【課題】接合工程での位置決め精度が高く、量産適用が可能な電子部品用積層体の製造手法を提供する。
【解決手段】接合工程では、リードフレーム２１となる金属板２１Ａと、パターン化金属箔２５Ｂを有する両面金属張積層体４０と、スペーサー３３となる金属板３３Ａとを、ろう接により形成した金属層を介して接合する。この際、金型１２１のピン１２１ａを、治具１１１及び両面金属張積層体４０に設けられた位置決め用の孔１１１ｃ及び４０ａに挿入し、治具１１１に固定されたリードフレーム２１となる金属板２１Ａと、両面金属張積層体４０のパターン化金属箔２５Ｂと、スペーサー３３となる金属板３３Ａとが上下に重なり合うように配置した状態で、加熱しながら当接させる。 （もっと読む）

【課題】生産設備の認識センサの交換などの投資を掛けずに、アイランドを高密度に形成することのできる部品搭載用部材と、製品管理方法を提供する。
【解決手段】部品搭載用部材１００は、短辺方向の同一列上の各アイランド１１〜１６に対応する良否識別マーク４１〜５２が、複数の短辺方向の列の延長上片側又は両側の領域に分散されて配置されており、短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する良否識別マークの各位置は、部品搭載用部材を長辺方向に１ピッチずつ移動させた場合に重ならないように配置されている構造を有しているので、同一列上の各アイランドに対置する良否識別マーク同士の配置間隔を大きくとることができる。これにより、認識センサ３のサイズからくる高密度化に対する制約を受けにくくなり、生産装置の認識センサの交換など、投資を掛けることなく部品搭載用部材にアイランドを高密度に形成することができる。 （もっと読む）

アルミニウム充填ビアディスクは、対応するいくつかのグラファイト鋳型を伴う、積み重ねられ相互に配置されたアセンブリにおいて、金属缶の中へ設置される複数の穿孔された基板を利用して製造される。アルミニウム浸透インゴットが追加され、缶は、インゴットを溶融する温度まで過熱される。溶融されたアルミニウムは、ビアに流入するように加圧される。次いで、基板は、冷却され、缶から除去され、グラファイト鋳型間から分離され、平面の表面は、充填されたビアを曝露するように、研削および研磨される。
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【課題】空気漏れのないテープ状基板用のプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理空間を形成するチャンバの蓋部２にテープ状基板６の表面の電子部品構成部５の非形成箇所となる縁部６ｂに密着して所定の個数の電子部品構成部５を囲繞する第１のシール部材１０を備え、基部３に第１のシール部材１０と相対してテープ状基板６の裏面に密着する第２のシール部材を有する基部を備え、第１のシール部材１０が、テープ状基板６の長さ方向に延伸された第１の辺１０ｃと幅方向に延伸された第２の辺１０ｄによって矩形枠状に形成され、テープ状基板６の縁部６ｂに第１の辺１０ｃをそれぞれ密着させてプラズマ処理空間を密閉する。 （もっと読む）

【課題】キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に粘着層５ａによって接着保持されたチップ６を保持ツール２０によってピックアップする電子部品ピックアップ方法において、粘着層５ａとして、紫外線を照射することにより窒素ガスを発生する化合物を含有した粘着剤を用いる。ピックアップ動作においては、チップ６の上面に保持ツール２０を接触させるとともにチップ６の下方に光照射部８を位置させてこのチップ６の裏面側に位置する粘着層５ａに対してシート５の下面側から紫外線を照射し、粘着層５ａから発生した窒素ガスがチップ６の裏面と粘着層５ａとの接合界面にガス層Ｇを形成した状態で、保持ツール２０を上昇させてピックアップする。 （もっと読む）