【課題】 ＭＥＭＳスイッチでは、可動構造体を支持する「ばね」のばね定数を大きくすることが、特性向上、特に長期信頼性やスイッチング速度向上にとって有効な手段となっている。しかし、ばね定数を大きくすると、スイッチ駆動に必要な電圧も大きくなり、半導体回路との集積化が困難であった。このため、駆動電圧の低減化とＭＥＭＳスイッチ特性の向上を両立させることが要求されていた。
【解決手段】 可動構造体の機械的な振動を利用すると低い駆動電圧でも大きな振動振幅を得ることができ、プルインの誘起が容易となる。直流電圧と振動を励起する交流電圧を制御することにより、プルインとリリースの制御が可能であり、ＭＥＭＳスイッチのメイク動作、ブレーク動作を実現することができる。この結果、ばね定数を増大させても、駆動電圧の低減化が可能であり、スイッチ特性も向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、電子デバイスの特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】基材３１と、基材３１に形成されたスリット３４ａにより輪郭の一部が画定されて上方に弾性変形可能な梁３４ｘと、梁３４ｘの上面に設けられた導体パターン４０と、導体パターン４０の上方に設けられ、該導体パターン４０と当接するコンタクト電極４７と、導体パターン４０と、前述の輪郭の外側における基材３１とを繋ぐ弾性変形可能なブリッジ電極４５とを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】可撓梁を利用したマイクロスイッチの新たな構造での問題を解決する。
【解決手段】ＭＥＭＳスイッチは、ＳＯＩ基板の活性Ｓｉ層ＡＬから形成され、ボンディング酸化膜ＢＯＸを介して支持Ｓｉ基板ＳＳに支持された可撓梁ＦＢと、可撓梁ＦＢ上に形成された可動駆動電極ＭＤＥと、可撓梁ＦＢ上に形成された可動コンタクト接点を有する可動コンタクト電極ＭＣＥと、第１組の固定部に支持され、可動駆動電極ＭＤＥ上方に延在する固定駆動電極ＦＤＥと、第２組の固定部に支持され、可動コンタクト接点上方に固定コンタクト接点を有する固定コンタクト電極ＦＣＥと、を有し、固定駆動電極ＦＤＥと固定コンタクト電極ＦＣＥとは、第１組及び第２組の固定部上方においては、密着金属層ＡＭ、シード層ＳＤ、メッキ層ＰＬの積層を含み、可動駆動電極ＭＤＥ、可動コンタクト接点と対向する自由下面においては、シード層ＳＤの上に、メッキ層ＰＬが存在する。 （もっと読む）

【課題】スティッキング現象の発生を抑制できる静電駆動型アクチュエータや可変容量素子を実現するとともに、それらを歩留まり良く、高い形状精度で生産する製造方法を実現する。
【解決手段】可変容量素子１において、可動梁３は、固定板２に対向する。可動梁側駆動容量電極８Ａ，８Ｂおよび可動梁側ＲＦ容量電極９は、可動梁３に設けられる。固定板側駆動容量電極５Ａ，５Ｂは、可動梁側駆動容量電極８Ａ，８Ｂに対向して固定板２に設けられる。固定板側ＲＦ容量電極６Ａ，６Ｂは、可動梁側ＲＦ容量電極９に対向して固定板２に設けられる。誘電体膜４は、固定板側駆動容量電極５Ａ，５Ｂと固定板側ＲＦ容量電極６Ａ，６Ｂとを覆うように形成される。可動梁３は、初期状態において、固定板２側に先端が撓んでいるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】
ＭＥＭＳウエハのウエハレベルパッケージングにおいて、対向電極間の電気的非道通を低減する。
【解決手段】
ＭＥＭＳ電気部材の製造方法は、ＭＥＭＳウエハに複数のチップ領域を画定し、各チップ領域内に固定部に連続する可動部を形成し、固定部に支持されたアンカからばね電極が突出する接続電極を複数個形成し、ウエハを厚さ方向に貫通する貫通導体と対向面上で貫通電極に接続された引き出し電極とを複数組有するキャップウエハを準備し、キャップウエハの引き出し電極をＭＥＭＳウエハのばね電極に当接させ、キャップウエハとＭＥＭＳウエハとを結合する。 （もっと読む）

【課題】静電アクチュエータと当該静電アクチュエータを駆動するための駆動集積回路を縦方向に集積することによって実装面積を小さくする。
【解決手段】
第１部材３２には静電アクチュエータ４６を設けている。第２部材３３には、静電アクチュエータ４６を駆動するための駆動用ＩＣ７２を設けている。第１部材３２と第２部材３３は、静電アクチュエータ４６を設けた面と駆動用ＩＣ７２を設けた面を対向させて、外周部の接合部３５と接合部３６で接合されている。第１部材３２、第２部材３３及び接合部３５、３６によって構成された空隙部３４内には、静電アクチュエータ４６と駆動用ＩＣ７２が気密的に封止されている。駆動用ＩＣ７２に用いられているコンデンサ７５は、コンデンサ７５に発生する電界の向きと静電アクチュエータ４６を駆動するための電界の向きとが交差、好ましくは直交するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】接点の片当たりが生じないように可動板を安定して支持することができるマイクロリレーを提供する。
【解決手段】可動板１２と基板３０との間には、基板３０上に可動板１２を支持する２つの支点部２２が設けられている。支点部２２を構成する第１の支点部２２１と第２の支点部２２２とは、可動板１２の下面における横方向に沿った中心線上に並んで配置されており、可動板１２がシーソー動作する際の支点となる。可動板１２は、可動接点２１を基板３０上の固定接点３１に接触させた状態で、２つの支点部２２と可動接点２１との３点で基板３０上に支持される。可動接点２１は、第１の支点部２２１までの距離と第２の支点部２２２までの距離とが互いに異なり、且つ、第１の支点部２２１までの距離が２つの支点部２２間の距離よりも大きくなる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】使用周波数帯域においてリプルの発生を抑制することができるスイッチを提供する。
【解決手段】ベース基板１には、一の面１０２側にストリップ導体である入力側伝送線路１１および第１，２の出力側伝送線路１２，１３が設けられている。入力側伝送線路１１と第１の出力側伝送線路１２との間には第１の間隙１１５が形成され、入力側伝送線路１１と第２の出力側伝送線路１３との間には第２の間隙１１６が形成されている。可動部を構成する主可動部２２および第１，２の補助可動部２３，２４は、入力側伝送線路１１と第１，２の出力側伝送線路１２，１３との間の一方をオン状態にし、他方をオフ状態にするように第１，２の可動接点２５，２６を可動させる。入力側伝送線路１１は、主導体１１１の側縁と第１，２の間隙１１５，１１６の各々との間の第１，２の距離Ｌ１，Ｌ２がいずれも使用周波数帯域の上限の波長の１／４未満になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】オフ時のアイソレーションを改善することができるスイッチおよびそれを備えたリレー装置を提供する。
【解決手段】基板１０の上面１００には、接続するストリップ導体からなり入力端子１３−出力端子１４間に切れ目１１３によって分断された信号伝送路を形成する線路導体１１と、線路導体１１とは所定の間隔を空けて配置された接地パッドとが形成されている。可動子２１は、線路導体１１における切れ目１１３の両側に対して接離する主接点３１と、線路導体１１および接地パッドに対して接離する補助接点３２とを有している。可動子２１は、主接点３１を線路導体１１に接触させ、且つ補助接点３２を線路導体１１から離間させるオン位置と、主接点３１を線路導体１１から離間させ、且つ補助接点３２を線路導体１１および接地パッドに接触させるオフ位置との間で移動する。 （もっと読む）

【課題】低い電圧で上部電極が可動してＯＮ，ＯＦＦし、かつ寒極温度が高く変化しても動作電圧に影響を与えるようなデバイスの形状変化が起こらないＭＥＭＳ素子を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の上に形成される第１の支柱５と、第１の支柱５から間隔をおいて絶縁基板１の上に形成される第２の支柱６と、第１の支柱５に固定される固定端８ａと第２の支柱６の上に移動自在に配置される自由端８ｂとを有する第１の電極８と、絶縁基板１の上における第１の支柱５と第２の支柱６の間の領域で、第１の支柱５及び第２の支柱６より低い位置に形成される第２の電極４と、を有する。 （もっと読む）