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国際特許分類[H01G4/32]の内容

国際特許分類[H01G4/32]に分類される特許

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【課題】コンデンサ本体の積層構造が露出している端面に金属膜が密着しているコンデンサの量産効率を高める。
【解決手段】コンデンサ本体2の端面6に連なる側面を側面保護シート4で覆う。その際に、側面保護シート4が端面6の周囲を一巡しているとともに、端面6より突出している部分4eが形成されるようにする。次に、複数個のコンデンサ本体2を、側面同士が密着する関係で一列に並置する。次に、少なくとも側面同士が密着していない範囲の側面から突出している側面保護シートの突出部4c1,4d1の端縁4fの近傍をマスク10で覆い、その状態で端面6に金属を吹付ける。隣接するコンデンサ本体の端面6に形成される金属膜8は側面保護シートの突出部4eで分離され、コンデンサ本体2同士を容易に分離することができる。側面保護シートの突出部4eによって、端面6に吹付ける金属が露出している側面に到達して付着することもない。 (もっと読む)


【課題】フィルム本体部を有するコンデンサ素子の乾燥時間を短くしつつコンデンサ素子の絶縁性を確保する。
【解決手段】フィルム(61)が巻回又は積層されて形成されたフィルム本体部(53)を有するコンデンサ素子(51)の乾燥を開始する乾燥開始工程と、乾燥中のコンデンサ素子(51)の絶縁抵抗を計測する計測工程と、コンデンサ素子(51)の乾燥を停止させる乾燥停止条件が成立するか否かを、計測工程で計測されたコンデンサ素子(51)の絶縁抵抗Rx,Rx,Rx,Rxに基づいて判定する判定工程と、判定工程において乾燥停止条件が成立したと判定された場合、上記コンデンサ素子(51)の乾燥を停止する乾燥停止工程とを備える乾燥方法によって、コンデンサ素子(51)を乾燥する。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図る。
【解決手段】 コンデンサ素子(4)を封止する外装部材(6)と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材(30)から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子(10A、10B)とを備え、前記リード端子は、偏平部(23)と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第1の凹部(ノッチ24)と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第2の凹部(ノッチ26)とを備え、これら第1の凹部と第2の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部(18)から異なった位置に設定され、第1の凹部を支点(起点)にしてリード端子(10A、10B)が折り曲げられる。 (もっと読む)


【課題】フィルムそのものを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ(10)は、第1フィルム(11)が、第2フィルム(15)に対して幅方向に突出するように配置されて巻回された金属化フィルム(22)において第1突出端(12a)と第1没入端(12b)とが積層方向に向かって繰り返されるように構成され、第1突出端(12a)の第1没入端(12b)から幅方向へ突出する部分において金属膜(21)が露出するよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ(10)は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜(21)が形成された第1〜第4フィルム(13〜16)を順に重ね合わせて構成され、第1および第3フィルム(13,15)は第1フィルム対(11)を構成する一方、第2および第4フィルム部材(14,16)は第2フィルム対(12)を構成し、第1フィルム対(11)は、第2フィルム対(12)に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第1フィルム(13)を第3フィルム(15)に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜(21)が露出するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体1の2つの電極取り出し面に外部電極2,2が形成され、金属化フィルム柱体1の電極取り出し面以外の領域を外装フィルム4が被覆してなる金属化フィルムコンデンサ10において、外部電極2は、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤2a内に導電性フィラー2bが含有されてなる導電性接着剤で形成されている。 (もっと読む)


【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着して成り、上記マージン部14と接する金属膜16の端面16aを曲面形状と成した複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部14が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面にメタリコン電極20を形成して成る金属化フィルムコンデンサ22。 (もっと読む)


【課題】多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Aの両面に一方がレジスト層3aとなり、他方が補強層3bとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Aを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な500m以上の長尺の多孔長尺金属箔Aを製造する。 (もっと読む)


【課題】インバータ装置の内部の凹凸スペースを有効利用できるフィルムコンデンサ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】インバータ装置1の内部に配置され、フィルムコンデンサCO1を構成するフィルムコンデンサ素子10の製造方法は、巻回工程と、プレス工程とを備える。巻回工程では、二枚の金属フィルムをテンションTが付与された状態で巻取軸に巻回して直線状コンデンサ素子を製造する。プレス工程では、直線状コンデンサ素子を上型及び下型により押圧して屈曲部を有するL字状のフィルムコンデンサ素子10を製造する。特に、巻回工程では、金属フィルムの一巻において、屈曲部の外側部分となる部位に付与されるテンションを最も小さくするとともに、屈曲部の内側部分となる部位に付与されるテンションを最も大きくする。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ1では、コンデンサ素子2を収容した金属ケース12に樹脂13を充填し、この樹脂13にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂13に対する含有率が金属ケース12の内底面12bから開口面12aに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ1は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース12下部(底部側)付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子2から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ1の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ1の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


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