【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて、樹脂モールドされた組立体のスタック時にパッケージ同士の接触を防止し、半導体装置の外観不良などの発生を回避する。
【解決手段】 半導体素子を封止する樹脂パッケージのモールド形成時に、樹脂パッケージ４０とともに、該樹脂パッケージに接続されたランナー部４２と、該ランナー部に接続された突起部５０とを形成する。突起部５０は、樹脂パッケージ４０の厚さ方向に延在する。突起部５０はまた、樹脂モールドされた組立体のスタック時に該組立体を支持するよう、該パッケージの厚さより大きい高さを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線パターン内の曲げ加工高さが、リードフレーム板厚の１／４を大きく越える高さを有するリードフレームを積み重ねる場合でも、挿間紙を必要とせず、かつ重なり合ったリードフレームの接触による変形、傷が生じないリードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】長手方向に複数の配線パターン６０が形成され、該配線パターンを支持する枠状部分７０に、加工時に用いる送り穴８０が前記長手方向に沿って複数形成された短冊状のリードフレーム５１、５２であって、
前記送り穴の前記長手方向における総数を割り切ることができない所定数毎に、前記長手方向において前記送り穴の間に配置されるように前記枠状部分に突起９０が複数形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面にドーム状突起物が形成されたパッケージを収容し易い収容トレイを提供することである。
【解決手段】 格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割して形成された矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容するための収容トレイであって、平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのはんだ付けを人手を介することなく一括で大量にバッチ処理することができるようにする。
【解決手段】真空チャンバ１１の内部にマガジン２０を両側面から挟持して加熱する１対のヒータプレート１２，１３と、１対の吸熱プレート１４，１５とを備えている。一方のヒータプレート１２および吸熱プレート１４は、他方のヒータプレート１３および吸熱プレート１５に対して接離できるよう可動式になっていて、マガジン２０を加熱または冷却するときに、マガジン２０を他方のヒータプレート１３および吸熱プレート１５に押し付けるようになっている。マガジン２０には、複数のリードフレームを収納しており、マガジン２０ごと加熱することで、その中に収納されたリードフレームのはんだ付けを一括で大量にバッチ処理することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】消費電力を削減可能な動作時間調整方法を提供することを課題とする。
【解決手段】動作時間調整方法は、異種の装置３０、３１により互いに並行して行われる複数の動作を有する回路基板生産方法の、動作時間を調整する。動作時間調整方法は、複数の動作のうち、終了時刻が最も遅い最遅動作を特定する最遅動作特定工程と、最遅動作の終了時刻と、その他の動作の終了時刻と、の時間差Ｔ１を小さくするように、その他の動作の終了時刻を遅らせる動作遅延工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】各チップデバイス（１０）が２つの実質的に平行な側壁と一方の側壁にワイヤを受承する溝とを備える、ワイヤ（８ａ、８ｂ）にチップデバイスを組み付ける装置に関する。
【解決手段】装置は、２つの対向面（１６ａ、１６ｂ）を備える締め付け機器（１４）を含み、対向面の間の距離は、実質的に一定であり、チップデバイスの２つの側壁の間の距離に実質的に等しい。ワイヤ供給装置は、締め付け機器の対向面のうちの一方と接触したワイヤを連続的に供給するよう構成される。チップデバイス供給装置（２０、２８）は、対向面の間で、チップデバイスの溝がワイヤの方へ向けられた状態でチップデバイスを１台ずつ駆動するよう構成される。締め付け機器は、ワイヤに実質的に垂直である回転軸を有している２台の円筒状ローラ（１４ａ、１４ｂ）を備えることがあり、対向面（１６ａ、１６ｂ）がローラのそれぞれの面によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】射出成形品の大きさが異なる場合でも、ダイボンダやワイヤボンダ側の治具を作りかえる必要が無く、またダイボンドやワイヤボンドの精度が低下するのを抑制した射出成形回路部品の製造方法及びそれに用いる保持部材を提供する。
【解決手段】保持部材５０は平板状に形成され、その表面には、射出成形品からなるパッケージ４を仮保持する凹部５１が格子状に所定の間隔で設けられている。この保持部材５０の凹部５１にパッケージ４をそれぞれ仮保持させた状態で、パッケージ４にチップ部品を実装する工程と、パッケージ４に設けられた配線パターンとチップ部品との間をワイヤボンディングによって電気的に接続する工程と、電気的な性能検査とを順次行った後、保持部材５０からパッケージ４を取り外す。 （もっと読む）

【課題】回収された複数のチップから再利用可能なチップを取得する方法を提供する。
【解決手段】１回目のテスト後に廃棄された複数のチップ１０を収集する工程と、それらのチップ１０を基板１１に搭載する工程と、該基板１１を切断し、それらのチップ１０を互いに分離させる工程と、該基板上に搭載されたそれらのチップ１０に対して２回目のテストを行い、利用可能なチップ１０を選出する工程とを備える。チップ１０を基板１１上に設けることにより、個片化された後の構造全体の厚みが後工程において必要な厚みとなり、継続して加工が可能となり、回収再利用の目的を達成することができる。また、半導体パッケージの製造方法がさらに提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の装着装置を構成するワーク搬送路への空気の侵入を防ぎ、チャンバ内の酸素濃度を均一に低減し、ワークの酸化を防ぐ。
【解決手段】ワーク搬送路２０５を構成するカバー２０２と搬送路形成体２０１の接合部に小空間２０３Ａ及び２０３Ｂを設け、供給管２０６Ａ及び２０６Ｂから酸化防止ガスを供給する。この小空間２０３Ａ及び２０３Ｂに絞り部２０７を設け、その開口幅２０８を制限することで、小空間２０３Ａ及び２０３Ｂの流路面積を保持したまま、酸化防止ガスの漏れ量を抑える。これにより、小空間２０３Ａ及び２０３Ｂの搬送方向の全長に亘って酸化防止ガスを行き渡らせることができ、前記課題を達成する。 （もっと読む）