炭化珪素（ＳｉＣ）基板上に金属を形成し、この金属とＳｉＣ基板との界面部をアニーリングして、そこに金属−ＳｉＣ材を形成し、ＳｉＣ基板上のある箇所ではアニーリングされないようにして、そこには金属−ＳｉＣ材が形成されないようにすることによって半導体素子のコンタクトを形成することができる。

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集積化した金属珪化物トランジスタゲート電極を有するトランジスタを半導体アセンブリ内に形成する方法を提供する。トランジスタゲートは部分的に、金属を溝内に存在させた状態でエピタキシャルシリコンと反応させることにより製造する。前記溝内で前記金属珪化物上にトランジスタゲート分離キャップ層を形成する。任意ではあるが溝スペーサを設けて所定の製造処理の臨界的な寸法上の制約を低減させ、従って、形状寸法が臨界的な寸法よりも小さいトランジスタを形成しうるようにすることができる。
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ドレイン領域及びソース領域（２０８）を規定する前に、注入マスク（２２０）を形成することにより、ゲートドーパント密度をドレインドーパント密度及びゲートドーパント密度から効果的に分離する。さらに、注入マスク（２２０）を除去した後に、ゲート電極（２０５）の横方向寸法は、十分に確立された側壁スペーサ（２０７）技術によって規定される。その結果、フォトリソグラフィ及び異方性エッチングに基づく従来の方法に対してデバイスの縮小に関する優位性を提供する。
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この発明は、ケイ化物（５）などの第一の層とそれに隣接する層との間に、不活性化した境界面（６ａ，６ｂ）を製作する方法に関する。この方法の間には、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅなどの不活性化元素を、この層構造の中に組み入れるとともに、温度処理の間に、少なくとも第一の層の隣接層との境界面において濃縮させる。こうすることによって、ショットキー障壁を低下させるとともに、遷移域の仕事関数を調節すことに成功した。例えば、ソース接点とドレイン接点の両方又は一方のショットキー障壁が低い又はそれどころか負であるショットキー障壁ＭＯＳＦＥＴとスピントランジスターの素子を開示している。
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本発明は、バイポーラ・トランジスタ装置（１０）の製造に関し、この装置内に、絶縁層（１３）内のウィンドウ内に存在し絶縁層（１３）を覆って横方向に延びる多結晶シリコン領域（１４）を用いて、エミッタが形成される。シリコン領域（１４）、並びに、絶縁領域（１３）及びシリコン領域（１４）のスタックに隣接する別のシリコン領域（１２）が、この構造を覆って堆積される金属層（１６）によってシリサイド化される。形成されるシリサイド（１７）のブリッジを回避する手段がスタックの側面に形成される。本発明によれば、形成されるシリサイドのブリッジを回避するための手段は、シリコン領域（１４）の上面とスタックの側面の表面に沿った他のシリコン領域（１２）の上面との間の間隔が、絶縁層（１３）と半導体層（１４）の厚さの合計よりも大きく形成されるように、スタックの側面が構築されることを備える。スタック側面の正又は負の傾斜によって増大された通路によりシリサイドのブリッジが回避される。好ましい実施形態は、スタックの側面がどのように構築されるかに関する。
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半導体装置（１０）の製造において、エッチングされる導電性材料（１６）上のパターニング積層部は、下層にあるオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）層（２０）のパターニングに用いられるパターニングフォトレジスト層（２２）を有している。ＴＥＯＳ層（２０）は、従来より低い温度で成膜される。低温ＴＥＯＳ層（２０）は、有機反射防止膜（ＡＲＣ）（１８）上に設けられ、有機反射防止膜は、導電層（１６）上に設けられる。低温ＴＥＯＳ層（２０）は、有機ＡＲＣ（１８）とフォトレジスト（２２）との間の接着を提供し、低い欠陥性を有し、ハードマスクとして機能し、有機ＡＲＣ（１８）と共に望ましくない反射を低減させる位相シフト層として機能する。
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集積回路を形成するための方法（６００）は、第１半導体基板（２０２）上の半導体デバイス（３１７）表面上の誘電材（３２２）における第１深さに第１開口部（２２８）、（３３８）、（４０２）をエッチングし、第１半導体基板（２０２）表面上の誘電材（３２２）において第２深さに第２開口部（２３０）、（３４０）、（４０４）をエッチングする。第１開口部（２２８）、（３３８）、（４０２）、及び第２開口部（２３０）、（３４０）、（４０４）は、エッチングラグに起因してほぼ同時に第１及び第２深さにエッチングするためにそれぞれ異なってサイズされる。第１開口部（２２８）、（３３８）、（４０２）、及び第２開口部（２３０）、（３４０）、（４０４）は、導電材で充填される。
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集積回路（１００）の形成方法（９００）およびその構造体が提供される。半導体基板（１０２）上にゲート誘電体（１０４）が形成され、半導体基板（１０２）上のゲート誘電体（１０４）上にゲート（１０６）が形成される。半導体基板（１０２）にソース／ドレイン接合部（５０４／５０６）が形成される。ソース／ドレイン接合部（５０４／５０６）上に超均一シリサイド（６０４／６０８）が形成され、半導体基板（１０２）の上方に誘電体層（７０２）が堆積される。次いで、誘電体層（７０２）に、超均一シリサイド（６０４／６０８／６０６）へのコンタクトが形成される。
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本発明は、有機半導体、特に有機電界効果トランジスタ、との静電的相互作用を制御するための層（１０）を備える半導体部品に関するものである。上記半導体部品は、上記化合物が、ａ）基板と結合するために、少なくとも１つのアンカー基（１）を有する化合物を含み、ｂ）当該化合物は、少なくとも１対の自由電子対および／または双極子モーメントを有する少なくとも１つの基（２）をすることを特徴とする。さらに、本発明は、そのような化合物を含む層を形成させるための方法に関するものであり、当該方法によれば、特に、論理関数を付加的に補正（レベルシフト）しなくてもよいＯＦＥＴを製造することができる。
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本発明の実施形態は、基板表面に、通常はバリヤ層に銅シード層を堆積させる方法を教示している。その方法は、基板表面を銅溶液に入れるステップであって、該銅溶液が錯体形成銅イオンを含んでいる、前記ステップを含んでいる。電流又はバイアスを基板表面に印加し、錯体形成銅イオンを還元してバリヤ層に銅シード層を堆積させる。 （もっと読む）