【課題】 電気的特性のみならず耐環境性にも優れた配線を実現し、ひいては当該配線を内装した半導体装置や配線基板等の信頼性の向上に寄与することを目的とする。
【解決手段】 絶縁層１１，１３に形成されたビア・ホールを介して下層の導体層１２に電気的に導通するように絶縁層１３と下層の導体層１２とを覆って形成された金属薄膜１４上に形成された配線層１７の表面を、耐環境性に優れた材料からなる被覆層１８で覆うように構成する。この被覆層１８を構成する耐環境性に優れた材料としては、好適には、ニッケル／金、ニッケル／パラジウム、又はニッケル／パラジウム／金が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 基板洗浄プロセスにおける金属汚染物質を除去する方法を得る。
【解決手段】 本発明の方法は、半導体基板洗浄システムの液体媒質にクエン酸溶液を添加することを含む。液体媒質のＰＨをほぼ６．５〜１４の範囲に調節する。両面スクラバに関して説明される。 （もっと読む）

【目的】 エピタキシャル層表面に析出するＳｉ結晶を選択的にエッチング除去できるＳｉドープ半導体エピタキシャル成長基板の表面処理方法を提供すること。
【構成】 Ｓｉドープ半導体エピタキシャル成長基板を強アルカリ液中に浸漬して、エピタキシャル層表面に析出したＳｉ結晶をエッチング除去することを特徴とする。
【効果】 エピタキシャル層表面に山脈状に析出したＳｉ結晶を選択的にエッチング除去できる。したがって、高価な機器の使用を不要にできる。また、エピ層表面からＳｉ結晶を機械的に削り取らないので、エピ層表面を傷つけることがなく、ウエハーを割る不良原因を排除できて、生産における歩留りが向上する。 （もっと読む）

【目的】 透明導電膜のエッチング方法に関し、安定にエッチングを行うことを目的とする。
【構成】 被処理基板上に透明導電膜を形成した後、写真蝕刻技術を用いてパターン形成を行うのに使用するエッチング液として蓚酸の飽和水溶液を使用することを特徴として透明導電膜のエッチング方法を構成する。 （もっと読む）