側面１２Ｃ，１２Ｄに跨がって形成される第１端子電極と、誘電体素体１２の外面に、第２長手方向側面１２Ｂと二つの短手方向側面１２Ｃ，１２Ｄに跨がって形成される第２端子電極とを有する積層コンデンサ。第1リード部には、第1隙間パターン４１が形成してある。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１１の電極１３に複数の板状端子２５、２６を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。複数の板状端子２５、２６は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子２５をコンデンサ素子１１の電極側に配置して上記電極１３に半田接続した。幅の広い板状端子を電極側（電極板側）に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田１９を用意に馴染ませることができる。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサアレイＣＡ１には、誘電体層１２〜１８と誘電体層１２〜１８を挟んで交互に位置する第１及び第２の内部電極２１〜２４、４１〜４４とによって形成される第１のコンデンサＣ１と、誘電体層１２〜１８と誘電体層１２〜１８を挟んで交互に位置する第３及び第４の内部電極６１〜６４、８１〜８４とによって形成される第２のコンデンサＣ２とが形成されている。第１及び第２の内部電極２１〜２４、４１〜４４はそれぞれ、引き出し導体３１ｂ、３２〜３４、５１〜５３、５４ｂを介して対応する第１又は第２の外部接続導体５、７に接続される。第１及び第２の内部電極２１、４４はそれぞれ、引き出し導体３１ａ、５４ａを介して対応する第１又は第２の端子導体１、２に接続される。 （もっと読む）

本発明は、特に、容量値を変化させるための装置に関するものであって、該装置は―公知のダイポールで、第１電極（２）と第２電極（６）の間に配置された電子ホッピング輸送半導体材料（４）を含むダイポール（１）であって、前記容量(１２)に並列して配置されているダイポール（１）；―前記ダイポール（１）の第２電極（６）と第１電極（２）に電気接続している直流電圧発生器(１３)；―前記発生器(１３)により発生された電圧を変化させる手段を有していることに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で配線のインダクタンス及び内部インダクタンスを低減できるコンデンサを提供する。
【解決手段】各電極接続板１１、２１は、コンデンサ素子１の両素子電極部２、３をその両側から挟むように配置された一対の挟持電極接続片１３、１４、２３、２４と、並設されたコンデンサ素子１の外側でコンデンサ素子１の側部に沿って延びると共に、両挟持電極接続片１３、１４、２３、２４を接続する接続片１５、２５とより成る。第１及び第２電極板１１、２１を絶縁体を介して内外に相対向させた状態で近接して配置する。複数のコンデンサ素子１の同じ側に位置する素子電極部２、３に対して、第１電極接続板１１の素子接続部１６と第２電極接続板２１の素子接続部２６とを交互に接続する。 （もっと読む）

【課題】チョークコイルやトランスなどの磁性体装置からコンデンサへの電磁誘導による伝導ノイズを低減し、小型で安価な回路装置を提供する。
【解決手段】コンデンサの外装２の内部でリード線３を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させる。コンデンサを基板上に実装する際に、基板上の配線パターンを部品面側に配置する。外装内部でリード線を屈曲させるコンデンサ、または、基板上の配線パターンを部品面側に配置するコンデンサは、回路上で最も交流電源の近傍にあるコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の薄層化および多積層化を図るために微粒子の誘電体粉末を用いても高容量かつ高絶縁性の得られる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】誘電体層５がＢａＴｉＯ_３１００モル部に対して副成分として酸化マグネシウムをＭｇＯに換算して０．５〜５．０モル部、酸化ケイ素をＳｉＯ_２に換算して０．５〜５モル部含有した材料によって構成されるとともに、前記誘電体層５を構成する前記ＢａＴｉＯ_３を主体とするチタン酸バリウム系結晶粒子９が示すキュリー温度よりも高い温度および定格電圧の１／３以上の電圧の高温負荷状態に放置した前後における交流インピーダンス測定での前記誘電体層中の粒界の抵抗減少率が１％／ｍｉｎ以下である。 （もっと読む）

【課題】設計値から予測できない減衰極を制御して、所望する周波数に減衰極を有する積層型電子部品を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明に係る積層型電子部品１００は、複数の絶縁基板Ｄ１からＤ１６を積層してなる積層体を形成する積層型電子部品であって、前記積層体の側面に形成されたグランド用側面電極１００ａ、１００ｃまたは１００ｅと、前記グランド用側面電極の幅ｗ２よりも太い幅ｗ１の引き出し線１５１〜１５６で前記のグランド用側面電極１００ａ、１００ｃ及び１００ｅと接続されるグランド電極パターン１２６、１３１が形成される絶縁基板Ｄ１４、Ｄ１６を備える。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ値となり、製造歩留まりに優れ、高信頼度の積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】素体１０は、内層部１１と、外層部１２とを含む。内層部１１には、複数の内部電極１１０が高さ方向Ｈに積層されており、この内部電極１１０は、側面１０３に導出された引き出し部１１１を有している。外層部１２は、高さ方向Ｈでみた内層部１１の少なくとも一面に積層されている。
端子電極２０は、高さ方向Ｈに沿って引き出し部１１１を被覆し、且、高さ方向Ｈに直交する長さ方向Ｌに間隔Ｇ２、Ｇ３を隔てて配置されている。複数の端子電極２０のうち、少なくとも長さ方向Ｌの両端の端子電極２０は、中間部２１と、端部２２とを有している。中間部２１は、電極幅Ｄ１１１より広い電極幅Ｄ２１を有しており、端部２２は、側面１０３の端縁上において、中間部２１より狭い電極幅Ｄ２２を有している。 （もっと読む）