【課題】 過大電流が流れた場合に、金属レジネートからなるヒューズ素子を確実に溶断することが可能なチップヒューズを提供する。
【解決手段】 絶縁基板１上の表面に表面電極３及びアンダーコート１３を形成し、表面電極３及びアンダーコート１３の上に、金属レジネートからなる厚膜ヒューズ素子１７を形成する。そして金属レジネートの焼成温度よりも焼成温度が低い絶縁樹脂材料から構成されるオーバーコートで厚膜ヒューズ素子を覆う。 （もっと読む）

【課題】サーマルショック評価時のヒューズリンクの破断を防止するとともに、組み付け時の応力吸収と、溶断時の二次ショートを防止する大電流用ヒューズを提供する。
【解決手段】一対の肉厚部１１、１１と、一対の架設部１２、１２とからなり、略ロ字の枠状をなす補強部材１０に周囲四方を囲まれた可溶性のヒューズリンク５を有する大電流用ヒューズにおいて、タブ状端子板２、２のボルト組付貫通孔２ｄ、２ｄと、肉厚部１１との間に、肉厚部１１に沿って、応力集中を吸収させる応力吸収部４０を形成した。応力吸収部４０を形成を形成することにより、サーマルショック評価時に、評価用ボックスとタブ状端子板２、２との熱膨張率の差により発生する応力集中を吸収させ、ヒューズリンク５の破断を防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、自動機生産が可能な構造を有し、振動、衝撃などの影響が少ない表面実装型電流ヒューズを提供する。
【解決手段】一対の絶縁ケース部材１１ａ、１１ｂを溶融接合して構成され、底部に一対の端子挿入孔１２、１３が設けられたケース１０と、ループ状の頂部３１、頂部から同一方向に伸びる一対の第１の直線部３２、及び一対の第１の直線部の各終端で略直角に折り曲げられてそれぞれ反対方向に伸びる一対の第２の直線部３３を有する一対の金属端子３０と、ガラス繊維束４１にヒューズ線４２が螺旋状に巻回されているヒューズエレメントアセンブリ４０を具備し、金属端子３０の各頂部はケースの内部に位置し、アセンブリ４０の両端部は金属端子の各頂部の内側に挿入されて保持され、ヒューズ線が各頂部で一対の金属端子に電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】 可溶体で生じたジュール熱により効率的に溶断することが可能な、即断性に優れたチップ型ヒューズ素子を提供する。
【解決手段】 基板２、３内部に可溶体５が形成されてなるチップ型ヒューズ素子１である。可溶体５と対向して熱反射体８が設けられている。例えば、可溶体５は、基板２、３内部の空洞（キャビティ４）内を貫通する形で形成されており、その周囲を囲む形で熱反射体８が設けられている。熱反射体８は、例えば金属により形成され、金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉから選択される１種若しくは２種以上等が使用可能である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に固定された複数のヒューズリンクを含む表面実装可能ヒューズを提供することである。
【解決手段】複数のヒューズリンクを有する表面実装ヒューズを提供する。リンクは絶縁基板の両面に、又は、互いに熱的に絶縁され若しくは分断されて配置する。ヒューズリンクは、基板に非対称に固定されて、実装ミスを防止し得る端子に入っている。ヒューズは複数の異なる回路又は同じ共通の若しくはアースラインを有する負荷を保護する。 （もっと読む）

本発明は、電気絶縁性のコア（１）の周りに巻かれた可溶線（２）をもつヒューズエレメント用可溶導体に関する。隣接する巻線の短絡を防止するように可溶線（２）が固定されるように、少なくとも１つの電気絶縁ファイバ（３）が可溶線（２）に平行にコア（１）上に巻かれる。好ましくは、可溶線（２）と絶縁ファイバ（３）とは、互いに緊密に近接して巻かれる。
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