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国際特許分類[H01J1/13]の内容

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【課題】本発明は、熱電子放出装置に関し、特にカーボンナノチューブを含む熱電子放出装置関する。
【解決手段】本発明の熱電子放出装置は、基板と、絶縁性基板と、前記絶縁性基板に形成された少なくとも一つの格子と、を含む。各々の前記格子が、該格子の周辺に設置された四つの電極引き出し線と、熱電子放出ユニットと、を含む。前記熱電子放出ユニットが、二つの電極及び熱電子放出素子を含む。前記二つの電極が前記熱電子放出素子と電気的に接続されている。前記格子に対応して、前記絶縁性基板に複数の溝を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱電子放出装置に関し、特にカーボンナノチューブを含む熱電子放出装置関する。
【解決手段】本発明の熱電子放出装置は、基板と、絶縁性基板と、前記絶縁性基板に形成された複数の格子と、を含む。各々の前記格子が、該格子の周辺に設置された四つの電極引き出し線と、熱電子放出ユニットと、を含む。前記熱電子放出ユニットが、二つの電極及び熱電子放出素子を含む。前記二つの電極が前記熱電子放出素子と電気的に接続されている。前記熱電子放出素子がカーボンナノチューブ構造体を含む。前記カーボンナノチューブ構造体が少なくとも一本のカーボンナノチューブワイヤを含む。 (もっと読む)


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