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国際特許分類[H01L21/56]の内容

国際特許分類[H01L21/56]に分類される特許

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【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板1の第1の領域に電子部品2を実装し、第2の領域に電子部品2よりもプリント基板1の表面からの高さの高い電子部品3を実装し、電子部品2,3が実装されたプリント基板1を、モジュールケース6内にプリント基板1の裏面がモジュールケース6の底板と対向するように格納し、モジュールケース6内に熱硬化性樹脂4Aを注入し、プリント基板1および電子部品2を熱硬化性樹脂4A中に埋設し、平板部21と平板部21の表面から凸設された凸部22とを有するモールド部材20を、凸部22がモジュールケース6内の熱硬化性樹脂4Aに浸漬し且つ電子部品2の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂4Aを加熱して硬化させ、モールド部材20を硬化した樹脂から取り外す。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の実装時のボイドを抑制し、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材を備える半導体装置の製造方法であって、基材と該基材上に積層されたアンダーフィル材とを備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材が形成された面に上記封止シートを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子を形成する工程と、上記アンダーフィル材付きの半導体素子を100〜200℃で1秒以上保持する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】上面に回路素子が組み込まれた回路基板の裏面を薄く樹脂封止する樹脂封止工程を低コストで実現する回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、混成集積回路が組み込まれた回路基板14の上面および側面をトランスファーモールドで形成される第1封止樹脂18で被覆した後に、回路基板14の下面、第1封止樹脂18の下面および側面を第2封止樹脂20で被覆している。更に、第2封止樹脂20を形成する工程では、第1封止樹脂18を部分的に下方に突出させた樹脂突起部12を第2金型50の内壁に当接させて位置を固定することで、安定したトランスファーモールドを実現している。 (もっと読む)


【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物2は、重量平均分子量が10万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、pKaが3.5以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ3をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の実装時に半導体素子と被着体との電気的接続を良好に行い、接続信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、アンダーフィル材を備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材形成面と上記封止シートとを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記半導体素子を形成する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含み、上記接続工程は、上記接続部材と上記被着体とを下記条件(1)の温度α下で接触させる工程と、上記接触した接続部材を上記被着体に下記条件(2)の温度β下で固定する工程とを含む。
条件(1):接続部材の融点−100℃≦α<接続部材の融点
条件(2):接続部材の融点≦β≦接続部材の融点+100℃ (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を有効に防止しつつ、良好な冷却機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子1,2が配置される主面を有する第1の電極3と、第1の電極3の主面に配置された半導体素子1,2と、半導体素子1,2を介して、第1の電極3と対向するように配置された第2の電極4と、第1の電極3の周囲を覆う第1の樹脂からなる樹脂枠部5と、第1の電極3、第2の電極4、および樹脂枠部5により形成される空間に充填された第2の樹脂61からなる樹脂封止部6と、を備え、樹脂枠部5には、第2の樹脂61が充填された空間から外部へと、樹脂枠部5を貫通する1以上の連通路51が形成されていることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


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