国際特許分類[H01L21/301]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | 少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置 (97,574) | 不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置 (83,040) | 21/20〜21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理 (43,387) | 半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する (3,878)
国際特許分類[H01L21/301]に分類される特許
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分割方法
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保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
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ダイシング装置
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半導体装置の製造方法
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半導体装置の製造方法
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保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
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ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法
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半導体装置の製造方法
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LEDチップ
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LEDパターン付き基板の加工方法
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