【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、側鎖にポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有する導電ペーストであって、前記ポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体の粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつポリオキシアルキレン基変性率Ｓが０．０５モル％以上１０モル%以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】誘電体層を含み、誘電体層の積層方向に互いに対向する第１及び第２主面、第１及び第２主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第３、第４側面及び幅方向の第５、第６断面を有するセラミック本体と、セラミック本体内で誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極と、第５断面上に形成され、第１内部電極と電気的に連結された一つ以上の第１外部電極及び第６断面上に形成され、第２内部電極と電気的に連結された一つ以上の第２外部電極と、を含んでおり、第１及び第２外部電極は、導電性金属及びガラスを含み、平均厚さが３〜３０μｍであり、第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つを厚さ方向に３等分したときに、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積が３５〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】一定水準のＥＳＲを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるＱ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、セラミック素体１１０の内部に形成された第１及び第２内部電極１３１、１３２とを含み、第１及び第２内部電極１３１、１３２は、銅が８０から９９．９ｗｔ％、及び、ニッケルが０．１から２０ｗｔ％を含み、周波数が１０００ＭＨｚ以下である積層セラミック電子部品を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、アルキル変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有することを特徴とする導電ペーストであって、前記アルキル変性ビニルアルコール系重合体は、炭素数５〜２９のアルキル基を有する単量体単位を含有し、粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつアルキル変性率Ｓが０．０５モル％以上５モル％以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、段差の影響を改善して信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置され幅方向に印刷幅が異なるように交互に積層される第１及び第２の内部電極と、を含み、上記第１の内部電極と第２の内部電極の幅の差の比率が２０〜８０％である積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明によると、静電容量の大容量化を具現し且つ段差の影響を減らしてクラック発生を減少させ、耐電圧特性と信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが０．６μｍ以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に上記誘電体層を介して対向するように配置される第１及び第２内部電極と、を含み、上記セラミック本体は、静電容量の形成に寄与する容量形成部と上記容量形成部の上下面のうち少なくとも一面に提供される容量非形成部とを含み、上記容量形成部を上記セラミック本体の厚さ方向に２ｎ＋１個（ｎは１以上）の領域に分ける際、上記容量形成部の誘電体層の厚さが中央部から上部及び下部に行くほど薄くなる積層セラミック電子部品を提供する。静電容量の大容量化を具現すると共に、内部電極層の連結性を向上させることで、加速寿命の延長、耐電圧特性及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）