ノイズ分配器を導入することによってノイズの抑制が得られる差動集積回路または平衡集積回路を備えた大きな抵抗率の基板の中において、ノイズ分配のための方法が開示される。典型的には２個の集積されたトランジスタＡ、Ｂまたはトランジスタの群によって形成される差動集積回路または平衡集積回路に隣接して小さな抵抗率の経路を生成することにより、外部のノイズ・ソース５からのノイズが差動集積回路または平衡集積回路の分岐に関して等方的にされる。通常の場合には小さな抵抗率の経路は集積されたトランジスタに関して対称的に作成され、それによりノイズを均等に分配するノイズ分配器が形成される。この時、ノイズ分配器は基板またはウエルと同じ種類の不純物が添加された浮動基板接触体１０として作成される。この基板またはウエルの中に、差動回路または平衡回路が備えられる。さらに、ノイズを分配する小さな抵抗率の経路の構造をシミュレーションすることによって、ノイズ分配器の形状が最適化されるであろう。ノイズを分配する小さな抵抗率の経路の構造体は、小さな抵抗率の経路が維持される限り、連続である必要はない。 （もっと読む）

本発明においては、前面（１４）と背面（１６）とを備える半導体基板（１２）であって、基板を（１２）通って前面（１４）と背面（１６）との間を延びる孔（１８、２０、２２）を備える半導体基板（１２）を用意する。孔（１８、２０、２２）は、部分的に、内壁部分によって規定され、外側導電性シースを形成する。導電性材料（５４）を、内壁部分の少なくとも一部に隣接して形成する。その後に誘電体材料層（５６）を、孔内部に、導電性材料上であってそのラジアル方向内側に形成する。次に第２の導電性材料（６０）を、孔内部に、誘電体材料層（５６）上であってそのラジアル方向内側に形成する。後者の導電性材料は、内側導電性コアキシャル線要素を構成する。 （もっと読む）