電気 | 基本的電気素子 | 半導体装置，他に属さない電気的固体装置 | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 | 半導体装置またはその部品の製造または処理 | 少なくとも一つの電位障壁または表面障壁，例．ＰＮ接合，空乏層，キャリア集中層，を有する装置 | サブグループ２１／０６〜２１／３２６の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立 | 封緘，例．封緘層，被覆

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【課題】ＱＦＰで、個片モールド方式を採用すると、各キャビティ毎にランナ部が必要となり、半導体装置の取得数が低下する。取得数の問題は、ＭＡＰ方式を採用することで解決できるが、ラミネートテープを使用する分、製造コストが増加する。一方、スルーモールド方式では、各キャビティ毎にエジェクタピンを設ける必要があり、そのようにすると、サポートピラーの配置が困難となる。
【解決手段】本願発明は、スルーゲートを介してモールドキャビティを直列に連結したキャビティ列を複数行配置したマトリクス状キャビティ群を有する金型間にリードフレームを挟んだ状態で、各キャビティに封止樹脂を充填して、半導体チップを封止する半導体装置の製造方法において、平面的に見て、マトリクス状キャビティ群のキャビティコーナ部には、そのキャビティコーナ部が隣接する全てのキャビティを跨ぐような断面を有するサポートピラーが配置されている。

【解決手段】発光半導体素子用リフレクターに収容された発光半導体素子の電極がリードの電極にフリップチップ方式で接続され、素子とリードフレームとの間隙部がアンダーフィル材で充填硬化されていると共に、上記発光半導体素子及びリフレクターの表面を覆って０．０５〜１０μｍ厚さの酸化ケイ素硬化被膜が形成されてなることを特徴とする発光半導体装置。
【効果】本発明によれば、ガス透過性を大幅に改善することでリフレクターの反射率低下を防止し、腐食性ガスの侵入による腐食を防止することができ、これにより長期の信頼性を確保した発光半導体装置を提供することができる。

【課題】集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品モジュールの製造方法であって、集合基板１に粘着性シート２を貼り付け、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成して、切り込み部３を形成した集合基板１の電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成して、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込み、電子部品モジュールの側面部を形成して、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成して、電子部品モジュールの間にて、電子部品モジュールの側面部を形成する幅に比べて狭い幅で導電性樹脂層７の天面から切り込み、電子部品モジュールに個片化する。

【課題】下型キャビティ１１１、１１２内への液状樹脂１０２の供給時において、下型キャビティ１１１、１１２内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、長尺状の離型フィルム５２を切断して短尺状の離型フィルム１１を形成し、離型フィルム１１の上に樹脂収容用プレート２１を載置して樹脂供給前プレート２１ａを構成すると共に、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２に所要量の液状樹脂１０２を供給して平坦化（液状樹脂の上面を水平面に形成）することにより樹脂配布済プレート１１８を形成する。次に、樹脂配布済プレート１１８を下型キャビティ１１１、１１２の位置に載置して離型フィルム１１を下型キャビティ１１１、１１２内に引き込むことにより、離型フィルム１１と一緒に所要量の平坦化した液状樹脂１０２を落下させて離型フィルム１１を被覆したキャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１０２を供給する。

【課題】ワイヤの変形を防止して、半導体装置の信頼性が向上する。
【解決手段】貫通部２が形成された被処理基板１に半導体チップ３を搭載し、被処理基板１と半導体チップ３とを電気的に接続し、被処理基板１を金型５ａのキャビティ５ｃに収納して（図１（Ａ））、被処理基板１の半導体チップ３の搭載面の裏面側の貫通部２からキャビティ５ｃ内に樹脂６ａを供給して（図１（Ｂ））、被処理基板１の搭載面を封止する（図１（Ｃ））。

【課題】電子部品及び基板に応じてアンダーフィルの線膨張係数の最適化を図り、耐衝撃性の向上だけでなく熱疲労等による接合部の不良発生を低減することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１と基板２との接合部に形成されたアンダーフィル３に中央領域３５と各辺に沿って４等分した領域に複数の周辺領域３１〜３４が設定され、これら各領域３１〜３５が互いに異なる方向に揃えて前記磁性体４を配向する。

【課題】半導体素子を樹脂モールドした後に基板の加工を行なうことなく放熱部材を半導体素子の近傍に配置することのできる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子１４が搭載された下基板１２の上に、スペーサ部材１８を介した上基板２０を接続する。上基板２０の裏面からは、放熱部材２４の底面２４ｂを含む部分が突出している。上基板２０と下基板１との間の空間にモールド樹脂２２を充填して、半導体素子１４を樹脂モールドする。放熱部材２４の底面２４ｂは、モールド樹脂２２に密着している。

【課題】封止後のチップ積層体の外形を均一化する。
【解決手段】本発明の一態様における製造方法は、複数の半導体チップ１０が積層されたチップ積層体１１を有する半導体装置を製造する方法に関する。この製造方法は、複数の半導体チップ１０がバンプ電極１２を介して積載されたチップ積層体１１を、ステージ１２０上に形成された凹部１２２内に配置する工程と、液状の封止材１４を、凹部１２２内のチップ積層体１１と凹部１２２の側面との間の隙間１２４から凹部１２２内へ注入する工程と、封止材１４を硬化させる工程と、を有する。

【課題】冷媒流路を増やすことなく、冷却効率を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、絶縁基材１０と、絶縁基材１０に埋設されるとともに、絶縁基材１０によって封止された半導体素子２０と、絶縁基材１０により構成され、半導体素子２０を冷却するための冷媒が流れる冷媒流路６０と、を有し、絶縁基材１０は、冷媒流路６０を構成する流路構成面に周囲よりも突出した複数の突起１１を備える。

【課題】樹脂シート上にリードフレーム、導電性接合部材、半導体チップを順次積層したものを、モールド樹脂で封止してなる半導体装置において、樹脂シートとリードフレームとの間にモールド樹脂や気泡が入り込むのを防止して、これら両者の安定した接合を実現する。
【解決手段】熱硬化性樹脂よりなる樹脂シート１０を用い、導電性接合部材として加熱・硬化する銀ペースト３０を用い、未硬化状態にある樹脂シート１０上にリードフレーム２０、未硬化状態にある銀ペースト３０、半導体チップ４０を順次積層し、これら４部材１０〜４０が重なり合っている積層部にて、半導体チップ４０の上面から当該積層部に荷重を加えて加圧して樹脂シート１０を積層方向に押し潰すように変形させた後、樹脂シート１０および銀ペースト３０を加熱して、これらの硬化を完了させて積層部における各部材間の接合を行い、続いて、モールド樹脂５０による封止を行う。

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