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国際特許分類[H01L21/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847)

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【課題】 シミュレーション技術を用いた半導体製造工程に実測データを効果的に反映させ、半導体製造工程の設計精度を向上させる。
【解決手段】 与えられた半導体装置の製造手順Aに基づき、シミュレーション実行手順Bを作成し、Dのシミュレーション実行を管理する。製造手順Aで指定した工程の中で、測定可能なデータについては測定手段10を介し、実測データaを得る。実測データaの測定条件は、ハードディスク等の二次記憶装置Cに作成された測定条件テーブルbに記録され、データベース化される。シミュレーション実行手順Bにおいて、指定された条件に一致する測定条件の実測データを、データ検索手段30を介して測定条件テーブルbから検索する。さらにモデル式抽出手段40により、実測データを物理的/数学的理論式に基づいて再現し、シミュレーションDに取り込む。 (もっと読む)


【課題】 製品の品質精度を向上し、歩留りを向上させることである。
【解決手段】 プロセス工程における処理を行う複数の製造装置100と、この製造装置100の処理の制御を行う複数のクライアントコンピュータ200と、製造装置100の処理が終了した加工対象材料を次の処理を行う製造装置100に搬送する搬送手段300と、クライアントコンピュータ200の要求に応じて処理を行うサーバコンピュータ400と、を備え、複数のクライアントコンピュータ200及びサーバコンピュータ400をネットワークで接続して各製造装置100ごとに分散制御を行うようにしてある。 (もっと読む)


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