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国際特許分類[H01L21/24]の内容

国際特許分類[H01L21/24]に分類される特許

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本発明は、ドープ層形成のために後で高温処理に送られる、半導体基板のコーティング用ドーパント混合物に関する。更に、本発明は、この種ドーパント混合物の製造方法およびその使用にも関する。 (もっと読む)


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