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国際特許分類[H01G4/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | 固定コンデンサ;その製造方法 (8,165)

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【課題】キャパシタにおいて、誘電体層における欠陥に因らずに発生する誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止する。
【解決手段】キャパシタ1は、金属多結晶体よりなる箔によって構成された下部電極層2と、上部電極層4と、下部電極層2と上部電極層4との間に配置された誘電体層3とを備えている。下部電極層2の上面2aには、金属多結晶体の粒界が現れている。キャパシタ1は、更に、誘電体層3の上面3bと上部電極層4の下面4aとの間において、誘電体層3の上面3bと上部電極層4の下面4aとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜5を備えている。この絶縁膜5は、誘電体層3の上面3bの上方から見たときに、下部電極層2の上面2aに現れた粒界のうちの少なくとも一部を覆うように配置されている。絶縁膜5は、電気泳動法を用いて形成される。 (もっと読む)


【課題】電極の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質を含むコンデンサを形成するために適した構造及び、このような構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】第1の表面1および第2の表面5を有する電極、および電極の第1の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質2とを含み、ここで電極の第1の表面が200nm以下のRa値、2000nm以下のRz(din)値、および250nm以下のW値を有する構造。第1の表面を有する金属箔を提供する工程、金属箔をニッケル電気メッキ浴と接触させる工程、および十分な陽極電位を印加して金属箔の第1の表面上にニッケルの層を堆積させる工程とを含み、ここでニッケルメッキされた第1の表面が200nm以下のRa値と2000nm以下のRz(din)値と250nm以下のW値を有する、電極構造を形成する方法。 (もっと読む)


【課題】 必要な容量のコンデンサが内蔵された信頼性の高いコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】 複数の内部電極層を有する基板に内蔵されたコンデンサであって、そのコンデンサを構成する2つの対向電極のうちの少なくとも一方の対向電極は、第1内部電極層に配線領域を挟んで分離されるように形成された2つの第1電極と、第2内部電極層に配線領域に対向するように形成された第2電極とを含む。 (もっと読む)


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