【課題】
ハンダボールをマスク面上に適量供給して、できるだけ無駄なハンダボールの発生することを防止することが望まれている。
【解決手段】
印刷テーブル上に載置された基板に形成されている電極上にハンダボールを印刷するマスクとハンダボール充填ヘッドを備え、ハンダボール充填ヘッドが、ハンダボール充填部と、ハンダボール供給部とから構成され、ハンダボール供給部がハンダボールを貯留するシリンジと、ハンダボールをマスク面上に供給するホースと、ホースの途中に設けられ、ハンドボールの供給、停止を行うための、シリンジを上下移動する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ裏面腹部に突起電極が偏在するＩＣチップについて、スペーサやダミー電極を使用せずに、ＩＣチップと回路基板との平行性を保てる簡便な技術の提供を目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ１の裏面腹部に形成された突起状電極２とフィルム状回路基板５の回路導体４とをフリップチップ接続したＩＣモジュールであって、前記フィルム状回路基板５は、突起状電極２と相対する側にフィルムを突出させて形成した突起３を備えており、ＩＣチップ１とフィルム状回路基板５は、突起状電極２と突起３とによって平行性が保たれていることを特徴とするＩＣモジュールであって、前記突起状電極２の高さと突起３の高さとが概ね同じ高さであることを特徴とするＩＣモジュールである。 （もっと読む）

【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を正確に特定する。
【解決手段】半田ボール３００を吸着した状態の吸着ヘッド１１を基板４００に近接させて吸着状態を解除して基板４００に半田ボール３００を搭載する搭載処理を実行し、半田ボール３００が搭載された搭載位置と目標搭載位置としてのソルダレジスト開口部４３０の底部４３１の位置との位置ずれの量を測定してその位置ずれを補正するための補正値を特定する際に、シート体２００における粘着性を有する表面２００ａを外向きにした状態でソルダレジスト開口部４３０の底部４３１を覆うようにしてシート体２００を基板４００に取り付けて、その状態の基板４００に対して搭載処理を実行して位置ずれの量を測定する。 （もっと読む）

【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正する。
【解決手段】搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口２２ａが底面２２に形成されて半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１を有する吸着部２と、目標搭載位置に半田ボール３００を搭載させる搭載部と、搭載対象体に搭載された半田ボール３００の搭載位置を測定する第１測定処理および搭載対象体の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して各測定処理の結果に基づいて半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備え、吸着ヘッド１１は、標識に対向する第２吸気口２２ｂが底面２２に形成され、処理部は、第２吸気口２２ｂに吸着されて搭載対象体に搭載された半田ボール３００の搭載位置を第１測定処理において測定する。 （もっと読む）

【課題】固相拡散接合により、プロセス温度が低温化され、プロセス時間が短縮化され、かつフリップチップ構造の半導体装置提供する。
【解決手段】絶縁基板８と、絶縁基板８上に配置された信号配線電極１２と、絶縁基板８上に若しくは絶縁基板８を貫通して配置されたパワー配線電極１６と、絶縁基板８上にフリップチップに配置され、半導体基板２６と、半導体基板２６の表面上に配置されたソースパッド電極ＳＰおよびゲートパッド電極ＧＰと、半導体基板２６の裏面上に配置されたドレインパッド電極３６とを有する半導体デバイス１０と、ゲートパッド電極ＧＰ上に配置されたゲートコネクタ１８と、ソースパッド電極ＳＰ上に配置されたソースコネクタ２０とを備え、ゲートコネクタ１８とゲートパッド電極ＧＰおよび信号配線電極１２、ソースコネクタ２０とソースパッド電極ＳＰおよびパワー配線電極１６は、固相拡散接合される半導体装置１。 （もっと読む）

【課題】 微細配線に充分対応することができ、しかも銅ワイヤによる接続で充分なワイヤボンディング接続信頼性を有する半導体パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体パッケージは、端子形状の銅の表面にめっき皮膜が形成されたワイヤボンディング端子を有する半導体チップ搭載用基板と、ワイヤボンディング端子に接合された銅ワイヤで電気的に接続された半導体チップと、を備え、上記めっき皮膜が、銀めっき皮膜、パラジウムめっき皮膜、金めっき皮膜、又は、パラジウムめっき皮膜と金めっき皮膜との２層めっき皮膜であり、上記ワイヤボンディング端子は、めっき皮膜が形成された箇所と、端子形状の銅と銅ワイヤとが直接接合された箇所とを有する。 （もっと読む）

【課題】外部接続用電極が狭ピッチであっても、高い接続信頼性を簡易に実現することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】外部接続用電極を備えた半導体装置であって、前記外部接続用電極が、半導体基板上に形成されたメタル層１２と、メタル層１２と接触するように形成され、かつメタル層１２の一部を露出させる開口部１３ａを有する絶縁層１３と、絶縁層１３の開口部１３ａから露出するメタル層１２と電気的に接続するように形成されたバリアメタル層１４と、を備え、バリアメタル層１４が、絶縁層１３に垂直な平面とバリアメタル層１４の表面とが交わって形成される線分のうち、絶縁層１３の開口部１３ａの周囲の領域に対応する部分に、曲率半径を有する。 （もっと読む）

【課題】Sn-Sb系はんだ合金を用いた半導体装置であって、ヒートサイクル時の耐クラック性をより向上した半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】はんだ合金により導電性部材間を接合してなる半導体装置において、前記はんだ合金は、主成分としてSnおよびSbを含有するものとし、前記SnとSbとから生成される金属間化合物の粒径サイズを20μｍ以上とする。半導体装置の製造方法としては、はんだ合金による接合時に、はんだ合金を溶融した後の冷却速度、即ち、はんだ合金の液相線から固相線を通過する冷却勾配（℃／sec）を、２．５〜０．１とする。 （もっと読む）

【課題】高温環境に対して使用可能でＧｄ元素を添加したアルミニウムワイヤを有する低コストのパワー半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムに微量のＧｄ元素を添加したボンディングワイヤ（ワイヤ１０）を用い、ボンディング接合部１０ａを２００℃〜４００℃の熱時効処理と、その後に冷却速度が１℃／ｍｉｎ以下の徐冷を行なうことにより、２００℃以上の高温環境に耐え、Ｇｄ添加のアルミニウムワイヤ（ワイヤ１０）を有する低コストのパワー半導体装置およびその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】搭載部材の位置に合わせてＡＣＦを移動させ、搭載部材に正確にＡＣＦを貼り付けることを提供する。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置は、撮像部２１６と、位置検出部と、制御部２２３と、ＡＣＦを切断する切断部と、ＡＣＦ貼付部２３９と、を備える。位置検出部は、撮像部２１６により撮像された搭載部材７の端部の画像とアライメントマークの画像から、搭載部材７の端部の位置とアライメントマークの位置を検出する。制御部２２３は、検出されたアライメントマークの位置と搭載部材７の端部の位置から搭載部材７に対するＡＣＦの貼り付け位置を算出する。ＡＣＦ貼付部２３９は、制御部２２３が算出したＡＣＦの貼り付け位置に合わせて、切断部により切断されたＡＣＦを搭載部材７に貼付する。 （もっと読む）