【課題】この発明は板状部材を挟持して搬送するチャック機構と、その後端を押圧して搬送するプッシャ機構を１つの駆動モータで駆動する搬送装置を提供することにある。
【解決手段】板状部材を移動可能に支持する第１のガイドレール１と、第１のガイドレール１の側方に平行に配置された第２のガイドレール４と、第２のガイドレールに移動可能に設けられた可動体５と、可動体に設けられた板状部材を挟持して搬送するチャック機構１４及びチャック機構によって所定の位置まで搬送された板状部材の後端を押圧して第１のガイドレールから排出するプッシャ機構３０と、チャック機構が挟持した板状部材を第１のガイドレールの所定の位置まで搬送させてから、板状部材の後端をプッシャ機構で押圧させて第１のガイドレールから排出させるよう可動体を第２のガイドレールに沿って駆動する第１の駆動モータ１１を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ片を良好に、かつ効率的に粘着シートから剥離して移載する。
【解決手段】複数に分割された状態でウエハシート８ａ（粘着シート）上に保持されているチップ部品７ａ（ウエハ片）を剥離して目標地点に移載する方法において、出力制御されたレーザー光を、前記ウエハシート８ａのうち移載対象となるチップ部品７ａが保持されている部分に照射することにより当該部分を収縮又は膨張させ、移載ヘッド４によりチップ部品７ａを吸着することにより前記ウエハシート８ａから剥離し、目標地点に移載するようにした。 （もっと読む）

【課題】供給装置において供給材の供給の迅速化と供給機構のコンパクト化を図る。
【解決手段】本発明の供給装置１０は、複数の供給材１６を縦に積み重ねて収容可能で、その端部に供給材を取り出すための取り出し口１５ｃを備えた収容体１５Ａと、収容体の前記取り出し口に磁力により吸着保持される蓋体１５Ｂと、収容体を着脱可能に装着する装着部１３と、装着部に装着された収容体の取り出し口と対向する表面１２ａを備え、表面上に供給材に嵌合可能に構成された供給用収容凹部１２ｃ及び蓋体に嵌合可能に構成された蓋体用収容凹部１２ｂを有し、少なくとも、蓋体用収容凹部が取り出し口に対向する初期位置、供給用収容凹部が取り出し口に対向する取出位置及び供給用収容凹部に嵌合した供給材を供給する供給位置の間を装着部に対して往復動作可能に構成された可動部材１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法により半導体装置に含まれる複数の半導体チップの情報を管理し、複数の半導体チップを備える半導体装置の管理を可能にする。
【解決手段】半導体製造装置１０２は、ＲＯＭを搭載した複数のＲＯＭ付き半導体チップのパターンを持つＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４と、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６を作成する。また、半導体製造装置１０２は、ＲＯＭに、ＲＯＭ付き半導体チップの個別認識情報を書き込む。組立装置１０８は、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４から取り出した半導体チップと、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６から取り出した半導体チップをリードフレーム１１８に実装する。実装の際に、組立装置１０８は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを製造システムサーバ１１２に送る。製造システムサーバ１１２は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを組み合わせて、組み合わせ情報１１２として格納する。 （もっと読む）

【課題】重い部品を保持しつつ、迅速な部品搭載動作が確保でき、部品の端子状況に関らず安定した保持をして、部品を回路基板に搭載する際には、部品の回路基板に対する角度や部品内での加圧量などの搭載条件を調整可能とする。
【解決手段】部品１０２を吸着ノズル１０８で吸着して、該部品１０２を移動させて回路基板１０４に搭載する部品搭載方法において、１つの部品１０２に対して吸着する吸着ノズル１０８が、複数からなると共に、互いに独立した駆動源１１６、１１７を備え、前記駆動源１１６、１１７のうちの前記回路基板１０４に垂直方向の移動機構の駆動源１１６に制御指令を伝えて、該複数の吸着ノズル１０８を外乱オブザーバ２００と軸ねじれ反力推定オブザーバ２０２とを用いて共振比制御する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、容易に位置決めすることができ、反りや曲がりを矯正した状態を保つことができる位置決め治具の提供。
【解決手段】端部に素子固定部を有するリードと、前記リードを複数連設するタイバーとを備えてなるリードフレームの位置決め治具であって、前記リードが直立した状態で挿入され、前記リードフレームが狭着固定されるリードフレーム挿入用溝が形成された支持部材を有し、前記支持部材は、その上面が前記素子固定部の外側底部と当接する上部当接面を有することを特徴とするリードフレームの位置決め治具。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置は、スプロケットホールを有するフレキシブル基板１を搬送する装置であり、スプロケットピン３ａを有するスプロケットガイド３と、円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチ（Ｎ：２以上の整数）で配置された切欠き６ａを有するガイド板６と、スプロケットガイド３及びガイド板６を同じ回転速度で回転させる回転機構と、切欠き６ａに対向するように配置され、ガイド板６を回転機構によって回転させた際に切欠きが通過した数を検出する検出部７と、検出部によって検出した切欠きの通過した数に基づいて回転機構を制御することにより、スプロケットガイド及びガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】幅広リードフレーム用の半導体パッケージ製造装置及びこれを利用した半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】第１面とその反対側の第２面とを有するリードフレーム７０を両方向へ移送するインデックス・レール１２０、インデックス・レール１２０の一端部に連結されてインデックス・レール１２０にリードフレーム７０を供給するローダ部１１０、インデックス・レール１２０の一端部の反対側端部に連結されてリードフレーム７０を第１面に対する垂線を中心に回転させるフレーム駆動部１４０、及びインデックス・レール１２０に供給されたリードフレーム７０に半導体チップを付着するダイアタッチ部１３０を備える半導体パッケージ製造装置である。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層と各チップとの接着面にエアが混入したとしても、該チップを該粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力を安定させ、ピックアップミスを少なくすることができ、チップを保管、搬送する際には該チップが脱落することのないダイソートテープを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイソートテープは、基材フィルムと、その上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルムとからなり、前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０^４〜１×１０^８Ｐａであり、そのプローブタック値が５０〜３９２０ｍＮであり、前記剥離フィルムの粘着剤層側表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であることを特徴とする。
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【課題】電子部品を直接吸着して保持し、しかも形状や寸法の異なるＩＣチップのハンドリングに適応することができるバキュームハンドを提供する。
【解決手段】ロボットアームに支持されて移動するハンド本体１０と、ハンド本体１０に着脱可能に接続する延長手段２０と、延長手段２０下部の挿入空間２１ｅ内に収容され下端から突出した状態から引っ込んだ状態になる吸着筒体３０と、ハンド本体１０と延長手段２０とを接続する接続手段４０と、を有する。ハンド本体１０は、空気吸引通路１ａとなる貫通孔が設けられた垂下状の筒体１３を有する。延長手段２０は、挿入空間２１ｅ下端に一段大きい収容空間２１ｃを有し、ハンド本体１０の筒体１３下端にアダプタ４１ａを介して装着したアタッチメント４１ｂに着脱可能に接続される。吸着筒体３０は、空気吸引通路１ａと連通するように取り付けられる。 （もっと読む）