【課題】貫通コンデンサの接続不良の発生を低減できる貫通コンデンサ内蔵多層基板及び貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造を提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ内蔵多層基板１では、基板１１の内部に貫通コンデンサ２１を配置することにより、ノイズ成分を貫通コンデンサ２１の接地用端子電極２４から接地導体層１３に流して除去することができる。また、貫通コンデンサ内蔵多層基板１では、貫通コンデンサ２１の接地用端子電極２４に接続される接地プレーン１４ｃが、貫通コンデンサ２１の信号用端子電極２３に接続される電源プレーン１４ａ及び電源用配線１４ｂと同一段の導体層として配置されている。これにより、貫通コンデンサ２１と電源導体層１４及び接地導体層１３との接続が同一段で実現されるので、貫通コンデンサ２１の寸法に多少のばらつきが生じたとしても接続不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域でのノイズの除去能力を向上した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、誘電体層５を積層してなるコンデンサ素体２と、主電極部１０ａ及び引き出し電極部１０ｂ，１０ｃを有する信号用内部電極１０と、主電極部１０ａと対向する主電極部２０ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃを有する接地用内部電極２０と、信号用内部電極１０に接続される信号用端子電極３，３と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極４，４とを備えている。積層貫通コンデンサ１では、信号用内部電極１０の主電極部１０ａが、積層方向に対向する接地用内部電極２０の主電極部２０ａに向かって屈曲しており、また、接地用内部電極２０の主電極部２０ａが、信号用内部電極１０の主電極部１０ａと同じ方向に屈曲している。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】めっき液の浸入を抑えて絶縁抵抗不良の発生を抑制できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサでは、信号用内部電極６の第１連結部１３Ａの幅が第１主電極部１１Ａ及び第１引出部１２Ａの幅よりも狭くなっている。これにより、素体の端面にめっき層を形成する際、幅狭な第１連結部１３Ａによってめっき液が信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに到達することを抑制できる。また、貫通コンデンサでは、信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに、第２連結部１３Ｂの位置に対応してくびれ部１４Ａが形成されている。これにより、仮に接地用内部電極７の第２引出部１２Ｂからめっき液が浸入したとしても、めっき液が第１主電極部１１Ａに到達することを抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】形状等のバリエーション展開を容易にし、また、簡易なプロセスで製造することができるデバイス及びこのようなデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】１又は複数の線状素子１及びこの線状素子１を被覆する絶縁材２を備え、上記各線状素子１が、少なくとも表面が導電性を有する線状芯材５、この線状芯材５を被覆する１又は複数の機能性層４、及びこの機能性層４を被覆する導電層３を備えるデバイスである。上記機能性層がｐｎ接合若しくはｐｉｎ接合からなるシリコン層、又は有機系電子受容体及び有機系電子供与体からなる有機層であり、光電変換装置として用いられる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌ１と、接地用内部電極２０と、接地用内部電極２０よりも積層数が多い信号用内部電極３１，３２と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極３，４と、信号用内部電極３１，３２に接続される信号用端子電極１，２と、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａよりも狭い幅Ｂ１，Ｂ２で接地用端子電極３，４に接続されるダミー電極３６〜３９とを備えている。ダミー電極３６〜３９は、誘電体層１０の積層方向から見た際に積層方向に隣接するダミー電極３６〜３９同士が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならないように配置される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で３端子コンデンサの等価直列インダクタンスを小さくすることができ、しかも、リフロー時におけるスルーホールへの半田の流出入を防止することができる３端子コンデンサ実装構造及び３端子コンデンサ実装方法を提供する。
【解決手段】半田１１１〜１１４を回路基板２上の信号用ランド２１，２２及びグランド用ランド２３に盛り、３端子コンデンサ１の信号用外部電極１３，１４及びグランド用外部電極１５，１６を、半田１１１〜１１４の上から信号用ランド２１，２２及びグランド用ランド２３に載置した後、リフローにより、半田１１１〜１１４を溶融させる。このとき、溶融した半田１１１，１１２が貫通スルーホール３に流入しないように、開口３１を熱硬化性接着剤４によって塞いでおく。 （もっと読む）

【課題】直流電流の許容量及び耐電圧性の双方を良好に確保できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、コンデンサ素体２内において、複数配置された第１の電極層１１の第１の信号用内部電極２１に加え、第２の電極層１２の第２の信号用内部電極２２が配置されて通電部Ｖが構成されている。これにより、直流電流の許容量を確保できる。また、貫通コンデンサ１では、第３の電極層１３において、第１の信号用内部電極２１における幅方向の他方側領域に対向し、かつ第２の信号用内部電極２２に対向しない状態で一方の接地用端子電極４に接続される接地用内部電極２３が設けられている。この構成により、容量が形成される第１の信号用内部電極２１と接地用内部電極２３との間に第２の電極層１２に対応する厚さの誘電体層５が介在することとなり、電極間の間隔が広がることによって耐電圧性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】直流電流の許容量を確保できると共に、高周波ノイズ成分が通電部に流れることを抑制できる貫通コンデンサ、及び貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、複数の通電用内部電極１７を有する通電部７により直流電流の許容量を十分に確保できる。また、コンデンサ部６がコンデンサ素体２における実装面Ｐ側に形成されているので、高周波ノイズ成分が通電部７に到達する前にコンデンサ部６で高周波ノイズ成分を除去できる。さらに、通電部７に最も近接するコンデンサ部６の接地用内部電極１６と通電部７の通電用内部電極１７との間の間隔Ｗ１が、コンデンサ部６における信号用内部電極１５と接地用内部電極１６の間隔Ｗ２よりも大きくなっている。このため、コンデンサ部６と通電部７との間のインピーダンスが高くなり、高周波ノイズ成分が通電部７に流れることが抑制される。 （もっと読む）