【課題】電磁誘導や電磁波を用いることなく、安全性や耐久性に優れた非接触の電力供給システムにおいて、机面などの任意の場所に移動可能な電極がキャパシタを介して受電を行う事が出来る、電力供給システムを提供する。
【解決手段】机４上面に設置した、下面に電極５の有るキャパシタ６の上に移動可能な電極８を置く。必要なときにこの電極８を滑らす。このシステムを２つ並列に用いて非接触で電力の供給を行う。 （もっと読む）

時間的に変化する電磁場で使用するために構成された電気エネルギー蓄積装置であって、その蓄積装置は、その蓄積装置内で循環するようにその電磁場により誘導される渦電流の能力を妨げるように構成される、少なくとも電極の一部を備える。 （もっと読む）

【課題】改良されたエネルギー貯蔵装置を提供する。
【解決手段】２つの物理的効果を組み合わせて利用することによって、改良されたエネルギー貯蔵装置が提供される。第１の効果は、全電子バッテリー（ＡＥＢ）効果と呼ぶことができるもので、キャパシタの２つの電極間で誘電体構造に埋め込まれている内包物の使用に関連する。電子は、電極と内包物との間の誘電体をトンネル現象によって通り抜け、それによって、従来のキャパシタと比べて電荷貯蔵密度を増加させることができる。第２の効果は、面積増大効果と呼ぶことができるもので、２つの電極の一方または両方で微細構造化またはナノ構造化を用い、電極幾何学的面積と比べて界面面積を向上させることに関連する。面積増大は、装置の自己放電率を低下させるのに有利である。 （もっと読む）

【課題】デジタル切替機構とアナログ切替機構とを一体化した新規なスイッチトキャパシタを提供する。
【解決手段】本願のスイッチトキャパシタは、少なくとも一端が基板に固定された板状の弾性体と、当該弾性体の上面に形成された下部電極層と、当該下部電極層の上面に形成された圧電体層と、当該圧電体層の上面に形成された上部電極層とを有する駆動アームと、駆動アームの一部に形成されたキャパシタ部と、少なくとも一端が基板に固定された信号線とを有する。そして、信号線が、駆動アームの一部に形成されたキャパシタ部上に延伸しており、キャパシタ部を介して駆動アームと接することができるようになっているものである。これにより、デジタル切替機構とアナログ切替機構とを一体化でき、特性の向上、実装コスト低減が可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが１５ｎｍ以上と粗面化されている。これにより、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが５０００ｎｍ以下であるため、誘電体素子１ａ，１ｂをガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との間に埋め込む際に、誘電体素子１ａ，１ｂの表面と樹脂との間に気泡が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 チップ体の外部電極について、導電性膜層が溶融はんだに吸い出されるはんだ喰われを防止でき、高い信頼性が得られるチップ部品の電極形成方法を提供すること
【解決手段】 セラミック材料によるワーク板１０に多数のチップ体を配列状態に作り込むチップ部品の製造において、ワーク板１０には孔部３０を格子状に配列させて設け、当該孔部３０を分断する配列に切り込み溝を形成する。孔部３０に対してスクリーン印刷により導体ペーストを塗布し、当該内壁へ導電性膜層２１を形成させる印刷形成を行う。次に、孔部３０に対してスクリーン印刷によりガラスペースト等の絶縁ペーストを塗布し、当該内壁へ絶縁性膜層２２を形成させる印刷形成を行い、当該絶縁性膜層２２により下側の導電性膜層２１を覆う。導電性膜層と絶縁性膜層とは交互に多層に形成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を抑えつつ、電子部品全体の容量を容易に調整する。
【解決手段】例えば積層セラミックコンデンサのような電子部品の内部電極１，２に少なくとも１本のスリット１ａ，１ｂ，１ｃ，２ａ，２ｂ，２ｃを設ける。詳細には、電子部品全体の容量を増加させる場合に、スリット１ａ，１ｂ，１ｃ，２ａ，２ｂ，２ｃの幅を内部電極１，２の厚さｄ１，ｄ２のほぼ２倍より小さくする。電子部品全体の容量を減少させる場合に、スリット１ａ，１ｂ，１ｃ，２ａ，２ｂ，２ｃの幅を内部電極１，２の厚さｄ１，ｄ２のほぼ２倍より大きくする。 （もっと読む）

【課題】外部電極を通して流れる電流によるＥＳＬを低減させ且つ機械的強度を確保することの可能な積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】本発明による積層型チップキャパシタは、上部ダミー層１５２等及び下部ダミー層１５１等と；上記上部及び下部ダミー層間に介在する複数の内部電極１１４等と；上記内部電極に連結された外部電極１１８等とを含み、上記下部ダミー層の厚さは上記上部ダミー層の厚さより薄い。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易で十分な静電容量をもつと共に、低コストで基板に内蔵できるキャパシタ装置を提供する。
【解決手段】 内部から外面にかけて複数の気孔１０ｘが設けられたポーラス金属層よりなる内部電極１１と、気孔１０ｘの内面及び内部電極１１の外面に形成された誘電体層１２と、気孔１０ｘ内の内側外部電極１４から内部電極１１の上面に繋がって形成された上側外部電極１４ａと、気孔１０ｘ内の内側外部電極１４から内部電極１１の下面に繋がって形成された下側外部電極１４ｂとにより構成される外部電極とを含む。 （もっと読む）