【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に、仮固定剤を用いて優れた密着性をもって薄膜を形成して、これにより、この薄膜を均一な膜厚を有するものとし、その結果、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、仮固定剤を支持基材１の一方の面にスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２を形成する第１の工程と、犠牲層２を介して、半導体ウエハ３と支持基材１とを貼り合わせる第２の工程と、半導体ウエハ３の機能面３１と反対側の面を加工する第３の工程と、犠牲層２を加熱して前記樹脂成分を熱分解させることで、半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させる第４の工程とを有し、支持基材１は、その仮固定剤に対する親和性が、機能面３１の仮固定剤に対する親和性とほぼ等しくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】有機電子デバイス内に有機半導体層を堆積させパターニングする新規なプロセスを提供する。
【解決手段】表面を有する基板を準備する（１００）。この基板上にはゲート電極、ソース電極及びドレイン電極並びにゲート誘電体層を形成しておく。更に、ゲート誘電体層、ソース電極及びドレイン電極と接するよう半導体素材を堆積させ半導体層を形成する（１１０）。この半導体層上に１種類又は複数種類の溶媒（例えば溶媒滴）を印刷（リバースプリンティング）することにより当該半導体層をパターニングする（１２０）。その後溶媒を蒸発させる（１３０）。 （もっと読む）