【課題】 反りがあるパッケージ基板でも加工を可能とするパッケージ基板の加工方法を提供することである。
【解決手段】 反りを有するパッケージ基板の加工方法であって、複数のパッケージ基板が収容されたカセットから該パッケージ基板を搬出してチャックテーブル上に載置する搬送ステップと、該パッケージ基板を押圧しながら加熱して反りを解消する反り解消ステップと、該反り解消ステップを実施した後、該パッケージ基板を該チャックテーブルで吸引保持する吸引保持ステップと、該チャックテーブルで吸引保持された該パッケージ基板に加工を施す加工ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ダイアタッチフィルムなどの粘着フィルムが半導体チップの基板接合面に設けられていても、チップ搬送装置のチップ吸着面に半導体チップの貼り付きによる受け渡し不良の発生することのないチップ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 チップ搬送装置が、半導体チップ部品を吸着保持するチップ保持部材を備え、チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】搬送爪をリードフレームに挿入するときのカジリを防ぐことができ、且つ、リードフレームを正確に搬送することができるリードフレーム搬送装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム５０の平面を貫通する送り穴５１へ挿入される柱状の搬送爪１０と、搬送爪１０を送り穴５１に挿入し、挿入した搬送爪１０を平面と直交する柱状の内部の回転軸１８を中心に回転させ、回転後の搬送爪１０を平面と平行な搬送方向へ移動する駆動装置３０とを具備する。搬送爪１０の搬送方向の断面は、搬送方向と直交する送り穴５１の向かい合う長辺５４と長辺５５との幅５２ａよりも小さい幅１３ｅと、長辺５４と長辺５５との幅５２ａ以上の幅１４ｃとを含む。駆動装置３０は、長辺５４及び長辺５５と幅１３ｅを表す線分１３とが直交する向きで搬送爪１０を送り穴５１に挿入し、挿入した搬送爪１０が長辺５４及び長辺５５と接触するように回転させる。 （もっと読む）

【課題】高精度での位置合わせが容易に行える位置合わせ装置、位置合わせ方法、及び実装方法を提供する。
【解決手段】位置合わせ装置１０は、複数の位置合せ対象１１，１２の位置を合わる位置合せ装置であって、撮像機能を有するとともに互いに異なる方向を向く第１の撮像手段としての上カメラ２１及び第２の撮像手段としての下カメラ２２と、一方の前記位置合わせ対象１１の基準位置１１ａと補正用のターゲット２５の基準位置２５ａとがＺ方向において同位置に配置されるように位置合わせ対象１１とターゲット２５を支持可能な支持ツール２３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】性能の劣化が抑制可能な薄膜電子素子の個片化方法及びその方法により製造された電子素子搭載粘着性シートを提供する。
【解決手段】互いに離間する２つの電子素子１３がその上に形成された基板を準備する工程と、サポート基板Ｓ２が電子素子１３を介して基板と対向するように、接着層１５を介して基板とサポート基板Ｓ２とを貼り合わせる工程と、基板を除去して電子素子１３及び接着層１５を露出させる工程と、露出された電子素子１３及び接着層１５と加熱により粘着力が低下する材料を含むダイシングテープ１１とを貼り付ける工程と、サポート基板Ｓ２を除去する工程と、接着層１５をダイシングテープ１１及び電子素子１３から剥離して電子素子１３を露出させる工程と、ダイシングテープ１１を加熱することで電子素子１３をダイシングテープ１１から分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイボンディング又はペースト供給をしようとするアイランドの画像取込と位置検出を省略し、これに代えて、アイランドの位置を所定マトリックス状配置の既知の情報に基づいて予測する。
【解決手段】本発明は、少なくとも１つのアイランド領域を撮像可能なカメラで任意のアイランドに対して被供給物を供給した後の状態を撮像する工程と、次のアイランドまでの相対位置を前記マトリックス配置情報に基づいて予測演算して前記供給手段を次のアイランドまで相対的に移動させて次のアイランドに対して被供給物を供給すると共に被供給物を供給した後の状態を撮像する工程と、撮像後の画像情報から被供給物の所定供給位置からのズレを検出する工程と、さらに次のアイランドまでの相対位置の予測演算で前記ズレを解消するように補正をかける工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】占有面積を減少させることができ、他の種類への基板供給の変更が簡単にできて低コストな基板供給装置及び基板供給方法を提供する。
【解決手段】基板４０を規制された状態で積み上げる第１のマガジン５０ａ、基板４０を規制のない状態で積み上げる第２のマガジン５０ｂから基板４０を半導体組立装置５９の搬送路５５に供給する基板供給装置である。マガジン５０を上下方向に搬送する供給位置移動機構１と、供給位置移動機構１のマガジン５０から基板４０を搬送路５５に移送する移送機構２とを備える。第１のマガジン５０ａから供給する際は、第１のマガジン５０ａを供給位置移動機構１にて保持し、第１のマガジン５０ａから押出供給する。第２のマガジン５０ｂから供給する際は、第２のマガジン５０ｂを供給位置移動機構１にて保持し、移送機構２にて第２のマガジン５０ｂから基板４０を搬送路５５に供給する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で段取り中のアイドルタイムをなくすことが可能な比較的小型の基板供給装置を提供する。
【解決手段】複数の基板１４が収容されるメイントレイ１６から基板１４を取り出して供給する基板供給装置１２であって、基板１４が複数収容されるメイントレイ１６を支持しながらｙ軸方向に移動できるメインテーブル２０と、メイントレイ１６の交換時に供給される基板１４が複数収容されるサブトレイ３４を支持しながらｙ軸方向に移動できるサブテーブル２２と、メイントレイ１６またはサブトレイ３４から基板１４を取り出し、取り出した基板１４を保持しながら、ｙ軸方向に直交するｘ軸方向へ移動することによって、基板１４を供給する基板供給ヘッド２４とを備え、サブテーブル２２は、基板供給ヘッド２４がメインテーブル２０の交換時に基板１４を継続的に供給するために必要な基板１４の数量以上の基板が収容されたサブトレイ３４を支持できる。 （もっと読む）

【課題】エアシリンダを用いることなく、安定した搬送動作を行うことが可能な樹脂封止装置の提供。
【解決手段】供給部３と成型部４と排出部５との間でリードフレームおよび製品を受け渡し可能な位置に直線状に配置された軌道レール２０と、供給部３と成型部４との間でリードフレームを受け渡しするフレーム＆タブレット搬送共通部２１と、成型部４と排出部５との間で製品を受け渡しするアンローダ部２２と、フレーム＆タブレット搬送共通部２１が搭載され、軌道レール２０に沿って移動自在な第１のスライダ２５ａと、アンローダ部２２が搭載され、軌道レール２０に沿って移動自在な第２のスライダ２５ｂと、軌道レール２０の長手方向に沿ってＮ極およびＳ極が交互に配列された界磁２６と、第１および第２のスライダ２５ａ，２５ｂにそれぞれ搭載されるとともに界磁２６と相まってリニアモータを構成する第１および第２の電機子２５ａ，２５ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】フレーム取出装置で、フレームが重合・密着して積み重ねられている状態のところから、最上位に位置するフレームを、１枚ずつ取り出す際において、取り出す最上位のフレームを、左右方向における中央部が上昇した弧状に弯曲変形させて、下位のフレームから引き剥がし、辺縁における係着を解放させるようにするときに、左右の両端部における辺縁の係着の解放が適確に行われるようにする。
【解決手段】積み重ねて束状にまとめた状態のフレームの束を、フレーム取出装置の載置台上に載置し、そのフレームの束の最上位に位置するフレームを、載置台に対し昇降する台盤の下面側に、左右に一対に対向し、かつ、互いに近接する方向に動くよう設けた一対の抱込片の前記方向の作動により左右の両端側から押圧して弧状にたわませて、次位のフレームから剥離せしめ、その最上位のフレームを台盤の上昇により取り出す。 （もっと読む）