【課題】追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理技術を提供する。
【解決手段】電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、吸着ノズル１１０から渡された電子部品Ｓに、工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ｂを備えた処理部２００とを有する。吸着ノズル１１０は、電子部品Ｓを一つおきに保持するとともに、一つおきの処理機構１Ａ〜４Ａ（若しくは１Ｂ〜４Ｂ）へ電子部品Ｓを同時に渡し、これと異なるタイミングで、他の処理機構１Ｂ〜４Ｂ（若しくは１Ａ〜４Ａ）から処理を終えた電子部品Ｓを同時に受け取るように設定されている。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に格子状に置かれている個片化された電子部品を、効率よくテーブルの上に搬送して千鳥状に配置し、更にテーブルの上から効率よく搬送することである。
【解決手段】個片化された電子部品の搬送装置のテーブルＴＡに、複数の電子部品Ｐのうち市松模様の一の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第１の収容部Ｓ１と、市松模様の他の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第２の収容部Ｓ２とが、隣接して設けられている。また、テーブルＴＡに２ｐのピッチで千鳥状に収容された複数の電子部品ＰのうちＸ方向に沿う１ライン分（５個）の電子部品Ｐを、一括して吸着して搬送する搬送機構が設けられている。搬送機構には、１ライン分の電子部品Ｐを各々吸着する複数の吸着機構が２ｐのピッチで設けられている。 （もっと読む）

【課題】設置スペースを小さくすることができる移載装置を提供する。
【解決手段】移載動作の開始を指示されると、移載装置１００は、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、下テーブル１１３をＹ軸方向に適宜移動させることにより、下テーブル１１３に載置されたウェーハリング８０１に保持された移載対象チップの位置決めを行う。次に、チップ保持部１２０を下降させて、フィンガー部１２１で移載対象チップを把持することによって、移載対象チップをピックアップする。次に、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、上テーブル１１４をＹ軸方向に適宜移動させることにより、上テーブル１１４において移載対象チップを載置する位置の位置決めを行う。次に、チップ保持部１２０を下降させて、ピックアップした移載対象チップを所定の位置に載置する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とモールド樹脂との剥離を抑制する。
【解決手段】電子部品１４が実装された樹脂製の回路基板１２と、回路基板１２が載置されたリードフレーム１８と、これらを一体に封止するモールド樹脂２４と、を備えた樹脂封止型電子部品装置１０において、回路基板１２には、板厚方向に沿って形成されると共に板厚方向中間部にリードフレーム１８側を向く段差部３２を有して構成された樹脂充填部３０が設けられ、モールド樹脂２４の一部２６は、樹脂充填部３０に充填されている。この構成によれば、回路基板１２とモールド樹脂２４との密着性を向上させることができるので、モールド樹脂２４に応力Ｓが作用した場合でも、回路基板１２とモールド樹脂２４とが剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】部材の配列ピッチの異なる搬送治具間での部材の移動を可能にする配列ピッチ返送治具を提供する。
【解決手段】Ｕ字形状をした複数の大きさの異なるＵ字部同士が互いに入れ子状に配置されている。入れ子状に配置されたすべてのＵ字部を横方向に貫いて軸が挿入、配置されている。Ｕ字部の上部には、棒状部材を載置するための溝等で構成された部材保持部が形成、若しくは接合されている。複数の棒状部材を部材保持部で保持したまま、前記軸を回転中心として前記Ｕ字部を展開し、若しくは、展開した状態から閉じることにより、棒状部材同士の配列ピッチを変更することができる。
これにより、棒状部材の配列ピッチを変更して、搬送治具間での部材の移動をすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのチップ搬送効率の大幅向上、部品点数の削減、装置のコストダウンをはかる。
【解決手段】ウェーハ１から切り出されたチップ４をピックアップ位置６からトレイ８のプレイス位置９に搬送するチップの搬送方法において、チップをウェーハからピックアップするコレット部１２を、Ｚ軸駆動機構によりわずかにウェーハに対して接近又は離脱するＺ軸方向に往復運動させると共に、θ軸回転機構１４により往復搖動回転するアーム部材４５により並進運動させ、並進運動するコレット部によりわずかなＺ軸方向の運動とアーム部材の往復搖動運動とによりチップをピックアップ位置からプレイス位置まで搬送する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で安価に製作でき、搬送時の発塵を抑制することができる搬送フレームおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース層材３と、枠層材２と、電子部品を収容する複数の開口１ａを有する位置決め層材１とによりフレーム本体５が構成される。位置決め層材１とベース層材３との間の枠層材２で囲まれた中空部６にばね層材４が装着される。ばね層材４の各開口４ａには、位置決め層材１の開口端との間で電子部品を挟圧する弾性力を付与する小ばね部４ｂがばね層材４と一体的に形成されている。また、ばね層材４の長手方向の一端部には、装着状態で枠層材２の内面に当接して長手方向に沿った弾性力を付与する大ばね部４ｅがばね層材４と一体的に形成されている。本構成では、ばね層材４のみで、全電子部品が一括して位置決め固定される。 （もっと読む）

【課題】バイメタルを用いて、ワークにダメージを与えないように、ワークを微小な力で挟持することができ、かつ、信頼性、実用性及び生産性などに優れた挟持装置及びこの挟持装置を有する設備の提供を目的とする。
【解決手段】挟持装置１は、平行リンク機構の固定リンクとしてのベースプレート１１と、原節としての一対のバイメタル１３と、連接棒としての当接部材１４とを有し、温度変化によりバイメタル１３が変形すると、平行リンク機構により当接部材１４が挟持方向に移動してベアチップ３を押圧し、ベアチップ３を挟持する。
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【課題】供給時において、板状ワーク同士の付着を確実に分離する。
【解決手段】部品組立装置のカセット内に積層される板状ワーク１００ａを取り出して所定の搭載位置まで搬送するワーク搬送装置１４０が、吸着ノズル１４２と、ノズル移動機構１４６と、吸着ノズル１４２を振動させる超音波振動子１５０と、吸着ノズル１４２が板状ワーク１００ａを吸着保持して移動する際に超音波振動子を振動させる制御装置１６０と、を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】連続方式のめっき層形成工程において、トラブル等によって搬送手段が停止した場合であっても、所定の合金組成の範囲内でめっき層を形成する。
【解決手段】リードフレーム１１に搭載された半導体素子を封止する封止体１から導出されるリード部にめっき装置３０を用いて錫系鉛フリー半田層をめっき形成する工程を備える半導体装置の製造方法で、めっき装置３０は、複数の半導体チップが搭載されたリードフレーム１１を保持しつつ、めっき処理部を所定の速度で、所定の方向に移動させる無端ベルト（リードフレーム搬送手段）３６と、リードフレーム１１の搬送中に、めっき処理部内に配置されためっき電極間（陽極４１と無端ベルト３６の間）に第１電流量を通電させる電源４２とを備え、電源４２は、無端ベルト３６が停止している間は第１電流量よりも低い第２電流量をめっき電極間（陽極４１と無端ベルト３６の間）に通電させる。 （もっと読む）