【課題】、パンチによるコイニング加工を行って、同一高さの突出部を複数同時に形成できるコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】第１の突出部１０を備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とをそれぞれ有する複数の単位リードフレーム１３が並設された状態で開口部２２に形成されているコンデンサ搭載用リードフレーム２３をリードフレーム材１４から製造する方法であって、複数の単位リードフレーム１３を、各第１の突出部１０が直線状に並ぶようにして、開口部２２に並べて形成する際に、複数の第１の突出部１０の形成は、第１の突出部１０を形成するポンチ孔１５を複数備えたパンチ１６をリードフレーム材１４に同時に押し付けて、ポンチ孔１５内に隆起させることによって行い、パンチ面１９とリードフレーム材１４との距離は、両側から中央にかけて小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】チップ状固体電解コンデンサの耐熱性と信頼性を向上する。
【解決手段】チップ状固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１１０には、多孔質焼結体１１１、誘電体層１１２、固体電解質層１１３及び陰極引出層１１４を順次形成したものを用い、電極基板１３０を異種金属材料の積層構造体とした。前記異種金属材料の積層構造体はたとえば、ニッケル又はニッケル合金と、銅又は錫の二層からなる構造を有しているため、半田実装時の電極基板１３０における熱応力が緩和され、リーク電流の上昇やモールドクラックの発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 漏洩電流の発生を抑えつつ、ＥＳＲの低下を図ることができる固体電解コンデンサ、および、固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１０１は、多孔質焼結体２４と、ｘ方向に長く延びるように形成されており、ｘ方向における一方の端部を露出させるように多孔質焼結体２４に接続された陽極ワイヤ２と、多孔質焼結体２４および陽極ワイヤ３を覆う樹脂パッケージ１と、樹脂パッケージ１から露出する端子部３１、および、端子部３１と接続されたリード側連結部３２を有するリード３と、を備えている。陽極ワイヤ２は、基部２１と、基部２１よりもｘ方向における一方側に配置された連結部２２と、を有している。連結部２２の断面積は基部２１の断面積よりも小さく、連結部２２とリード側連結部３２とが溶接されている。 （もっと読む）

【課題】改善した固体電解コンデンサアセンブリを提供する。
【解決手段】アノードと、誘電体と、固体電解質を含むカソードとを含む固体電解コンデンサ要素を含むコンデンサを提供する。アノードリードが、アノードから延びてアノード端子に電気的に接続される。同様に、カソード端子が、カソードに電気的に接続される。カソード端子は、コンデンサ要素の下面とほぼ平行に向けられた平面部分を含む。カソード端子をコンデンサ要素に接続する導電性接着剤が内部に配置される内部スロットが、この平面部分によって形成される。カソード端子の平面部分のスロット内部に接着剤を配置することにより、端子のエッジに向けて接着剤が流れ出る傾向を制限することができることを本発明者は見出した。とりわけ、これは、封入時のコンデンサの機械的安定性を改善し、電気性能も高める。 （もっと読む）

【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできるとともに、等価直列抵抗の低減が図られる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２ａ，２ｂ、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備えている。立ち上がり部１２は陽極端子部１１と一体的に形成され、陽極端子部１１からモールド樹脂４０内を陽極部４へ向かって延在して陽極部４に接続されている。立ち上がり部１２には、陽極部４を下方から支持するように受ける受部１７と、陽極部４が受部１７に受けられた状態で陽極部４の外周面を取り囲むようにして保持する囲み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２ａ，２ｂ、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備え、立ち上がり部１２は陽極端子部１１と一体的に形成され、陽極端子部１１からモールド樹脂４０内を陽極部４へ向かって延在して陽極部４に接続されている。立ち上がり部１２には、受入れ凹部１４と保持部１４ａ，１４ａが形成され、さらに、受入れ凹部１４から下方に向かって第１スリット１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスおよびデカップリングデバイスの多数のキャパシター素子の比較的容易な堆積方式を有するデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシターユニットアセンブリーＣＵ１が多数のキャパシター素子１２０を含み、その多数のキャパシター素子が並列接続され、同一平面上に配列されるとともに、各キャパシター素子がリードフレーム１１０上に配置される。各キャパシター素子が互いに対向するカソード部分１２２ならびにアノード部分１２４を有する。キャパシター素子のカソード部分がカソード端子部分１１２に電気接続される。キャパシター素子のアノード部分がアノード端子部分１１４ａ，１１４ｂに電気接続される。多数のキャパシターユニットアセンブリーが存在する時、キャパシターユニットアセンブリーが堆積方式で配列される。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子を含むデバイスであって、大容量、低ＥＳＲおよび低ＥＳＬのデバイスを提供する。
【解決手段】デバイス１は、第１のコンデンサ素子２１と、リードフレーム１０と、リードフレーム１０を挟むように積層された第２のコンデンサ素子２２とを有する。リードフレーム１０は、第１のコンデンサ素子２１の陽極３１と第１のボンディングワイヤ４１を介して電気的に接続された陽極リード部１１と、第１のコンデンサ素子２１の陰極３２に電気的に接続された陰極リード１５および１６とを含む。陽極リード１１は、長手方向Ｘに対して直交する横方向Ｙに沿って第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分１１ｂを含み、第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分を含まない。 （もっと読む）

【課題】立体的に組み立てたリードフレームを巻き取る際に、リードフレームの立体構造を保護し、リードフレームの歪み等による不良の改善を行う。
【解決手段】電気素子を載置するリードフレームにおいて、該リードフレームはプロテクタを有し、鉛直方向における前記プロテクタの大きさは、前記リードフレームに載置された前記電気素子の鉛直方向における大きさより大きい。前記プロテクタは、前記リードフレームと一体物であり、前記プロテクタは、リードフレームの切断時に除去される。 （もっと読む）